150mm 6 Zoll 0,7mm 0,5mm Saphir Wafer Substrat Carrier C-Plane SSP/DSP
Uwendungen
Uwendungen fir 6-Zoll Saphirwaferen enthalen:
1. LED-Herstellung: Saphirwafer kann als Substrat fir LED-Chips benotzt ginn, a seng Häert an thermesch Leetfäegkeet kënnen d'Stabilitéit an d'Liewensdauer vun LED-Chips verbesseren.
2. Laserproduktioun: Saphirwafer kënnen och als Substrat vum Laser benotzt ginn, fir d'Leeschtung vum Laser ze verbesseren an d'Liewensdauer ze verlängeren.
3. Hallefleiterherstellung: Saphirwafer gi wäit verbreet bei der Herstellung vun elektroneschen an optoelektroneschen Apparater benotzt, dorënner optesch Synthese, Solarzellen, Héichfrequenz-elektronesch Apparater, etc.
4. Aner Uwendungen: Saphirwafer kënnen och benotzt ginn fir Touchscreens, optesch Apparater, Dënnfilmsolarzellen an aner High-Tech-Produkter ze produzéieren.
Spezifikatioun
Material | Héichreinheets-Eenkristall Al2O3, Saphirwafer. |
Dimensioun | 150 mm +/- 0,05 mm, 6 Zoll |
Déckt | 1300 +/- 25 µm |
Orientéierung | C-Ebene (0001) vun der M-Ebene (1-100) 0,2 +/- 0,05 Grad ewech |
Primär flaach Orientéierung | Eng Fläch +/- 1 Grad |
Primär flaach Längt | 47,5 mm +/- 1 mm |
Total Décktvariatioun (TTV) | <20 µm |
Béi | <25 µm |
Ketten | <25 µm |
Thermeschen Ausdehnungskoeffizient | 6,66 x 10-6 / °C parallel zur C-Achs, 5 x 10-6 / °C senkrecht zur C-Achs |
Dielektresch Stäerkt | 4,8 x 105 V/cm |
Dielektresch Konstant | 11,5 (1 MHz) laanscht d'C-Achs, 9,3 (1 MHz) senkrecht zur C-Achs |
Dielektresch Verloscht Tangent (och bekannt als Dissipatiounsfaktor) | manner wéi 1 x 10-4 |
Wärmeleitfäegkeet | 40 W/(mK) bei 20℃ |
Poléieren | Eenzelsäiteg poléiert (SSP) oder duebelsäiteg poléiert (DSP) Ra < 0,5 nm (no AFM). Déi Récksäit vum SSP-Wafer gouf fein geschliffen op Ra = 0,8 - 1,2 µm. |
Transmittanz | 88% +/-1% @460 nm |
Detailéiert Diagramm

