4 Zoll Silicon wafer FZ CZ N-Typ DSP oder SSP Test Grad
Aféierung vun wafer Këscht
Silicon Wafers sinn en integralen Deel vum wuessenden Technologiesektor vun haut. De Hallefleitmaterialmaart erfuerdert Siliziumwafere mat präzise Spezifikatioune fir eng grouss Zuel vun neien integréierte Circuit-Geräter ze produzéieren. Mir erkennen datt wéi d'Käschte vun der Hallefleitproduktioun eropgeet, sou d'Käschte vun dëse Fabrikatiounsmaterialien, wéi Siliziumwaferen. Mir verstinn d'Wichtegkeet vu Qualitéit a Käschteneffizienz an de Produkter déi mir eise Clienten ubidden. Mir bidden wafers déi Käschten-effikass a vun konsequent Qualitéit sinn. Mir produzéiere haaptsächlech Silicon wafers an ingots (CZ), epitaxial wafers, an SOI wafers.
Duerchmiesser | Duerchmiesser | Poléiert | Dotéiert | Orientéierung | Resistivitéit / Ω.cm | Dicke/um |
2 zoll | 50,8 ± 0,5 mm | SSP DSP | P/N | 100 | 1-20 | 200-500 |
3 zoll | 76,2 ± 0,5 mm | SSP DSP | P/B | 100 | NA | 525±20 |
4 zoll | 101,6±0,2 101,6±0,3 101,6 ± 0,4 | SSP DSP | P/N | 100 | 0,001-10 | 200-2000 |
6 zoll | 152,5 ± 0,3 | SSPDSP | P/N | 100 | 1-10 | 500-650 |
8 zoll | 200±0,3 | DSPSSP | P/N | 100 | 0,1-20 | 625 |
D'Applikatioun vu Siliziumwafers
Substrat: PECVD/LPCVD Beschichtung, Magnetronsputtering
Substrat: XRD, SEM, Atomkraaft Infraroutspektroskopie, Transmissiounselektronenmikroskopie, Fluoreszenzspektroskopie an aner analytesch Tester, molekulare Strahl epitaxial Wuesstum, Röntgenanalyse vun der Kristallmikrostrukturveraarbechtung: Ätzen, Bindung, MEMS-Geräter, Kraaftapparater, MOS-Geräter an aner Veraarbechtung
Zënter 2010, Shanghai XKH Material Tech. Co., Ltd ass engagéiert fir Clienten ëmfaassend 4-Zoll Wafer Silicon Wafer Léisungen ze bidden, vun Debugging Niveau Wafers Dummy Wafer, Testniveau Wafers Test Wafer, bis Produktniveau Wafers Prime Wafer, souwéi speziell Wafers, Oxidwafers Oxid, Nitrid wafers Si3N4, Aluminium plated wafers, Kupfer plated Silicon wafers, SOI Wafer, MEMS Glass, personaliséiert ultra-décke an ultra-flaach wafers, etc., mat Gréissten rangéiert vun 50mm-300mm, a mir kënnen semiconductor wafers mat Single-sided. / duebel-dofir poléieren, thinning, dicing, MEMS an aner Veraarbechtung an Personnalisatioun Servicer.