FZ CZ Si Wafer op Lager 12 Zoll Siliziumwafer Prime oder Test

Kuerz Beschreiwung:

Eng 12 Zoll Siliziumwafer ass en dënnen Hallefleedermaterial, deen an elektroneschen Uwendungen an integréierte Schaltunge benotzt gëtt. Siliziumwafere si ganz wichteg Komponenten an allgemengen elektronesche Produkter wéi Computeren, Fernseher an Handyen. Et gëtt verschidden Zorte vu Waferen an all hunn hir spezifesch Eegeschaften. Fir dee gëeegentste Siliziumwafer fir e bestëmmte Projet ze verstoen, solle mir déi verschidden Zorte vu Waferen an hir Gëeegentheet verstoen.

Schéckt eis eng E-Mail

Produktdetailer

Produkt Tags

Aféierung vun der Waferbox

Poléiert Waferen

Siliziumwafer, déi op béide Säiten speziell poléiert sinn, fir eng spiggelfërmeg Uewerfläch ze kréien. Iwwerleeën Eegeschafte wéi Rengheet a Flaachheet definéieren déi bescht Eegeschafte vun dësem Wafer.

Ondotéiert Siliziumwaferen

Si sinn och als intrinsesch Siliziumwafer bekannt. Dësen Hallefleeder ass eng reng kristallin Form vu Silizium ouni d'Präsenz vun engem Dotierstoff am ganze Wafer, wat en zu engem idealen a perfekte Hallefleeder mécht.

Dotiert Siliziumwaferen

N-Typ an P-Typ sinn déi zwou Zorte vun dotéierte Siliziumwaferen.

N-dotiert Siliziumwafer enthalen Arsen oder Phosphor. Si gi wäit verbreet bei der Fabrikatioun vun fortgeschrattene CMOS-Komponenten agesat.

Mat Bor dotiert Siliziumwafer vum Typ P. Meeschtens gi se fir d'Herstellung vu gedréckte Schaltkreesser oder Photolithographie benotzt.

Epitaktesch Waferen

Epitaktesch Wafere si konventionell Wafere, déi benotzt gi fir d'Uewerflächenintegritéit ze garantéieren. Epitaktesch Wafere si a Form vun décke a dënne Wafere verfügbar.

Méischichteg epitaxial Waferen an déck epitaxial Waferen ginn och benotzt fir den Energieverbrauch an d'Energiekontroll vun Apparater ze reguléieren.

Dënn epitaktesch Wafere ginn dacks a méi héichwäertege MOS-Instrumenter benotzt.

SOI Waferen

Dës Wafere gi benotzt fir fein Schichten aus Eenkristallsilizium elektresch vum ganze Siliziumwafer ze isoléieren. SOI-Wafere gi meeschtens an der Siliziumphotonik an héichperformante RF-Applikatioune benotzt. SOI-Wafere ginn och benotzt fir d'Kapazitéit vu parasitäre Geräter a mikroelektroneschen Apparater ze reduzéieren, wat hëlleft d'Leeschtung ze verbesseren.

Firwat ass d'Fabrikatioun vu Waferen schwéier?

12-Zoll Siliziumwafer si ganz schwéier ze schneiden wat d'Ausbezuelung ugeet. Obwuel Silizium haart ass, ass et och brécheg. Rau Beräicher entstinn, well gesägte Wafer-Kante tendéieren ze briechen. Diamant-Scheiwe gi benotzt fir d'Wafer-Kante glätten an all Schued ze läschen. Nom Schneiden briechen d'Wafer liicht, well se elo schaarf Kanten hunn. D'Wafer-Kante sinn sou entworf, datt fragil, schaarf Kanten eliminéiert ginn an d'Chance op Verrutschen reduzéiert gëtt. Als Resultat vun der Kantenformungsoperatioun gëtt den Duerchmiesser vum Wafer ugepasst, de Wafer gëtt ofgerënnt (nom Schneiden ass de ofgeschniddene Wafer oval), an et ginn Kerben oder orientéiert Flächen gemaach oder dimensionéiert.