TGV Duerchgängeg Glas Iwwergängeg Glas BF33 Quarz JGS1 JGS2 Saphir Material
TGV Produktvirstellung
Eis TGV (Through Glass Via) Léisunge si verfügbar an enger Rei vu Premiummaterialien, dorënner BF33 Borosilikatglas, geschmolzene Quarz, JGS1 an JGS2 geschmolzene Siliziumdioxid a Saphir (Eenkristall Al₂O₃). Dës Materialien gi fir hir exzellent optesch, thermesch a mechanesch Eegeschafte ausgewielt, wat se zu ideal Substrate fir fortgeschratt Hallefleiterverpackungen, MEMS, Optoelektronik a Mikrofluidikapplikatioune mécht. Mir bidden präzis Veraarbechtung fir Är spezifesch Via-Dimensiounen an Metalliséierungsufuerderungen ze erfëllen.
TGV Materialien an Eegeschaften Tabelle
| Material | Typ | Typesch Eegeschaften |
|---|---|---|
| BF33 | Borosilikatglas | Niddreg CTE, gutt thermesch Stabilitéit, einfach ze bueren an ze poléieren |
| Quarz | Schmelzte Kieselerde (SiO₂) | Extrem niddreg CTE, héich Transparenz, exzellent elektresch Isolatioun |
| JGS1 | Optescht Quarzglas | Héich Transmissioun vun UV op NIR, blasefräi, héich Rengheet |
| JGS2 | Optescht Quarzglas | Ähnlech wéi JGS1, erlaabt minimal Blasen |
| Saphir | Eenkristall Al₂O₃ | Héich Häert, héich Wärmeleitfäegkeet, exzellent HF-Isolatioun |
TGV-Applikatioun
TGV Applikatiounen:
D'Technologie "Through Glass Via" (TGV) gëtt wäit verbreet an der fortgeschrattener Mikroelektronik an Optoelektronik benotzt. Typesch Uwendungen sinn:
-
3D-IC- a Wafer-Niveau-Verpackung— Erméiglecht vertikal elektresch Verbindungen duerch Glassubstrater fir kompakt Integratioun mat héijer Dicht.
-
MEMS-Geräter— hermetesch Glaszwëschenleitungen mat Duerchgäng fir Sensoren an Aktuatoren ubidden.
-
HF-Komponenten & Antennenmoduler— den niddrege dielektresche Verloscht vu Glas fir Héichfrequenzleistung auszenotzen.
-
Optoelektronesch Integratioun— wéi zum Beispill Mikrolënsenarrays a photonesch Schaltungen, déi transparent, isoléierend Substrater erfuerderen.
-
Mikrofluidesch Chips— Integratioun vu präzise Lächer fir Flëssegkeetskanäl an elektreschen Zougang.
Iwwer XINKEHUI
Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. ass ee vun de gréissten opteschen a Hallefleederlieferanten a China, gegrënnt am Joer 2002. Bei XKH hu mir en staarkt Fuerschungs- an Entwécklungsteam, dat aus erfuerene Wëssenschaftler an Ingenieuren besteet, déi sech der Fuerschung an Entwécklung vun fortgeschrattene elektronesche Materialien engagéieren.
Eis Equipe konzentréiert sech aktiv op innovativ Projeten ewéi d'TGV-Technologie (Through Glass Via) a bitt personaliséiert Léisunge fir verschidden Hallefleiter- a Photonikapplikatiounen. Mat eiser Expertise ënnerstëtze mir akademesch Fuerscher an industriell Partner weltwäit mat héichwäertege Waferen, Substrater a Präzisiounsglasveraarbechtung.
Global Partner
Mat eiser fortgeschrattener Expertise am Beräich vun Hallefleedermaterialien huet XINKEHUI extensiv Partnerschafte weltwäit opgebaut. Mir si stolz drop, mat weltwäit féierende Firmen zesummenzeschaffen, wéi zum BeispillCorninganSchott Glass, wat eis erlaabt, eis technesch Fäegkeeten kontinuéierlech ze verbesseren an Innovatioun a Beräicher wéi TGV (Through Glass Via), Leeschtungselektronik an optoelektroneschen Apparater ze fërderen.
Duerch dës global Partnerschafte ënnerstëtze mir net nëmmen déi modernst industriell Uwendungen, mä engagéiere mir eis och aktiv a gemeinsame Entwécklungsprojeten, déi d'Grenze vun der Materialtechnologie iwwerwannen. Duerch eng enk Zesummenaarbecht mat dëse geschätzte Partner garantéiert XINKEHUI, datt mir un der Spëtzt vun der Hallefleeder- an der fortgeschrattener Elektronikindustrie bleiwen.
