Ti/Cu-Metallbeschichtete Siliziumwafer (Titan/Koffer)

Kuerz Beschreiwung:

EisTi/Cu-Metallbeschichtete Siliziumwaferenhunn e qualitativ héichwäertegt Silizium- (oder optional Glas/Quarz-) Substrat, dat mat enger Beschichtung beschichtet assTitan-Adhäsiounsschichtan engKupferleitend SchichtbenotzenStandard Magnetron SputteringD'Ti-Zwëscheschicht verbessert d'Adhäsioun an d'Prozessstabilitéit däitlech, während d'Cu-Uewerfläch eng gläichméisseg Uewerfläch mat nidderegem Widderstand bitt, déi ideal fir elektresch Schnëttstellen a Mikrofabrikatioun no ënnen ass.

Schéckt eis eng E-Mail

Fonctiounen

Detailéiert Diagramm

Ti/Cu-Metallbeschichtete Siliziumwafer (Titan/Koffer)6

Iwwersiicht

Dës Wafere sinn souwuel fir Fuerschungs- wéi och fir Pilotapplikatioune geduecht a sinn a verschiddene Gréissten a Widderstandsberäicher verfügbar, mat flexibeler Upassung un Déckt, Substrattyp a Beschichtungskonfiguratioun.

Schlësselmerkmale

Staark Haftung & ZouverlässegkeetTi-Bindungsschicht verbessert d'Haftung vum Film un Si/SiO₂ a verbessert d'Robustheet vum Handling.
HéichleitfäegkeetsflächCu-Beschichtung bitt exzellent elektresch Leeschtung fir Kontakter an Teststrukturen
Breet Palette vun UpassungsméiglechkeetenWafergréisst, Widderstand, Orientéierung, Substratdicke a Filmdicke sinn op Ufro verfügbar.
Prozessfäerdeg Substraterkompatibel mat übleche Labor- a Fabrécksworkflows (Lithographie, Galvaniséierungsopbau, Metrologie, etc.)
Verfügbar MaterialserieNieft Ti/Cu bidden mir och Au-, Pt-, Al-, Ni- an Ag-Metallbeschichtungswaferen un.

Typesch Struktur & Oflagerung

StapelSubstrat + Ti-Adhäsiounsschicht + Cu-Beschichtungsschicht
StandardprozessMagnetron-Sputtering
Optional ProzesserThermesch Verdampfung / Galvaniséierung (fir déckt Cu-Ufuerderungen)

Mechanesch Eegeschafte vu Quarzglas

Artikel	Optiounen
Wafergréisst	2", 4", 6", 8"; 10×10 mm; personaliséiert Wierfelgréissten
Konduktivitéitsart	P-Typ / N-Typ / Intrinsesch héichwiderstand (Un)
Orientéierung	<100>, <111>, etc.
Widderstandsfäegkeet	<0,0015 Ω·cm; 1–10 Ω·cm; >1000–10000 Ω·cm
Déckt (µm)	2": 200/280/400/500; 4": 450/500/525; 6": 625/650/675; 8": 650/700/725/775; personaliséiert
Substratmaterialien	Silizium; optional Quarz, BF33 Glas, etc.
Filmdicke	10 nm / 50 nm / 100 nm / 150 nm / 300 nm / 500 nm / 1 µm (personaliséierbar)
Optiounen fir Metallfolie	Ti/Cu; och Au, Pt, Al, Ni, Ag verfügbar

Ti/Cu Metallbeschichtete Siliziumwafer (Titan/Koffer)4

Uwendungen

Ohmesch Kontakt- a leetfäeg Substraterfir Fuerschung an Entwécklung vun Apparater an elektresch Tester
Somschichten fir d'Galvaniséierung(RDL, MEMS Strukturen, déck Cu Opbau)
Sol-Gel- a Nanomaterial-Wuesstumssubstraterfir Nano- a Dënnschichtfuerschung
Mikroskopie & Uewerflächenmetrologie(SEM/AFM/SPM Proufvirbereedung a Miessung)
Bio-/chemesch Uewerflächenwéi zum Beispill Zellkulturplattformen, Protein/DNA-Mikroarrays a Reflektometrie-Substrater

FAQ (Ti/Cu Metallbeschichtete Silicon Wafers)

Q1: Firwat gëtt eng Ti-Schicht ënner der Cu-Beschichtung benotzt?
A: Titan funktionéiert alsHaftungsschicht (Bindungsschicht), wat d'Befestigung vu Koffer um Substrat verbessert an d'Grenzflächestabilitéit erhéicht, wat hëlleft d'Peeling oder Delaminatioun während der Handhabung a Veraarbechtung ze reduzéieren.

Q2: Wat ass déi typesch Ti/Cu-Dickekonfiguratioun?
A: Déi heefegst Kombinatioune sinn ënner aneremTi: Zénger vun nm (z.B. 10–50 nm)anCu: 50–300 nmfir gesputtert Filmer. Décker Cu-Schichten (µm-Niveau) ginn dacks duerchElektroplatéierung op enger gesputterter Cu-Saatschicht, ofhängeg vun Ärer Applikatioun.

Q3: Kënnt Dir béid Säite vum Wafer beschichten?
A: Jo.Eensäiteg oder duebelsäiteg Beschichtungass op Ufro verfügbar. Gitt w.e.g. Är Ufuerderungen bei der Bestellung un.

Iwwer eis

XKH spezialiséiert sech op High-Tech-Entwécklung, Produktioun a Verkaf vu speziellem optesche Glas a neie Kristallmaterialien. Eis Produkter si fir optesch Elektronik, Konsumentelektronik a fir d'Militär geduecht. Mir bidden optesch Komponenten fir Saphir, Lënsenofdeckungen fir Handyen, Keramik, LT, Siliziumcarbid SIC, Quarz a Hallefleederkristallwaferen. Mat qualifizéierter Expertise a moderner Ausrüstung exceléiere mir an der Veraarbechtung vu Produkter ouni Standard, mat dem Zil, e féierend High-Tech-Entreprise fir optoelektronesch Materialien ze sinn.