Hallefleiterausrüstung
-
Glaslaserschneidmaschinn fir d'Veraarbechtung vu flaachem Glas
-
Präzisiouns-Mikrojet-Lasersystem fir haart a sprécheg Materialien
-
Héichpräzis Laser-Mikrobearbeitungssystem
-
Héichpräzisiounslaserbuermaschinn Laserbuerung Laserschneiden
-
Glas Laser Buermaschinn
-
12 Zoll Vollautomatesch Präzisiouns-Würfelsäge-Ausrüstung Wafer-Schneidsystem fir Si/SiC & HBM (Al)
-
Vollautomatesch Waferring-Schneidgeräter Aarbechtsgréisst 8 Zoll/12 Zoll Waferringschneiden
-
Laser Anti-Fälschungsmarkéierungsausrüstung Saphir Wafer Markéierung
-
Laser Anti-Fälschungsmarkéierungssystem fir Saphirsubstrater, Auerzifferblieder, Luxusbijouen
-
SiC Kristallwuesstumsuewen SiC Barrenwuesstum 4 Zoll 6 Zoll 8 Zoll PTV Lely TSSG LPE Wuesstumsmethod
-
Kleng Dëschlaser-Stanzmaschinn 1000W-6000W Mindestapertur 0,1MM kann fir Metallglaskeramikmaterialien benotzt ginn
-
Héichpräzisiounslaserbuermaschinn fir Saphirkeramikmaterial Edelsteenlagerdüsbuerung