2 Zoll 50,8 mm Saphir Wafer C-Plane M-Plane R-Plane A-Plane Dicke 350um 430um 500um

2 Zoll 50,8 mm Saphir Wafer C-Plane M-Plane R-Plane A-Plane Thickness 350um 430um 500um Featured Image

Kuerz Beschreiwung:

Saphir ass e Material vun enger eenzegaarteger Kombinatioun vu physikaleschen, chemeschen an opteschen Eegeschaften, déi et resistent géint héich Temperaturen, thermesch Schock, Waasser- a Sanderosioun a Kratzer maachen.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Spezifizéierung vun verschiddenen Orientatiounen

Orientéierung	C(0001)-Achs		R(1-102)-Achs		M(10-10) -Achs	A(11-20)-Achs
Kierperlech Propriétéit	D'C Achs huet Kristallliicht, an déi aner Achsen hunn negativ Liicht.Fliger C ass flaach, am léifsten geschnidden.		R-Fliger bësse méi haart wéi A.		M Fliger ass getrëppelt, net einfach ze schneiden, einfach ze schneiden.	D'Härheet vum A-Fliger ass wesentlech méi héich wéi déi vum C-Fliger, wat sech an der Verschleißbeständegkeet, der Kratzbeständegkeet an der héijer Hardness manifestéiert;Säit A-Fliger ass eng Zickzack Fliger, déi einfach ze schneiden ass;
Uwendungen	C-orientéiert Saphir Substrate gi benotzt fir III-V an II-VI deposéiert Filmer ze wuessen, sou wéi Galliumnitrid, déi blo LED Produkter, Laserdioden an Infraroutdetektorapplikatiounen produzéiere kënnen. Dëst ass haaptsächlech well de Prozess vum Saphirkristallwachstum laanscht d'C-Achs reift ass, d'Käschte si relativ niddereg, d'physikalesch a chemesch Eegeschafte si stabil, an d'Technologie vun der Epitaxie op der C-Fliger ass reift a stabil.		R-orientéierte Substratwachstum vu verschiddene deposéierte Silizium Extrasystallen, benotzt a Mikroelektronik integréierte Circuiten. Zousätzlech kënnen High-Speed-integréiert Circuiten an Drocksensoren och am Prozess vun der Filmproduktioun vum epitaxiale Siliziumwachstum geformt ginn.R-Typ Substrat kann och an der Produktioun vu Bläi benotzt ginn, aner superleitend Komponenten, héich Resistenzresistenz, Galliumarsenid.		Et gëtt haaptsächlech benotzt fir net-polare / semi-polare GaN epitaxial Filmer ze wuessen fir d'Liichteffizienz ze verbesseren.	A-orientéiert op de Substrat produzéiert eng eenheetlech Permittivitéit / Medium, an en héije Grad vun Isolatioun gëtt an der Hybridmikroelektronik Technologie benotzt.Héichtemperatur Superleiter kënnen aus A-Basis verlängerten Kristalle produzéiert ginn.
Veraarbechtung Kapazitéit	Muster Saphir Substrat (PSS): A Form vu Wuesstem oder Ätzen, nanoskala spezifesch reegelméisseg Mikrostrukturmuster sinn entworf a gemaach op de Saphir Substrat fir d'Liichtausgangsform vun der LED ze kontrolléieren an d'Differentialdefekter tëscht GaN ze reduzéieren déi um Saphirsubstrat wuessen. , d'Epitaxiequalitéit verbesseren, an d'intern Quanteneffizienz vun der LED verbesseren an d'Effizienz vun der Liichtextraktioun erhéijen. Zousätzlech, Saphir Prisma, Spigel, Lens, Lach, Kegel an aner strukturell Deeler kann no Client Ufuerderunge personaliséiert ginn.
Immobilie Deklaratioun	Dicht	Hardness	Schmelzpunkt	Refraktiounsindex (siichtbar an Infrarout)	Iwwerdroung (DSP)	Dielectric konstant
Immobilie Deklaratioun	3,98 g/cm3	9 (moh)	2053 ℃	1,762 ~ 1,770	≥85%	11.58@300K op der C Achs (9.4 op der A Achs)

Detailléiert Diagramm

avcasvb (1)

avcasvb (2)

avcasvb (3)

virdrun: 8 Zoll Lithium Niobate Wafer LiNbO3 LN wafer

Nächste: 2 Zoll 50,8 mm Dicke 0,1 mm 0,2 mm 0,43 mm Saphir Wafer C-Plane M-Plane R-plane A-Plane

Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis

Produit Kategorien