12 Zoll Saphir Wafer C-Plane SSP/DSP
Aféierung vun der Waferbox
D'Produktioun vun 12-Zoll Saphirwaferen ass e komplexen a spezialiséierte Prozess. Hei sinn e puer Schlësselschrëtt, déi bei der Produktioun vun 12-Zoll Saphirwaferen involvéiert sinn:
Virbereedung vum Saatkristall: Den éischte Schrëtt ass d'Virbereedung vun engem Saatkristall, deen als Schabloun fir d'Zucht vum Eenzelkristall-Saphir déngt. De Saatkristall gëtt virsiichteg geformt a poléiert, fir eng richteg Ausriichtung an eng glat Uewerfläch ze garantéieren.
Schmelze vun Aluminiumoxid: Héichreine Aluminiumoxid (Al2O3) gëtt an engem Tiegel geschmolz. Den Tiegel ass typescherweis aus Platin oder aner inert Materialien hiergestallt, déi héijen Temperaturen standhalen.
Kristallwuesstum: Dat geschmoltent Aluminiumoxid gëtt dann mam virbereete Keimkristall ausgesietet a lues ofgekillt, während eng kontrolléiert Atmosphär erhale bleift. Dëse Prozess erlaabt dem Saphirkristall Schicht fir Schicht ze wuessen, wouduerch en eenzege Kristallbarre entsteet.
Barrenformung: Soubal de Kristall déi gewënscht Gréisst erreecht huet, gëtt en aus dem Tiegel erausgeholl an zu enger zylindrescher Boule geformt. D'Boule gëtt dann virsiichteg a dënn Wafele geschnidden.
Waferveraarbechtung: Déi geschnidden Wafere ginn verschiddene Prozesser ënnerworf, fir déi gewënscht Déckt, Uewerflächenqualitéit a Qualitéit z'erreechen. Dëst ëmfaasst Läppen, Polieren a chemesch-mechanesch Planariséierung (CMP), fir Uewerflächendefekter ze läschen an déi erfuerderlech Flaachheet a Gläichheet z'erreechen.
Botzen an Inspektioun: Déi veraarbechte Wafere gi grëndlech gebotzt fir all Kontaminanten ze entfernen. Si gi dann op Mängel wéi Rëss, Kratzer an Ongereimtheeten iwwerpréift.
Verpackung a Versand: Schlussendlech ginn déi iwwerpréift Wafere verpackt a fir de Versand un d'Clienten virbereet, normalerweis a Wafer-Tragträger, déi Schutz beim Transport bidden.
Et ass wichteg ze bemierken, datt d'Produktioun vun 12-Zoll-Saphirwaferen am Verglach mat méi klenge Wafergréissten speziell Ausrüstung a Raimlechkeeten erfuerdert. De Prozess kann och fortgeschratt Techniken wéi Kantenausgrenzung a Stressmanagement enthalen, fir d'Integritéit an d'Qualitéit vun de gréissere Waferen ze garantéieren.
Wann Dir Saphir-Substrater braucht, zéckt net, eis ze kontaktéieren:
E-Mail:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522
Mir mellen eis sou séier wéi méiglech bei Iech zeréck!
Detailéiert Diagramm

