6 Zoll N-Typ oder P-Typ Silicon wafer CZ Si wafer

6inch N-Typ oder P-Typ Silicon wafer CZ Si wafer Featured Image

Kuerz Beschreiwung:

6-Zoll Silicon Wafers sinn e gemeinsamt Silizium Substratmaterial dat wäit an der Fabrikatioun vun integréierte Circuits benotzt gëtt. Dës Wafere ginn veraarbecht a gebotzt fir verschidden Aarte vun integréierte Circuiten ze kreéieren, dorënner Mikroprozessoren, Memory Chips, Sensoren an aner elektronesch Geräter. Virdeeler vun 6-Zoll Silicon wafers och hir grouss Uewerfläch, gutt thermesch Leit, a relativ niddreg Käschten. Dës Charakteristike maachen 6-Zoll Siliziumwafers zu enger vun den ideale Choixe fir integréiert Circuitfabrikatioun.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Aféierung vun wafer Këscht

Spezifikatioune vun Silicon Wafer:

6 Zoll Silicon wafer Wuesstem: CZ, MCZ, FZ.

6 Silicon wafer Grad: Prime, Test, Dummy, etc

6 Zoll Silicon Wafer Duerchmiesser: 6 Zoll/150 mm.

6 Zoll Silicon Wafer Dicke: 200 ~ 3000um.

6 Zoll Silicon Wafer Finish: Als geschnidden, gelappt, geätzt, SSP, DSP, etc.

6 Zoll Silicon Wafer Orientéierung: (100) (111) (110) (531) (553) etc.

6 Zoll Silicon Wafer Off Schnëtt: bis zu 4Deg.

6 Zoll Silicon Wafer Typ/Dopant: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsesch.

6 Zoll Silicon wafer Resistivitéit: CZ / MCZ: Vun 0,001 ze 1000 ohm-cm. FZ: bis zu 20k ohm-cm.

6 Zoll Silicon wafer Dënn Filmer: (a) PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. etc, Beschichtungsdicke bis 20.000A/5%.

(b) LPCVD / PECVD: Oxid, Nitride, siC, etc, Beschichtungsdicke bis 200.000A/3%.

6inch Silicon wafer Prozesser: a.DSP, ultra dënn, ultra flaach, etc.

b.Downsizing, Réckschleifen, Wierfel, etc. MEMS.

Zënter 2010, Shanghai XKH Material Tech. Co., Ltd ass engagéiert fir Clienten ëmfaassend 4-Zoll Wafer Silicon Wafer Léisungen ze bidden, vun Debugging Niveau Wafers Dummy Wafer, Testniveau Wafers Test Wafer, bis Produktniveau Wafers Prime Wafer, souwéi speziell Wafers, Oxidwafers Oxid, Nitrid wafers Si3N4, Aluminium plated wafers, Kupfer plated Silicon wafers, SOI Wafer, MEMS Glass, personaliséiert ultra-décke an ultra-flaach wafers, etc., mat Gréissten rangéiert vun 50mm-300mm, a mir kënnen semiconductor wafers mat Single-sided. / duebel-dofir poléieren, thinning, dicing, MEMS an aner Veraarbechtung an Personnalisatioun Servicer.