TGV Glassubstrater 12 Zoll Wafer Glasstanz

Glassubstrater leeschte besser wat thermesch Eegeschaften a physikalesch Stabilitéit ugeet, si méi hëtzebeständeg a manner ufälleg fir Verzerrung oder Deformatiounsproblemer wéinst héijen Temperaturen;
Zousätzlech erlaben déi eenzegaarteg elektresch Eegeschafte vum Glaskär méi niddreg dielektresch Verloschter, wat eng méi kloer Signal- a Kraaftiwwerdroung erméiglecht. Dofir gëtt de Kraaftverloscht während der Signaliwwerdroung reduzéiert an d'Gesamteffizienz vum Chip gëtt natierlech erhéicht. D'Déckt vum Glaskärsubstrat kann ëm ongeféier d'Halschent reduzéiert ginn am Verglach mat ABF-Plastik, an d'Verdënnung verbessert d'Signaliwwerdroungsgeschwindegkeet an d'Energieeffizienz.
Lächerbildungstechnologie vum TGV:
D'laserinduzéiert Ätzmethod gëtt benotzt fir eng kontinuéierlech Denaturatiounszon duerch e gepulste Laser ze induzéieren, an duerno gëtt dat laserbehandelt Glas an eng Flusssäureléisung fir d'Ätzen geluecht. D'Ätzgeschwindegkeet vum Denaturatiounszonglas a Flusssäure ass méi séier wéi déi vun ondenaturéiertem Glas fir duerch Lächer ze bilden.
TGV-Fëllung:
Als éischt ginn TGV-Blindlächer gemaach. Zweetens gouf d'Some-Schicht am TGV-Blindlach duerch physikalesch Dampfoflagerung (PVD) ofgesat. Drëttens erreecht d'Bottom-up-Galvaniséierung eng nahtlos Fëllung vum TGV; Schlussendlech gëtt duerch temporär Verbindung, Réckschleifen, chemesch-mechanesch Polieren (CMP), Kupferbeliichtung, Entbindung an eng mat TGV-Metall gefëllte Transferplack geformt.
Detailéiert Diagramm

