TVG Prozess op Quarz Saphir BF33 wafer Glas wafer punching

D'Virdeeler vum TGV (Through Glass Via) sinn haaptsächlech an:

1) Exzellent Héichfrequenz elektresch Charakteristiken. Glas Material ass en Isoléiermaterial, d'Dielektresch Konstant ass nëmmen ongeféier 1/3 vum Siliziummaterial, de Verloschtfaktor ass 2-3 Uerderen vun der Magnitude méi niddereg wéi d'Silisiummaterial, wat de Substratverloscht a parasitäre Effekter staark reduzéiert fir ze garantéieren Integritéit vum iwwerdroe Signal;

(2) Grouss Gréisst an ultra-dënnem Glas Substrat ass einfach ze kréien. Mir kënnen Saphir, Quarz, Corning, a SCHOTT ubidden an aner Glashersteller kënnen ultra-grouss Gréisst (> 2m × 2m) an ultra-dënn (<50µm) Panelglas an ultra-dënn flexibel Glasmaterialien ubidden.

3) Niddereg Käschten. Profitéiert vum einfachen Zougang zu grousser Gréisst ultra-dënnem Panelglas, a erfuerdert keng Oflagerung vun Isoléierschichten, d'Produktiounskäschte vun der Glasadapterplack sinn nëmmen ongeféier 1/8 vun der Silizium-baséiert Adapterplack;

4) Einfach Prozess. Et ass net néideg eng Isoléierschicht op der Substratoberfläche an der banneschten Mauer vum TGV (Duerch Glas Via) ze deposéieren, a keng Ausdünnung ass an der ultra-dënnen Adapterplack erfuerderlech;

(5) Staark mechanesch Stabilitéit. Och wann d'Dicke vun der Adapterplack manner wéi 100μm ass, ass d'Kräizung nach ëmmer kleng;

6) Breet Palette vun Uwendungen. Nieft gutt Applikatioun Perspektiven am Beräich vun héich-Frequenz, als transparent Material, kann och am Beräich vun optoelektronesch System Integratioun benotzt ginn, airtightness an corrosion Resistenz Virdeeler maachen d'Glas Substrat am Beräich vun MEMS Encapsulation huet grouss Potential.

Am Moment liwwert eis Firma TGV (Duerch Glas Via) Glas duerch Lach Technologie, kann d'Veraarbechtung vun erakommen Materialien arrangéieren an d'Produkt direkt ubidden. Mir kënnen Saphir, Quarz, Corning, a SCHOTT, BF33 an aner Brëller ubidden. Wann Dir e Besoin hutt, kënnt Dir eis zu all Moment direkt kontaktéieren! Wëllkomm Ufro!