Hallefleiterausrüstung
-
Silizium / Siliziumkarbid (SiC) Wafer Véierstufeg Verlinkt Polierautomatiséierungslinn (Integréiert Post-Polish Handling Linn)
-
SiC-Saatbeschichtung-Bindung-Sinterung Integréiert Léisung
-
Héichpräzis Laser-Mikrobearbeitungssystem
-
Multi-Drot Diamant Drot See fir héichpräzis Schneiden vun haarden a spréchegen Materialien
-
Mikro Waasserstrahl-geleete Laserveraarbechtungsmaschinn
-
Invertéiert Schwenk-Typ Multi-Drot Diamant Sägemaschinn Héichgeschwindegkeet Héichpräzisioun
-
Multi-Drot Diamantsäg TJ3000 12″ ëmgedréint no ënnen schwenkend
-
Drotseeër fir Saphir-/Keramik-/Marmormaterialien am vertikalen/horizontalen/Multidrotschneiden
-
Komponenten & Terminaler fir héichgeschwindeg Laserkommunikatioun
-
Diamant Drot Multi-Drot High-Speed Héichpräzisioun Ofwärtsschwenkschneidmaschinn
-
Héichpräzis Eensäiteg Polierausrüstung
-
Duebelsäiteg Präzisiounsschleifmaschinn fir SiC Saphir Si Wafer