Kleng Dësch Laser Punch Maschinn 1000w-6000w Indicelluurat 0,1mm kann fir Metallfaarf Keramic Material benotzt ginn

Klengen Dësch Laser Punch Maschinn 1000w-6000w Indicelluurur 0.1mm kann fir Metallflam Keramic Materialien benotzt ginn

Kuerz Beschreiwung:

Kleng Dësch Laser Punch Maschinn ass en héije Laser Equipement entworf fir gutt Veraarbechtung. Et kombinéiert fortgeschratt Laser Technologie a präzis mechanesch Konstruktioun fir Micon-Niveau Präzisioun ze erreechen. Maacht d'Interakteschstabrikatiounsprozesserkuecht an Intraktiouns Interfeigungspronistioune fir eng héich Präzisiounsads an Highance.

Et gëtt net séier op d'Worksëlwer als e Verbriechung vum Widderëscht, dorreeg staark Material, aus dorënner, Gastrizien, an dowéinst an de Genauute vum Opléise als d'Verzitung séier, an der Veraarbechtung ugerrouschten gëtt kee Kontakt mat enger anererater, Kierflechkeet. An do gëtt et Kodrooch. Wann d'Konditioune musse gemaach ginn, Punching-bps a gëtt Parameter-upassung a gëtt personaliséiert Veraarbechtung z'erreechen, kënnen entspriechender Veraarbechtung ersetzen.

Schéckt E-Mail un eis

Promrat Detail

Produktiounsnagéieren

Uwendbar Materialien

1. Metallerammaterial: ewéi Aluminium, huet de Kilanital (Edganison, Edwindeg Stol, etduerch asw.

2. Net mentalen Materialer: wéi Plastik auszeschléissen (Polyheschhyene Pepik vun phroyopylene Pep, d'Lieder an d'aner Plack, ganz wéi Orschirkerfilmer: Welt.

3. Komposit Material mat zwou oder méi Materialien mat verschiddene Eegeschafte duerch kierperlech Produkter vu kierperlech Produkter, mat exzellent Eegeschafte.

4.Special Material: a spezifesche Gebidder, Laser Punchfalle kënnen och benotzt gi fir e bësse spezielle Material ze verrofen.

Spezifikatioun Parameteren

Numm vum Numm	Donnéeën
Laser Kraaft:	1000w-6000w
Ausschneiden Richtegkeet:	± 0.03mm
Minimum-Wäert Ouverture:	0.1m
Längt vum Schnëtt:	650mm × 800mm
Positional Genauegkeet:	≤ ± 0.008mm
Widderholl Genauegkeet:	0.008mm
Schneiden Gas:	Stonn
Fest Modell:	Pneumatic Randklampen, Fiktur Ënnerstëtzung
Fuere System:	Magnetesch Suspension Linear Motor
Schneiden Dicke	0.01MM-3mm

Tauxend Virdeeler

1. Fäerdeg Bannung: D'Benotzung vun héijer Energiebroch beam fir Net-Kontaktveraarbechtung, séier, 1 Sekonn fir d'Veraarbechtung vu klenge Lächer ze kompletéieren.

2.Hhéich Präzisioun ze kontrolléieren ob gët dëse Stroum, Rudeququququatioun vun der Lasse vun der Laser op d'Lase mat Mi Örais er Kontroll ginn.

3. Breet ugewandt:), Bleift, Kämikater a sou weidergoen ,ssechen.

4. Intelligent Operatioun: D'Laser Punch Maschinn ass mat fortgeschratt numeresche Kontrollsystem ausgestatt, wat héich intelligent ass an einfach an Optimiden an Optimider an Optimide vum COMPIDATIONS.

Aarbechtskonditioune

1.Diversitéit: Kann eng Varietis vu komplexer Form Lachveraarbechtung ausféieren, sou wéi Ronn Lächer, Quadole, Dräieck Lächer an aner speziell geformte Lächer.

2.High Qualitéit: D'Lach Qualitéit ass héich, ass de glat, keng rau Gefill, an d'Deformatioun ass kleng.

3.Automatioun: Et kann d'Mikro-Lach Veraarbechtung mat der selwechter Ouverture Gréisst an Uniform Verdeelung gläichzäiteg ofschléissen, an ënnerstëtzt Grupp Lachveraarbechtung ouni manueller Interventioun.

Equipement Folgend

■ kleng Gréisst vun der Ausrüstung, fir de Problem vum schmuele Raum ze léisen.

