8 Zoll Lithium Niobate Wafer LiNbO3 LN wafer

Kuerz Beschreiwung:

8-Zoll Lithium-Niobat Wafere gi wäit an optoelektroneschen Apparater an integréierte Circuiten benotzt.Am Verglach mat méi klengen Waferen hunn 8 Zoll Lithium Niobate Wafere offensichtlech Virdeeler.Als éischt huet et e méi grousst Gebitt a ka méi Geräter an integréiert Circuiten aménagéieren, d'Produktiounseffizienz an d'Ausgab verbesseren.Zweetens, gréisser Wafere kënne méi héich Gerätsdicht erreechen, d'Integratioun an d'Apparatleistung verbesseren.Zousätzlech, 8-Zoll Lithium Niobate wafers déi besser Konsequenz, d'Verännerlechkeet am Fabrikatioun Prozess reduzéieren an Produit Zouverlässegkeet an Konsequenz verbesseren.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Detailléiert Informatiounen

Duerchmiesser	200 ± 0,2 mm
grouss Flächheet	57,5 mm, Notch
Orientéierung	128Y-Cut, X-Cut, Z-Cut
Dicke	0,5 ± 0,025 mm, 1,0 ± 0,025 mm
Uewerfläch	DSP an SSP
TTV	< 5 µm
BOU	± (20µm ~ 40um)
Warp	<= 20µm ~ 50µm
LTV (5mmx5mm)	<1,5 um
PLTV (<0.5um)	≥98% (5mm * 5mm) mat 2mm Rand ausgeschloss
Ra	Ra<=5A
Scratch & Dig (S/D)	20/10, 40/20, 60/40
Rand	Trefft SEMI M1.2 @ mat GC800 #.regelméisseg bei C Typ

Spezifesch Spezifikatioune

Duerchmiesser: 8 Zoll (ongeféier 200 mm)

Dicke: Gemeinsam Standarddicke variéiere vun 0,5 mm bis 1 mm.Aner Dicke kënnen no spezifesche Viraussetzunge personaliséiert ginn

Kristall Orientéierung: D'Haaptrei gemeinsam Kristallsglas produzéiert Orientéierung ass 128Y-Schnëtt, Z-geschnidden an X-Schnëtt Kristallsglas produzéiert Orientatioun, an aner Kristallsglas produzéiert Orientatioun kann ofhängeg vun der spezifesch Applikatioun geliwwert ginn

Gréisst Virdeeler: 8-Zoll Serrata Carp wafers hu verschidde Gréisst Virdeeler iwwer méi kleng wafers:

Méi grouss Fläch: Am Verglach mat 6-Zoll oder 4-Zoll Wafers, 8-Zoll Wafers bidden eng méi grouss Fläch a kënne méi Apparater an integréiert Circuits aménagéieren, wat zu enger verstäerkter Produktiounseffizienz a Rendement resultéiert.

Méi héich Dicht: Mat 8-Zoll Wafere kënne méi Apparater a Komponenten am selwechte Beräich realiséiert ginn, d'Integratioun an d'Apparatdicht erhéijen, wat d'Apparatleistung verbessert.

Besser Konsistenz: Méi grouss Wafere hu besser Konsistenz am Produktiounsprozess, hëllefen d'Verännerlechkeet am Fabrikatiounsprozess ze reduzéieren an d'Produkt Zouverlässegkeet a Konsistenz ze verbesseren.

D'8-Zoll L an LN Wafere hunn deeselwechten Duerchmiesser wéi Mainstream Silicium Wafers a si einfach ze verbannen.Als héich performant "Jointed SAW Filter" Material dat héich Frequenzbands handhaben kann.