8 Zoll Siliziumwafer P/N-Typ (100) 1-100Ω Dummy-Recyclingsubstrat

Kuerz Beschreiwung:

Groussen Inventar vun duebelsäitege poléierte Waferen, all Waferen vun 50 bis 400 mm am Duerchmiesser. Wann Är Spezifikatioun net an eisem Inventar verfügbar ass, hu mir laangfristeg Bezéiunge mat ville Fournisseuren opgebaut, déi Waferen op Mooss fabrizéiere kënnen, fir all eenzegaarteg Spezifikatioun gerecht ze ginn. Duebelsäiteg poléiert Waferen kënne fir Silizium, Glas an aner Materialien benotzt ginn, déi allgemeng an der Hallefleederindustrie benotzt ginn.

Schéckt eis eng E-Mail

Produktdetailer

Produkt Tags

Aféierung vun der Waferbox

Den 8-Zoll Siliziumwafer ass e wäit verbreet Siliziumsubstratmaterial a gëtt wäit verbreet am Fabrikatiounsprozess vun integréierte Schaltungen agesat. Sou Siliziumwafere gi meeschtens benotzt fir verschidden Aarte vun integréierte Schaltungen ze maachen, dorënner Mikroprozessoren, Speicherchips, Sensoren an aner elektronesch Apparater. 8-Zoll Siliziumwafere gi meeschtens benotzt fir Chips vu relativ groussen Gréissten ze maachen, mat Virdeeler wéi eng méi grouss Uewerfläch an d'Méiglechkeet méi Chips op engem eenzege Siliziumwafer ze maachen, wat zu enger erhéichter Produktiounseffizienz féiert. Den 8-Zoll Siliziumwafer huet och gutt mechanesch a chemesch Eegeschaften, wat sech fir d'Produktioun vun integréierte Schaltungen a grousser Skala gëeegent mécht.

Produktmerkmale

8" P/N Typ, poléiert Siliziumwafer (25 Stéck)

Orientéierung: 200

Widderstand: 0,1 - 40 ohm•cm (Kann vu Charge zu Charge variéieren)

Déckt: 725 +/- 20µm

Prime/Monitor/Test Bewäertung

MATERIALEGEN EEGESCHAFTEN

Parameter	Charakteristik
Typ/Dotéierungsmëttel	P, Bor N, Phosphor N, Antimon N, Arsen
Orientéierungen	<100>, <111> Ofschneidorientéierungen no de Spezifikatioune vum Client
Sauerstoffgehalt	10^{19 Joer}ppmA Benotzerdefinéiert Toleranzen no de Spezifikatioune vum Client
Kuelestoffgehalt	< 0,6 ppmA

MECHANESCH EEGESCHAFTEN

Parameter	Prime	Iwwerwaachung/Test A	Test
Duerchmiesser	200±0,2mm	200 ± 0,2 mm	200 ± 0,5 mm
Déckt	725±20µm (Standard)	725±25µm (Standard) 450±25µm 625±25µm 1000±25µm 1300±25µm 1500±25 µm	725±50µm (Standard)
TTV	< 5 µm	< 10 µm	< 15 µm
Béi	< 30 µm	< 30 µm	< 50 µm
Wéckelen	< 30 µm	< 30 µm	< 50 µm
Kantenabrundung	SELLEF-STD
Markéierung	Nëmmen primär Hallef-Wunneng, Hallef-Standard-Wunnengen Jeida Flat, Notch

Parameter	Prime	Iwwerwaachung/Test A	Test
Critèren op der viischter Säit
Uewerflächenzoustand	Chemesch Mechanesch Poliert	Chemesch Mechanesch Poliert	Chemesch Mechanesch Poliert
Uewerflächenrauheet	< 2° A	< 2° A	< 2° A
Kontaminatioun Partikelen @ >0,3 µm	= 20	= 20	= 30
Niwwel, Lächer Orangenschuel	Keen	Keen	Keen
See, Marken Sträifen	Keen	Keen	Keen
Critèren op der Récksäit
Rëss, Kräizféiss, Sägemarken, Flecken	Keen	Keen	Keen
Uewerflächenzoustand	Ätzend geätzt