■ Héich Präzisioun, déi maximal Lach kann 0,005mm erreechen.

■ D'Ausrüstung ass einfach ze bedreiwen an einfach ze benotzen.

■ D'Liichtquell gëtt no verschiddene Materialien ersat ginn, an d'Erfëllung ass méi staark.

■ kleng Hëtzt-betraffene Beräich, manner Oxidatioun ronderëm d'Lächer.

Ophuel Feld

1. Elektronikindustrie
● Printed Circuitplat (PCB) Punching:

Microhole Machining: benotzt fir machend Mikroholes mat engem Duerchmiesser vu manner wéi 0,1mm op PCBs ze treffen fir d'Bedierfnesser vun héijer High-Dtensitéit ze treffen.
Blann an begruewen Lächer: Mainfleeg a begruewen Lächer an der Multi-Layer PCs fir d'Performance an Integratioun vum Board ze verbesseren.

● Hallefinulistor Verpackung:
Learme Frame Drilling: Präzisiounslos Lächer am Semicondportat Camping fir de Chip an den Haaptrei Curcuit ze verbannen.
WABAAD COMPING AID: Punch Lächer op de Rafe fir Hëllefsmëttel schneiden an Pakersessen ze maachen.

2. Präzisioun Maschinnen
● Mikrodeelerveraarbechtung:
Präzisiounsgange gedronk: machining Héichpräis Lächer op Mikro Gears fir Präzisiounssystemer.
Sensorkomponent BLUGING: Munitioun Mikroholes op der Sensor Komponenten fir d'Empfindlechkeet an Äntwert Vitesse vum Sensor ze verbesseren.

● Schimmel Fabrikatioun:
Schimmel killt Lach: Machining Coolen Lach op Injektiounshimmel oder stierwen Casting Schimmel fir d'Hëtztdispositioun vun der Schimmel ze optimiséieren.
Vent Veraarbechtung: Machining klengen Venten op der Schimmel fir Formelen Mängel ze reduzéieren.

3. Medizinesch Geräter
● minimal invasiv sturbiven Instrumenter:
Katheter Perfourratioun: Mikrohole ginn a minimal involviv chirurgeschen Kathettere fir Drogen Liwwerung oder Fluid Drainage verschafft.
Exposcope Komponente: Präzisiounslos Lächer si mat der Lëns oder Tool Kapp vum Endoskop mat der Funktioun vum Instrument ze verbesseren.

● Drowung Liwwerung System:
MicroNoledle Array Drilling: micing Microholes op engem Drogepatch oder Micronedede Array fir d'Drogenverëffentlecher ze kontrolléieren.
Biochip Drilling: Microhole ginn op Biokips fir Zellkultur oder Detektioun verschafft.

4. Optesch Geräter
● Faser Optik Connector:
OPTIC FIBER END Lach Buerh: machinéieren Mikroholes um Enn Gesiicht vum optesche Connector fir optesch Signalpräisser Effizienz ze verbesseren.
Faser Array Machining: Mainfinzünger Highschierm Lächer op der Faser Array Plack fir Multi-Kanal optesch Kommunikatioun.

● optesch Filter:
FILTER BILLING: Mun vun Mikroholes op der Optiker-Filter fir d'Auswiel u spezifesche Wellelängt z'erreechen.
Diffractive Element mache: machinéieren Mikroholen op diffabelen optesch Optik Elementer fir Laser Beaming oder Schlag.

5. Automobile Fabrikatioun
● Brennstoff Injektiounssystem:
Injektiounsschüdo Schunen: Veraarbechtung Mikro-Lächer op der Injektiounssput fir d'Ausféierung Atomiséierungsproblemer z'aktivéieren an ze verbesseren Kräizungseffizienz.

● Sensor Fabrikatioun:
Drock Sensor Buerh (machend Mikroholes um Drock Sensor Membran fir d'Empfindlechkeet an d'Genauegkeet vum Sensor ze verbesseren.

● Power Batterie:
Batterie Pole Chip Drilling: machiniker Mikroholen op Lithium Batterie Polic Chips fir elektrolyte Infilytory an Ion Transport ze verbesseren.

XKH bitt eng ganz Gammer vu engem-Stop Servicer fir kleng Dësch Laser Capratorates, och entweder limitéiert op: Parcials de Kompetitiounsautomaten am Virschaf vun den Ausrüstung.