Kleng Dëschlaser-Stanzmaschinn 1000W-6000W Mindestapertur 0,1MM kann fir Metallglaskeramikmaterialien benotzt ginn
Uwendbar Materialien
1. Metallmaterialien: wéi Aluminium, Koffer, Titanlegierung, Edelstol, etc.
2. Net-metallesch Materialien: wéi Plastik (inklusiv Polyethylen PE, Polypropylen PP, Polyester PET an aner Plastikfolien), Glas (inklusiv gewéinlecht Glas, speziell Glas wéi ultra-wäisst Glas, K9 Glas, héich Borosilikatglas, Quarzglas, etc., awer gehärtet Glas wéinst senge spezielle physikalesche Eegeschafte ass net méi gëeegent fir ze bueren), Keramik, Pabeier, Lieder a sou weider.
3. Kompositmaterial: zesummegesat aus zwee oder méi Materialien mat verschiddenen Eegeschaften duerch physikalesch oder chemesch Methoden, mat exzellenten ëmfaassenden Eegeschaften.
4. Spezialmaterialien: A spezifesche Beräicher kënne Laserstanzmaschinne benotzt ginn fir verschidde speziell Materialien ze veraarbechten.
Spezifikatiounsparameter
Numm | Donnéeën |
Laserleistung: | 1000W-6000W |
Schnëttgenauegkeet: | ±0,03MM |
Minimal-Apertur: | 0,1 mm |
Schnëttlängt: | 650MM×800MM |
Positiounsgenauegkeet: | ≤±0,008MM |
Widderholl Genauegkeet: | 0,008MM |
Schneidgas: | Loft |
Fix Modell: | Pneumatesch Kantenspannung, Befestigungsunterstëtzung |
Fuersystem: | Linearmotor mat Magnéitfederung |
Schnëttdicke | 0,01MM-3MM |
Technesch Virdeeler
1. Effizient Bueren: D'Benotzung vun engem héichenergetesche Laserstrahl fir kontaktlos Veraarbechtung, séier, 1 Sekonn fir d'Veraarbechtung vu klenge Lächer ofzeschléissen.
2. Héich Präzisioun: Duerch d'präzis Kontroll vun der Leeschtung, der Pulsfrequenz an der Fokuspositioun vum Laser kann d'Bueroperatioun mat Mikronpräzisioun erreecht ginn.
3. Breet uwendbar: kann eng Vielfalt vu bréchegen, schwéier ze veraarbechten a spezielle Materialien veraarbechten, wéi Plastik, Gummi, Metall (Edelstol, Aluminium, Koffer, Titanlegierung, asw.), Glas, Keramik a sou weider.
4. Intelligent Operatioun: D'Laser-Stanzmaschinn ass mat engem fortgeschrattene numeresche Kontrollsystem ausgestatt, dat héich intelligent ass an einfach mat computergestëtzte Konstruktioun a computergestëtzte Produktiounssystem integréiere kann, fir eng séier Programméierung an Optimiséierung vu komplexe Passagen a Veraarbechtungsweeër ze realiséieren.
Aarbechtsbedingungen
1. Diversitéit: kann eng Vielfalt vu komplexe Formlächerveraarbechtung ausféieren, wéi z. B. ronn Lächer, véiereckeg Lächer, dräieckeg Lächer an aner speziell geformt Lächer.
2. Héich Qualitéit: D'Lachqualitéit ass héich, d'Kante ass glat, kee raut Gefill, an d'Deformatioun ass kleng.
3. Automatiséierung: Et kann d'Mikro-Lachveraarbechtung mat der selwechter Aperturgréisst an gläichméisseger Verdeelung gläichzäiteg ofschléissen, an ënnerstëtzt Gruppenlachveraarbechtung ouni manuell Interventioun.
Ausrüstungsfeatures
■ Kleng Gréisst vun der Ausrüstung, fir de Problem vum enke Raum ze léisen.
■ Héich Präzisioun, dat maximalt Lach kann 0,005 mm erreechen.
■ D'Ausrüstung ass einfach ze bedreiwen an einfach ze benotzen.
■ D'Liichtquell kann no verschiddene Materialien ersat ginn, an d'Kompatibilitéit ass méi staark.
■ Kleng hëtzebeaflosst Fläch, manner Oxidatioun ronderëm d'Lächer.
Applikatiounsfeld
1. Elektronikindustrie
●Ponsen vun gedréckte Leiterplatten (PCB):
Mikrolächerbearbechtung: Gëtt fir d'Bearbechtung vu Mikrolächer mat engem Duerchmiesser vu manner wéi 0,1 mm op PCBs benotzt, fir den Ufuerderunge vun High-Density Interconnect (HDI) Boards gerecht ze ginn.
