Invertéiert Schwenk-Typ Multi-Drot Diamant Sägemaschinn Héichgeschwindegkeet Héichpräzisioun

Kuerz Beschreiwung:

Den TJ2000 ass e Multi-Drot-Schneidsystem, dat fir d'Prezisiounsschneiden vun haarden a bréchegen Materialien entwéckelt gouf, andeems et héich Geschwindegkeet, héich Genauegkeet an aussergewéinlech Stabilitéit kombinéiert. D'Maschinn benotzt eng ëmgedréint Struktur, bei där d'Werkstéck vun uewen no ënnen schwenkt a no ënnen beweegt gëtt, während den Diamantdrot stationär bleift.

Schéckt eis eng E-Mail

Fonctiounen

Detailéiert Diagramm

Produkt Iwwersiicht

D'TJ2000 ass eng Héichgeschwindegkeets- a Präzisiouns-Multidrot-Diamantsäg, déi fir d'Prezisiounsschneiden vun haarden a bréchegen Materialien entwéckelt gouf.
De System benotzt eng ëmgedréint Struktur, bei där d'Werkstéck vun uewen no ënnen schwenkt a no ënnen beweegt gëtt, während den Diamantdrot stationär bleift.
Dëst Schnëttkonzept reduzéiert effektiv Drotvibratiounen a Musterbildung a garantéiert en héijen Duerchgank zesumme mat exzellenter Uewerflächenqualitéit a Dimensiounsgenauegkeet.

Applikatiounsmaterialien & Gréisst vum Werkstéck

Den TJ2000 ass fir grouss a ultradënn Schnëtt vun:

Siliziumkarbid (SiC)
Saphir
Fortgeschratt Keramik
Edelmetaller
Quarz
Hallefleitermaterialien
Optescht Glas
Laminéiert Glas

Maximal Gréisst vum Werkstéck:φ204 × 500 mm.
Schnëttdickeberäich:0,1 – 20 mm, mat typescher Décktgenauegkeet ongeféier0,01 mm, déi Standardwaferen an ultradënn Substrate fir folgendes ofdeckt:

Kristallbarren schneiden
Produktioun vu Saphir-Substrater
Ouverture vun engem Keramiksubstrat
Optesch Komponenten schneiden, etc.

Schnëttmethod & Bewegungskontroll

Schneidmethod:ëmgedréint Schwéngschnëtt(Werkstéck schwenkt, Diamantdrot stationär)
Schwéngungsberäich:±8°
Schwénggeschwindegkeet:≈ 0,83°/s
Vertikal Hiewzug vum Aarbechtsdësch:250 mm
Maximal Schnëttdéift:500 mm

Déi stänneg verännerend Schnëttbunn ënnerdréckt periodesch Drotmarken an Interferenzmuster däitlech, wouduerch d'Uewerflächenflaachheet an d'Dickeuniformitéit verbessert ginn.
Eng Full-Servo-Undriffsarchitektur garantéiert eng präzis, widderhuelbar Beweegung op allen Achsen.

Diamant Drot Eenzellinn Schneidmaschinn fir SiC/Saphir/Quarz/Keramik Material 3

Drotsystem & Schneidleistung

Ënnerstëtzten Diamantdrotduerchmiesser:0,1 – 0,5 mm
Drotgeschwindegkeet: bis zu2000 m/min
Schnëttgeschwindegkeet:0,01 – 10 mm/Minutt
Schnëttspannungsberäich:10 – 60 N, justierbar mat0,1 Nminimale Schrëtt
Drotspäicherkapazitéit: bis zu20 kmvum Drot (baséiert op φ0,25 mm)

Dës Funktiounen erméiglechen:

Feinabstimmung vun de Prozessparameter fir verschidde Materialien an Drotduerchmiesser
Héicheffizient Schneiden ouni Opfer vun der Uewerflächenqualitéit
Laang kontinuéierlech Schnëttzäiten mat manner Drotwiessel a méi héijer Betribszäit vun der Ausrüstung

Kill-, Filtratiouns- & Hëllefssystemer

Kühlmëttelbehälterkapazitéit:300 Liter
Spezialiséiert héicheffizient, rostfräi Schneidflëssegkeetszirkulatiounssystem

De System bitt:

Stabil Ofkillung a Schmierung an der Schnëttzon
Effizient Spanentfernung
Reduzéiert Kantenabschlag, Mikrorëss a Wärmeschäde
Verlängert Liewensdauer vun Diamantdrot a Führungsrollen

Maschinnestruktur & Energiekonfiguratioun

Stroumversuergung:AC 380 V / 50 Hz, Dräiphaseg, Fënnefdrot
Gesamt installéiert Leeschtung:≤ 92 kW
Waassergekillte Haaptmotor, plus verschidde onofhängeg Servomotoren fir:
- Drotfueren a Wéckelen
- Spannungskontroll
- Aarbechtsdësch Schaukel
- Aarbechtsdësch hiewen, etc.

