Dia50.8mm Saphir Wafer Saphir Fënster Héich Optesch Transmissioun DSP/SSP

Kuerz Beschreiwung:

Wéinst dem manner onpassende Gitter a stabile chemeschen a physikaleschen Eegeschaften ass Saphir (Al2O3) Wafer déi populär Substrate fir III-V Nitriden, Superleiter a magnetesche Epi-Film.Si gi wäit benotzt am GaN an dënnem Film Epitaxial Wuesstum, Silizium op Saphir, LED Maart an Optik Industrie.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Firwat Saphir?

Features vun Single Kristall Saphir
1. Saphir huet eng héich optesch Iwwerdroung, sou datt et wäit benotzt gëtt als mikroelektronescht Röhre dielektrescht Material, Ultraschallleitungselement, Welleleit Laser Kavitéit, an aner optesch Elementer, als Fënstermaterial fir Infrarout Militärgeräter, Raumfaart, High-Intensity Laser an optesch Kommunikatiounen.

2. Saphir huet héich Steifheit, héich Kraaft, héich Aarbechtstemperatur, Abrasiounsbeständegkeet, Korrosiounsbeständeg Charakteristiken, sou datt Saphir Substrat dacks an haart Ëmfeld benotzt gëtt, wéi zum Beispill Kesselwaasser Jauge (Héichtemperaturresistenz), Commodity Barcode Scanner, Lager, an aner Präzisioun Fabrikatioun (Verschleißbeständegkeet), Kuel, Gas, Welldetektiounssensoren an Detektorfenster (Anti-Korrosioun).

3. Saphir huet d'Charakteristiken vun elektrescher Isolatioun, Transparenz, gudder thermescher Konduktivitéit an héich Steifheit, sou datt et als Substratmaterial vun integréierte Circuiten benotzt ka ginn, wéi LED a Mikroelektronesch Circuiten, Ultra-High-Speed-Integréiert Circuit.

Spezifizéierung

Duerchmiesser	50,8 mm +/- 0,1 mm oder +/- 0,02 mm
Dicke	0,43 mm ± 0,1 mm oder +/- 0,02 mm
Orientéierung	C-Plane / A-Plane / M-Plane / R-Plane
Uewerfläch Qualitéit (Schrummen & Dig)	60/40, 40/20 oder besser
Uewerfläch Genauegkeet	λ/10, λ/2, λ
Kloer Apertur	>85%, >90%
Parallelismus	+/-3'', +/-30''
Bevel	0,1 ~ 0,3 mm × 45 Grad
Beschichtung	AR, BBAR oder op Ufro vum Client (UV, VIS, IR)

Nee	Eegeschaften	Ziel	Toleranz	Remarquen
1	Duerchmiesser	50,8 mm ép	± 0,1 mm
2	Dicke	430 μm	± 15 μm
3	Uewerfläch Orientatioun vun C-Fliger	ab C-Achs op M0,2°	± 0,1°
4	Primär flaach Längt	16 mm	± 11 mm
5	Primär flaach Orientéierung	A-Fliger (11-20)	± 0,1°
6	Récksäit Roughness	0,8 ~ 1,2 um
7	Front Säit Roughness	< 0,3 nm
8	Wafer Rand	R-Typ
9	Total Dicke Variatioun, TTV	≤ 10μm (LTV≤5μm, 5*5)
10	SORI	≤10μm
11	Béi	-10 μm ≤ BOW ≤ 0
12	Laser Mark	N/A		net hunn
	Package	25 wafers an enger Kassett
	Spuer Fäegkeet	Wafere solle mat Respekt vun der Kassettnummer tracéiert ginn

FAQ

Wat ass Är Minimum Bestellung Ufuerderung?
MOQ: 25 Stéck.

Wéi laang dauert et fir meng Bestellung auszeféieren an ze liwweren?
Bestätegt d'Bestellung 1 Deeg No der Bestätegung vun der Bezuelung an der Liwwerung a 5 Deeg wann op Aktien.

Kënnt Dir Garantie vun Äre Produkter ginn?
Mir verspriechen d'Qualitéit, wann d'Qualitéit Problemer huet, wäerte mir nei Produkter produzéieren oder Iech Suen zréckginn.

Wéi bezuelen?
T/T, Paypal, West Union, Bankiwwerweisung.

WÉI iwwer d'Fracht?
Mir kënnen Iech hëllefen fir d'Käschte ze bezuelen wann Dir kee Kont hutt,wann d'Bestellung iwwer 10000usd ass, kënne mir duerch CIF geliwwert ginn.

Wann Dir aner Froen hutt, zéckt net fir mech ze kontaktéieren.
Connect mat Skype / WhatsApp:+86 158 0194 2596 or 2285873532@qq.com
Mir sinn zu all Moment op Ärer Säit!