Diamant-Koffer-Komposit-Thermomanagementmaterialien
Detailéiert Diagramm
Produktvirstellung
DenDiamant-Koffer-Komposit (Cu-Diamant)ass enUltra-héich performant Wärmemanagementmaterialdeen de beschte Wärmeleeder vun der Welt kombinéiert —Diamant— mat den iwwerleeënen elektreschen a mechaneschen Eegeschafte vunKoffer.
Dëse Komposit, dee fir modern Elektronik an Energieversuergungsapparater entwéckelt gouf, erreecht eng eenzegaarteg Gläichgewiicht tëscht ...extrem thermesch Leetfäegkeet, kontrolléierbar thermesch Expansioun, anmechanesch Stabilitéit, wat e verlässleche Betrib och ënner de schwieregste thermesche Konditiounen erméiglecht.
Am Géigesaz zu konventionelle Substrater op Basis vu Koffer, Wolfram oder Molybdän liwweren Diamant-Koffer-Kompositmaterialienbis zu duebel sou vill Wärmeleitfäegkeetwärend se däitlech Gewiicht reduzéieren, wat se zur bevorzugter Wiel mécht firHalbleiterverpackung, Lasersystemer, Loftfaartelektronik a LED-Moduler mat héijer Leeschtung.
Materialprinzip
Am Häerz vum Komposit läitDiamantpartikelengläichméisseg an engem agebettKupfermatrix.
All Diamantpartikel handelt als Mikro-Kühlkierper a verdeelt d'Hëtzt séier, während d'Kupfermatrix fir elektresch Leedung a strukturell Integritéit garantéiert.
Duerch fortgeschratt Produktiounsmethoden – dorënnerVakuuminfiltratioun, chemesch Beschichtung, anFunkenplasmasinterung (SPS)— et gëtt eng staark a stabil Grenzflächenverbindung geformt, déi eng laangfristeg Zouverlässegkeet bei kontinuéierleche thermesche Zyklen garantéiert.
Technesch Highlights
| | |
|---|---|
| | |
| | |
| | |
| | |
| | |
Uwendungen
-
Héichleistungs-Hallefleitermoduler(IGBT-, MOSFET-, RF- & Mikrowellenpakete)
-
Laserdioden an optoelektronesch Apparater
-
Killsystemer fir Loft- a Raumfaart a Verteidegung
-
Héichleistungs-LED-Hëtztverbreeder
-
IC- a CPU-Kühlkierper fir fortgeschratt Rechensystemer
-
Leeschtungsverstärker an optesch Kommunikatiounsausrüstung
Firwat Diamant-Koffer-Komposit wielen?
WellHëtzt ass wichteg.
An der Ära vun der Miniaturiséierung an der héijer Energiedicht definéiert d'effektiv Gestioun vun der Hëtzt d'Liewensdauer an d'Leeschtung vun all Apparat.
De Cu-Diamant-Komposit garantéiert:
-
Méi laang Liewensdauer vum Apparat
-
Verbessert operationell Stabilitéit
-
Verbessert Energieeffizienz
-
Reduzéiert thermesch Middegkeet
FAQ iwwer Quarzbrëller
Q1: Kënne Cu-Diamant-Kompositmaterialien fir spezifesch Chipmaterialien personaliséiert ginn?
Jo. Den Diamant-Volumenundeel an den CTE kënne präzis ofgestëmmt ginn, fir datt se mat Si-, GaN- oder SiC-baséierten Apparater iwwereneestëmmen.
Q2: Ass Metalliséierung virum Läten noutwendeg?
Jo. Uewerflächenmetalliséierung (Ni/Au, Ti/Ni/Au) gëtt recommandéiert fir eng exzellent Bindung an e minimale Wärmewidderstand ze garantéieren.
Q3: Wéi funktionéiert et ënner Héichfrequenz- oder Pulsatiounshëtzbedingungen?
Déi iwwerleeën Hëtzverdeelung vum Diamant garantéiert eng séier Temperaturausgläichung, wouduerch en ideal fir Héichfrequenz- a Pulsbelaaschtungskomponenten ass.
Q4: Wat ass déi maximal Betribstemperatur?
De Komposit bleift stabil bis600°Can inerten oder Vakuumëmfeld, ofhängeg vun der Beschichtungs- an der Bindungsgrenzfläche.
Iwwer eis
XKH spezialiséiert sech op High-Tech-Entwécklung, Produktioun a Verkaf vu speziellem optesche Glas a neie Kristallmaterialien. Eis Produkter si fir optesch Elektronik, Konsumentelektronik a fir d'Militär geduecht. Mir bidden optesch Komponenten fir Saphir, Lënsenofdeckungen fir Handyen, Keramik, LT, Siliziumcarbid SIC, Quarz a Hallefleederkristallwaferen. Mat qualifizéierter Expertise a moderner Ausrüstung exceléiere mir an der Veraarbechtung vu Produkter ouni Standard, mat dem Zil, e féierend High-Tech-Entreprise fir optoelektronesch Materialien ze sinn.