Mechanesch Struktur:

Gesamtdimensiounen (inklusiv Kipparmkëscht):≈ 2850 × 1320 × 3000 mm
Maschinngewiicht:≈ 8000 kg

De ganz steife Kader an den robuste Design garantéieren eng exzellent Vibratiounsbeständegkeet a laangfristeg Stabilitéit bei héijer Belaaschtung a laangfristegem Betrib.
En ergonomeschen HMI an en optiméierten Ënnerhaltsraum erliichteren d'Belueden/Entlueden vu groussen Aarbechtsstécker a reegelméissegen Ënnerhalt.

Maschinnestruktur & Energiekonfiguratioun

Nee.	Artikel	Spezifikatioun
1	Maximal Gréisst vum Werkstéck	Ø204 × 500 mm
2	Duerchmiesser vun der Haaptrollbeschichtung	Ø240 × 510 mm, zwou Haaptrollen
3	Drotlafgeschwindegkeet	2000 m/min (max.)
4	Duerchmiesser vum Diamantdrot	0,1 – 0,5 mm
5	Linnspäicherkapazitéit vum Versuergungsrad	20 km (baséiert op engem Diamantdrot vun Ø0,25 mm)
6	Schnëttdickeberäich	0,1 – 20 mm
7	Schnëttgenauegkeet	0,01 mm
8	Vertikal Hiewschlag vun der Aarbechtsplaz	250 mm
9	Schneidmethod	D'Aarbechtsstéck schwankt a fällt vun uewen no ënnen, während den Diamantdrot stationär bleift.
10	Schnëttzufuhrgeschwindegkeet	0,01 – 10 mm/Minutt
11	Waassertank	300 Liter
12	Schneidflëssegkeet	Anti-Rost héicheffizient Schneidflëssegkeet
13	Schwenkwénkel	±8°
14	Schwénggeschwindegkeet	0,83°/s
15	Maximal Schnëttspannung	10 – 60 N, minimal Astellungseenheet 0,1 N
16	Schnëttdéift (Ladekapazitéit)	500 mm
17	Aarbechtsbänken	1
18	Stroumversuergung	Dräiphaseg, fënnefdrot AC 380 V / 50 Hz
19	Gesamtleistung vun der Maschinn	≤ 92 kW
20	Haaptmotor (Waasserzirkulatiounskühlung)	22 kW × 2
21	Verdrahtung vum Motor	2 kW × 1
22	Schwenkmotor fir d'Aarbechtsbank	1,5 kW × 1
23	Aarbechtsbank erop- a falend Motor	0,4 kW × 1
24	Spannungskontrollmotor (Waasserzirkulatiounskühlung)	5,5 kW × 2
25	Drotfräisetzungs- a Sammelmotor	15 kW × 2
26	Extern Dimensiounen (ouni Kippschalterkëscht)	2660 × 1320 × 2660 mm
27	Äusserlech Dimensiounen (inklusiv Kipparmkëscht)	2850 × 1320 × 3000 mm
28	Maschinngewiicht	8000 kg

FAQ iwwer Quarzbrëller

Q1. Wéi eng Materialien kann den TJ2000 schneiden?

A:
Den TJ2000 ass fir präzis Schneiden vun haarden a bréchegen Materialien entwéckelt, dorënner:

Siliziumkarbid (SiC)
Saphir
Fortgeschratt / technesch Keramik
Edelmetaller an haart Legierungen (ofhängeg vun der Härtheet an dem Prozess)
Quarz a speziell Glieser
Halbleiterkristallmaterialien
Optescht Glas a laminéiert Glas

Q2. Wat ass déi maximal Gréisst vum Werkstéck a wat ass d'Schnëttdickeberäich?

Maximal Gréisst vum Werkstéck:Ø204 × 500 mm
Schnëttdickeberäich:0,1 – 20 mm
Typesch Décktgenauegkeet:≈ 0,01 mm(ofhängeg vum Material an de Prozessbedingungen)

Dëst deckt souwuel Standardwaferen wéi och ultradënn Substrater of.

Iwwer eis

XKH spezialiséiert sech op High-Tech-Entwécklung, Produktioun a Verkaf vu speziellem optesche Glas a neie Kristallmaterialien. Eis Produkter si fir optesch Elektronik, Konsumentelektronik a fir d'Militär geduecht. Mir bidden optesch Komponenten fir Saphir, Lënsenofdeckungen fir Handyen, Keramik, LT, Siliziumcarbid SIC, Quarz a Hallefleederkristallwaferen. Mat qualifizéierter Expertise a moderner Ausrüstung exceléiere mir an der Veraarbechtung vu Produkter ouni Standard, mat dem Zil, e féierend High-Tech-Entreprise fir optoelektronesch Materialien ze sinn.