Blann a vergraff Lächer: Bearbechtung vu blanne a vergraffe Lächer a Méischicht-PCBs fir d'Performance an d'Integratioun vun der Platin ze verbesseren.
●Hallefleiterverpackung:
Leadframe-Buerung: Präzisiounslächer ginn am Hallefleiter-Leadframe gefräst, fir de Chip un den externen Circuit ze verbannen.
Hëllefsmëttel fir d'Schneidung vu Waferen: Lächer an de Wafer stänzen, fir déi spéider Schneid- a Verpackungsprozesser z'ënnerstëtzen.
2. Präzisiounsmaschinnen
● Veraarbechtung vu Mikrodeeler:
Präzisiounszahnradbuerung: Bearbechtung vun héichpräzisen Lächer op Mikrozahnrad fir Präzisiounsgetriebesystemer.
Bueren vu Sensorkomponenten: Mikrolächer op de Sensorkomponenten ausféieren, fir d'Sensibilitéit an d'Reaktiounsgeschwindegkeet vum Sensor ze verbesseren.
●Formproduktioun:
Ofkilllach an der Form: Bearbechtung vun engem Ofkilllach op der Sprëtzform oder der Sprëtzgussform fir d'Hëtztofleedungsleistung vun der Form ze optimiséieren.
Entlüftungsveraarbechtung: Bearbechtung vu klenge Ventilatiounsöffnungen op der Form fir Formungsdefekter ze reduzéieren.
3. Medizinesch Geräter
● Minimalinvasiv chirurgesch Instrumenter:
Katheterperforatioun: Mikrolächer ginn a minimalinvasive chirurgesche Katheter fir Medikamentenliwwerung oder Flëssegkeetsdrainage veraarbecht.
Endoskopkomponenten: Präzisiounslächer ginn an der Lëns oder am Werkzeugkapp vum Endoskop gefräst, fir d'Funktionalitéit vum Instrument ze verbesseren.
● Medikamentenliwwerungssystem:
Mikronadel-Array-Buerung: Mikrolächer op engem Medikamentenpatch oder enger Mikronadel-Array ausféieren, fir d'Medikamentfräisetzungsquote ze kontrolléieren.
Biochip-Buerungen: Mikrolächer ginn op Biochips fir Zellkultur oder Detektioun veraarbecht.
4. Optesch Apparater
● Glasfaserstecker:
Optesch Faser-Ennlachbuerung: Mikrolächer op der Ennfläch vum optesche Stecker befreien fir d'Effizienz vun der optescher Signaltransmissioun ze verbesseren.
Glasfaserarraysbearbeitung: Präzisiounsbearbeitung vu Lächer op der Glasfaserarraysplack fir Multikanal-optesch Kommunikatioun.
●Optesche Filter:
Filterbuerung: Mikrolächer um optesche Filter ausféieren, fir d'Auswiel vu spezifesche Wellelängten z'erreechen.
Bearbechtung vun Diffraktiven Elementer: Bearbechtung vu Mikrolächer op diffraktiven opteschen Elementer fir d'Laserstrahlsplittung oder -formung.
5. Automobilproduktioun
●Brennstoffeinspritzsystem:
Injektiounsdüse Stanzen: Veraarbechtung vu Mikrolächer op der Injektiounsdüse fir den Zerstäubungseffekt vum Brennstoff ze optimiséieren an d'Verbrennungseffizienz ze verbesseren.
● Sensorherstellung:
Buerung vum Drocksensor: Mikrolächer op der Membran vum Drocksensor ausféieren, fir d'Sensibilitéit an d'Genauegkeet vum Sensor ze verbesseren.
●Batterie:
Batteriepolchipbuerung: Mikrolächer op Lithium-Batteriepolchips ausfräien fir d'Elektrolytinfiltratioun an den Ionentransport ze verbesseren.
XKH bitt eng komplett Palette vun One-Stop-Servicer fir kleng Dëschlaserperforatoren, dorënner, awer net limitéiert op: Professionell Verkafsberodung, personaliséiert Programmdesign, héichqualitativ Ausrüstungsliwwerung, präzis Installatioun an Inbetriebnahme, detailléiert Operatiounstraining, fir sécherzestellen, datt d'Clienten déi effizientst, präzisst a sorglosst Serviceerfahrung am Stanzprozess kréien.
Detailéiert Diagramm


