8 Zoll Silicon Wafer P/N-Typ (100) 1-100Ω Dummy Reclaim Substrat

Kuerz Beschreiwung:

Grouss Inventar vun duebelsäiteg poléierte Wafere, all Wafere vu 50 bis 400 mm Duerchmiesser Wann Är Spezifizéierung net an eisem Inventar verfügbar ass, hu mir laangfristeg Bezéiunge mat ville Fournisseuren etabléiert, déi fäeg sinn Waferen ze personaliséieren fir all eenzegaarteg Spezifizéierung ze passen.Duebelsäiteg poléiert Wafere kënne fir Silizium, Glas an aner Materialien benotzt ginn, déi allgemeng an der Hallefleitindustrie benotzt ginn.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Aféierung vun wafer Këscht

Den 8-Zoll Silicon Wafer ass e allgemeng benotzt Silizium Substratmaterial a gëtt vill am Fabrikatiounsprozess vun integréierte Circuits benotzt.Esou Siliziumwafere ginn allgemeng benotzt fir verschidden Aarte vun integréierte Circuiten ze maachen, dorënner Mikroprozessoren, Memory Chips, Sensoren an aner elektronesch Geräter.8-Zoll Silicon Wafere ginn allgemeng benotzt fir Chips vu relativ grousse Gréissten ze maachen, mat Virdeeler dorënner eng méi grouss Uewerfläch an d'Fäegkeet fir méi Chips op enger eenzeger Siliziumwafer ze maachen, wat zu enger verstäerkter Produktiounseffizienz féiert.Den 8-Zoll Siliziumwafer huet och gutt mechanesch a chemesch Eegeschaften, wat fir grouss integréiert Circuitproduktioun gëeegent ass.

Produit Fonctiounen

8" P/N-Typ, poléiert Silikonwafer (25 Stéck)

Orientéierung: 200

Resistivitéit: 0,1 - 40 ohm•cm (Et ka vu Batch zu Batch variéieren)

Dicke: 725+/-20um

Prime / Monitor / Test Grad

MATERIAL EEGESCHAFTEN

Parameter	Charakteristesch
Typ/Dopant	P, Bor N, Phosphor N, Antimon N, Arsenik
Orientatiounen	<100>, <111> Ofschneiden Orientatiounen pro Client Spezifikatioune
Sauerstoff Inhalt	10¹⁹ppmA Benotzerdefinéiert Toleranzen pro Client Spezifizéierung
Kuelestoff Inhalt	< 0,6 ppmA

Mechanesch Eegeschafte

Parameter	Premier	Monitor/Test A	Test
Duerchmiesser	200 ± 0,2 mm	200 ± 0,2 mm	200 ± 0,5 mm
Dicke	725±20µm (Standard)	725±25µm (Standard) 450±25µm 625 ± 25 µm 1000 ± 25 µm 1300 ± 25 µm 1500 ± 25 µm	725±50µm (Standard)
TTV	< 5 µm	< 10 µm	< 15 µm
Béi	< 30 µm	< 30 µm	< 50 µm
Wickelen	< 30 µm	< 30 µm	< 50 µm
Kant ronderëm	SEMI-STD
Markéierung	Nëmme primär SEMI-Flat, SEMI-STD Flats Jeida Flat, Notch

Parameter	Premier	Monitor/Test A	Test
Front Side Critèren
Uewerfläch Zoustand	Chemesch mechanesch poléiert	Chemesch mechanesch poléiert	Chemesch mechanesch poléiert
Uewerfläch Roughness	< 2 A°	< 2 A°	< 2 A°
Kontaminatioun Partikel @ >0,3 µm	= 20	= 20	= 30
Haze, Pits Orangeschuel	Keen	Keen	Keen
Séi, Marks Sträifen	Keen	Keen	Keen
Récksäit Critèren
Rëss, Crowsfeet, Seemarken, Flecken	Keen	Keen	Keen
Uewerfläch Zoustand	Kaustesch geprägt