TGV Glas Substrater 12 Zoll wafer Glas Punching

Glas Substrate Leeschtunge besser am Sënn vun thermesch Eegeschaften, kierperlech Stabilitéit, a si méi Hëtzt resistent géint a manner ufälleg fir warping oder Deformatioun Problemer wéinst héich Temperaturen;

Zousätzlech erlaben déi eenzegaarteg elektresch Eegeschafte vum Glaskär méi niddereg dielektresch Verloschter, wat méi kloer Signal a Kraaftübertragung erlaabt. Als Resultat gëtt de Kraaftverloscht wärend der Signaliwwerdroung reduzéiert an d'Gesamteffizienz vum Chip gëtt natierlech erhéicht. D'Dicke vum Glaskärsubstrat kann ëm ongeféier d'Halschent reduzéiert ginn am Verglach zum ABF Plastik, an d'Ausdünnung verbessert d'Signaliwwerdroungsgeschwindegkeet a Kraafteffizienz.

Lachbildungstechnologie vun TGV:

Laser-induzéiert Ätzmethod gëtt benotzt fir eng kontinuéierlech Denaturatiounszone duerch pulséiert Laser ze induzéieren, an dann gëtt d'laserbehandelt Glas an d'Floorsäureléisung fir Ätzen gesat. D'Ätstquote vum Denaturatiounszonglas a Fluorsäure ass méi séier wéi dee vun ondenaturéiertem Glas fir duerch Lächer ze bilden.

TGV ausfëllen:

Als éischt ginn TGV Blind Lächer gemaach. Zweetens gouf d'Somenschicht am TGV blann Lach duerch kierperlech Dampdepositioun (PVD) deposéiert. Drëttens, bottom-up electroplating erreecht nahtlos Fëllung vun TGV; Endlech, duerch temporär Bindung, Réckschleifen, chemesch mechanesch Polieren (CMP) Kupferbelaaschtung, Unbonding, Bildung vun enger TGV Metal-gefëllte Transferplack.