2 Zoll 50,8 mm Saphirwafer C-Plan M-Plan R-Plan A-Plan Déckt 350µm 430µm 500µm
Spezifikatioun vun ënnerschiddlechen Orientéierungen
Orientéierung | C(0001)-Achs | R(1-102)-Achs | M(10-10) -Achs | A(11-20)-Achs | ||
Physikalesch Eegenschaften | D'C-Achs huet Kristallliicht, an déi aner Achsen hunn negativt Liicht. D'Fläch C ass flaach, am léifsten ausgeschnidden. | D'R-Fliger ass e bësse méi haart wéi d'A. | D'M-Fliger ass gezackt, net einfach ze schneiden, einfach ze schneiden. | D'Häert vun der A-Fläch ass däitlech méi héich wéi déi vun der C-Fläch, wat sech a Verschleißbeständegkeet, Kratzfestegkeet an héijer Häert manifestéiert; D'Säit-A-Fläch ass eng Zickzack-Fläch, déi einfach ze schneiden ass; | ||
Uwendungen | C-orientéiert Saphirsubstrater gi benotzt fir III-V an II-VI ofgesate Filmer ze wuessen, wéi zum Beispill Galliumnitrid, déi blo LED-Produkter, Laserdioden an Infraroutdetektorapplikatioune kënne produzéieren. | R-orientéiert Substratwuesstum vu verschiddenen ofgelagerte Silizium-Extrasystemer, benotzt a Mikroelektronik-Integratiounsschaltungen. | Et gëtt haaptsächlech benotzt fir netpolar/semipolar GaN-Epitaxialfilmer ze wuessen, fir d'Liichteffizienz ze verbesseren. | A-orientéiert um Substrat produzéiert eng eenheetlech Permittivitéit/Medium, an en héije Grad un Isolatioun gëtt an der Hybrid-Mikroelektroniktechnologie benotzt. Héichtemperatur-Supraleeder kënnen aus verlängerte Kristaller mat A-Basis produzéiert ginn. | ||
Veraarbechtungskapazitéit | Muster Saphir-Substrat (PSS): A Form vu Wuesstem oder Ätzung ginn nanoskala-spezifesch reegelméisseg Mikrostrukturmuster um Saphir-Substrat entworf a gemaach, fir d'Liichtausgabeform vun der LED ze kontrolléieren an déi differenziell Defekter tëscht GaN, déi um Saphir-Substrat wuessen, ze reduzéieren, d'Epitaxiequalitéit ze verbesseren an d'intern Quanteeffizienz vun der LED ze verbesseren an d'Effizienz vun der Liichtextraktioun ze erhéijen. Zousätzlech kënnen Saphirprisma, Spigel, Lëns, Lach, Kegel an aner strukturell Deeler no de Bedierfnesser vum Client personaliséiert ginn. | |||||
Immobilienerklärung | Dicht | Häert | Schmelzpunkt | Breechungsindex (sichtbar an infrarout) | Transmittanz (DSP) | Dielektresch Konstant |
3,98 g/cm3 | 9(Mohs) | 2053℃ | 1,762~1,770 | ≥85% | 11,58@300K op der C-Achs (9,4 op der A-Achs) |
Detailéiert Diagramm


