150mm 200mm 6inch 8inch GaN op Silicon Epi-Layer wafer Galliumnitrid epitaxial wafer

Kuerz Beschreiwung:

De 6-Zoll GaN Epi-Layer Wafer ass e qualitativ héichwäertegt Halbleitermaterial besteet aus Schichten vu Galliumnitrid (GaN) ugebaut op engem Siliziumsubstrat.D'Material huet exzellent elektronesch Transporteigenschaften an ass ideal fir d'Fabrikatioun vun High-Power an High-Frequenz Hallefleitgeräter.


Produit Detailer

Produit Tags

Fabrikatioun Method

De Fabrikatiounsprozess involvéiert d'Erhéijung vun GaN Schichten op engem Saphir Substrat mat fortgeschratt Techniken wéi Metall-organesch chemesch Vapor Deposition (MOCVD) oder Molekulare Strahlepitaxie (MBE).Den Oflagerungsprozess gëtt ënner kontrolléierte Bedéngungen duerchgefouert fir eng héich Kristallqualitéit an eenheetleche Film ze garantéieren.

6 Zoll GaN-On-Sapphire Uwendungen: 6 Zoll Saphir Substrat Chips gi wäit an der Mikrowellekommunikatioun, Radarsystemer, Wireless Technologie an Optoelektronik benotzt.

E puer gemeinsam Uwendungen enthalen

1. Rf Muecht amplifier

2. LED Beliichtung Industrie

3. Wireless Reseau Kommunikatioun Equipement

4. Elektronesch Apparater an héich Temperatur Ëmfeld

5. Optoelektronesch Apparater

Produit Spezifikatioune

- Gréisst: De Substrat Duerchmiesser ass 6 Zoll (ongeféier 150 mm).

- Surface Qualitéit: D'Uewerfläch gouf fein poléiert fir exzellent Spigelqualitéit ze bidden.

- Dicke: D'Dicke vun der GaN Schicht kann no spezifesche Ufuerderunge personaliséiert ginn.

- Verpackung: De Substrat ass suergfälteg mat antistatesche Materialien verpackt fir Schued beim Transport ze vermeiden.

- Positionéierungskanten: De Substrat huet spezifesch Positionéierungskanten, déi d'Ausrichtung an d'Operatioun während der Gerätpreparatioun erliichteren.

- Aner Parameteren: Spezifesch Parameteren wéi dënn, Resistivitéit an Doping Konzentratioun kann no Client Ufuerderunge ugepasst ginn.

Mat hiren superieure Materialeigenschaften a verschiddenen Uwendungen, 6-Zoll Saphir Substratwafers sinn eng zouverlässeg Wiel fir d'Entwécklung vun High-Performance Hallefleitgeräter a verschiddenen Industrien.

Substrat

6" 1mm <111> p-Typ Si

6" 1mm <111> p-Typ Si

Epi Déck Avg

~5 um

~7 um

Epi ThickUnif

<2%

<2%

Béi

+/- 45 um

+/- 45 um

Knacken

<5 mm

<5 mm

Vertikal BV

>1000V

> 1400 V

HEMT Al%

25-35%

25-35%

HEMT ThickAvg

20-30 nm

20-30 nm

Insitu SiN Cap

5-60 nm

5-60 nm

2DEG konc.

~1013cm-2

~1013cm-2

Mobilitéit

~2000 cm2/Vs (<2%)

~2000 cm2/Vs (<2%)

Rsch

<330 ohm/sq (<2%)

<330 ohm/sq (<2%)

Detailléiert Diagramm

acvav
acvav

  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis