FZ CZ Si wafer op Stock 12inch Silicon wafer Prime oder Test

Kuerz Beschreiwung:

En 12 Zoll Siliziumwafer ass en dënnt Hallefleitmaterial dat an elektroneschen Uwendungen an integréierte Circuits benotzt gëtt. Silicon Wafers si ganz wichteg Komponenten an allgemeng elektronesche Produkter wéi Computeren, Fernseher an Handyen. Et gi verschidden Aarte vu Waferen an all huet seng spezifesch Eegeschaften. Fir déi gëeegent Siliziumwafer fir e bestëmmte Projet ze verstoen, sollte mir déi verschidden Aarte vu Waferen an hir Eegenheet verstoen.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Aféierung vun wafer Këscht

Poléiert Wafers

Silicon wafers déi op béide Säiten speziell poléiert sinn fir eng Spigelfläch ze kréien. Superior Charakteristiken wéi Rengheet a Flaachheet definéieren déi bescht Charakteristike vun dëser Wafer.

Undoped Silicon Wafers

Si sinn och als intrinsesch Siliziumwafer bekannt. Dësen Hallefleit ass eng reng kristallin Form vu Silizium ouni d'Präsenz vun engem Dotant am ganze Wafer, sou datt et en idealen a perfekten Halbleiter mécht.

Dotéiert Silicon Wafers

N-Typ a P-Typ sinn déi zwou Aarte vun dotéierte Siliziumwaferen.

N-Typ dotéiert Siliziumwafer enthalen Arsen oder Phosphor. Et ass wäit an der Fabrikatioun vun fortgeschratt CMOS Apparater benotzt.

Bor dotéiert P-Typ Siliziumwafers. Meeschtens gëtt et benotzt fir gedréckte Circuiten oder Photolithographie ze maachen.

Epitaxial Wafers

Epitaxial Wafere si konventionell Wafere benotzt fir Uewerflächintegritéit ze kréien. Epitaxial Wafere sinn an décke an dënnen Wafere verfügbar.

Multilayer epitaxial wafers an déck epitaxial wafers ginn och benotzt fir Energieverbrauch a Kraaftkontroll vun Apparater ze regléieren.

Dënn epitaxial Wafere ginn allgemeng a superior MOS Instrumenter benotzt.

SOI Wafers

Dës Wafere gi benotzt fir fein Schichten vun eenzel Kristallsilisium aus dem ganze Siliziumwafer elektresch ze isoléieren. SOI Wafere ginn allgemeng a Silizium Photonik an High-Performance RF Uwendungen benotzt. SOI Wafere ginn och benotzt fir parasitär Geräter Kapazitéit a mikroelektronesche Geräter ze reduzéieren, wat hëlleft d'Performance ze verbesseren.

Firwat ass Wafer Fabrikatioun schwéier?

12-Zoll Silicon Wafere si ganz schwéier ze schneiden wat d'Ausbezuelung ugeet. Och wann Silizium schwéier ass, ass et och brécheg. Rau Flächen ginn erstallt wéi gesaide Waferkanten tendéieren ze briechen. Diamant Discs gi benotzt fir d'Waferkanten ze glatten an all Schued ze läschen. Nom Ausschneiden briechen d'Waffer liicht, well se elo scharf Kanten hunn. Wafer Kante sinn esou entworf datt fragil, scharf Kanten eliminéiert ginn an d'Chance vum Rutsch reduzéiert gëtt. Als Resultat vun der Kantbildungsoperatioun gëtt den Duerchmiesser vum Wafer ugepasst, de Wafer gëtt ofgerënnt (no der Schnëtt ass de ofgeschniddene Wafer oval), an Notches oder orientéiert Ebene ginn gemaach oder Gréisst.