2 Zoll 50,8 mm Saphirwafer C-Plan M-Plan R-Plan A-Plan Déckt 350µm 430µm 500µm

Kuerz Beschreiwung:

Saphir ass e Material mat enger eenzegaarteger Kombinatioun vu physikaleschen, chemeschen an opteschen Eegeschaften, déi et resistent géint héich Temperaturen, Wärmeschock, Waasser- a Sanderosioun a Kratzer maachen.


Fonctiounen

Spezifikatioun vun ënnerschiddlechen Orientéierungen

Orientéierung

C(0001)-Achs

R(1-102)-Achs

M(10-10) -Achs

A(11-20)-Achs

Physikalesch Eegenschaften

D'C-Achs huet Kristallliicht, an déi aner Achsen hunn negativt Liicht. D'Fläch C ass flaach, am léifsten ausgeschnidden.

D'R-Fliger ass e bësse méi haart wéi d'A.

D'M-Fliger ass gezackt, net einfach ze schneiden, einfach ze schneiden. D'Häert vun der A-Fläch ass däitlech méi héich wéi déi vun der C-Fläch, wat sech a Verschleißbeständegkeet, Kratzfestegkeet an héijer Häert manifestéiert; D'Säit-A-Fläch ass eng Zickzack-Fläch, déi einfach ze schneiden ass;
Uwendungen

C-orientéiert Saphirsubstrater gi benotzt fir III-V an II-VI ofgesate Filmer ze wuessen, wéi zum Beispill Galliumnitrid, déi blo LED-Produkter, Laserdioden an Infraroutdetektorapplikatioune kënne produzéieren.
Dëst ass haaptsächlech well de Prozess vum Saphirkristallwuesstum laanscht d'C-Achs reif ass, d'Käschte relativ niddreg sinn, déi physikalesch a chemesch Eegeschafte stabil sinn, an d'Technologie vun der Epitaxie op der C-Fläch reif a stabil ass.

R-orientéiert Substratwuesstum vu verschiddenen ofgelagerte Silizium-Extrasystemer, benotzt a Mikroelektronik-Integratiounsschaltungen.
Zousätzlech kënnen och Héichgeschwindegkeets-Integratiounsschaltungen a Drocksensoren am Prozess vun der Filmproduktioun vu epitaktischem Siliziumwuesstum geformt ginn. R-Typ Substrater kënnen och bei der Produktioun vu Blei, aner supraleitend Komponenten, Héichwiderstandswidderstänn a Galliumarsenid benotzt ginn.

Et gëtt haaptsächlech benotzt fir netpolar/semipolar GaN-Epitaxialfilmer ze wuessen, fir d'Liichteffizienz ze verbesseren. A-orientéiert um Substrat produzéiert eng eenheetlech Permittivitéit/Medium, an en héije Grad un Isolatioun gëtt an der Hybrid-Mikroelektroniktechnologie benotzt. Héichtemperatur-Supraleeder kënnen aus verlängerte Kristaller mat A-Basis produzéiert ginn.
Veraarbechtungskapazitéit Muster Saphir-Substrat (PSS): A Form vu Wuesstem oder Ätzung ginn nanoskala-spezifesch reegelméisseg Mikrostrukturmuster um Saphir-Substrat entworf a gemaach, fir d'Liichtausgabeform vun der LED ze kontrolléieren an déi differenziell Defekter tëscht GaN, déi um Saphir-Substrat wuessen, ze reduzéieren, d'Epitaxiequalitéit ze verbesseren an d'intern Quanteeffizienz vun der LED ze verbesseren an d'Effizienz vun der Liichtextraktioun ze erhéijen.
Zousätzlech kënnen Saphirprisma, Spigel, Lëns, Lach, Kegel an aner strukturell Deeler no de Bedierfnesser vum Client personaliséiert ginn.

Immobilienerklärung

Dicht Häert Schmelzpunkt Breechungsindex (sichtbar an infrarout) Transmittanz (DSP) Dielektresch Konstant
3,98 g/cm3 9(Mohs) 2053℃ 1,762~1,770 ≥85% 11,58@300K op der C-Achs (9,4 op der A-Achs)

Detailéiert Diagramm

avcasvb (1)
avcasvb (2)
avcasvb (3)

  • Virdrun:
  • Weider:

  • Schreift Är Noriicht hei a schéckt se eis