p-Typ 4H/6H-P 3C-N TYP SIC Substrat 4 Zoll 〈111〉± 0,5°Null MPD
4H/6H-P Typ SiC Kompositsubstrater Gemeinsam Parametertabell
4 Zoll Duerchmiesser SiliziumKarbid (SiC) Substrat Spezifikatioun
Grad | Null MPD Produktioun Klass (Z Grad) | Standardproduktioun Grad (P Grad) | Dummy-Klass (D Grad) | ||
Duerchmiesser | 99,5 mm~100,0 mm | ||||
Déckt | 350 μm ± 25 μm | ||||
Wafer Orientéierung | Off-axis: 2,0°-4,0° Richtung [11]20] ± 0,5° fir 4H/6H-P, On-Achs: 〈111〉± 0,5° fir 3C-N | ||||
Mikropäifdicht | 0 cm-2 | ||||
Widderstandsfäegkeet | p-Typ 4H/6H-P | ≤0,1 Ωꞏcm | ≤0,3 Ωꞏcm | ||
n-Typ 3C-N | ≤0,8 mΩꞏcm | ≤1 m Ωꞏcm | |||
Primär flaach Orientéierung | 4H/6H-P | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
Primär flaach Längt | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Sekundär flaach Längt | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Sekundär flaach Orientéierung | Silikon-Uewerfläch no uewen: 90° mat der rietser Säit vun der Prime-Flaach±5,0° | ||||
Randausgrenzung | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/Béi/Verzerrung | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Rauheet | Polnesch Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Kantrëss duerch héichintensivt Liicht | Keen | Kumulativ Längt ≤ 10 mm, eenzel Längt ≤ 2 mm | |||
Sechseckplacken duerch héichintensivt Liicht | Kumulativ Fläch ≤0,05% | Kumulativ Fläch ≤0,1% | |||
Polytypberäicher duerch héichintensivt Liicht | Keen | Kumulativ Fläch ≤3% | |||
Visuell Kuelestoffinklusiounen | Kumulativ Fläch ≤0,05% | Kumulativ Fläch ≤3% | |||
Siliziumoberfläche kraazt duerch héichintensivt Liicht | Keen | Kumulativ Längt ≤1 × Waferduerchmiesser | |||
Kantchips mat héijer Intensitéit vum Liicht | Keen erlaabt ≥0,2 mm Breet an Déift | 5 erlaabt, ≤1 mm all | |||
Siliziumoberflächenkontaminatioun duerch héich Intensitéit | Keen | ||||
Verpackung | Multi-Wafer-Kassett oder Eenzelwafer-Behälter |
Notizen:
※D'Defektlimitte gëllen fir déi ganz Waferuewerfläch, ausser fir de Randausschlussberäich. # D'Kratzer solle just op der Si-Uewerfläch iwwerpréift ginn.
De P-Typ 4H/6H-P 3C-N Typ 4-Zoll SiC Substrat mat enger Orientéierung vun 〈111〉± 0,5° an Null MPD Qualitéit gëtt wäit verbreet an héichperformante elektroneschen Uwendungen agesat. Seng exzellent Wärmeleitfäegkeet a seng héich Duerchbrochspannung maachen et ideal fir Leeschtungselektronik, wéi Héichspannungsschalter, Inverter a Stroumwandler, déi ënner extremen Bedéngungen funktionéieren. Zousätzlech garantéiert d'Resistenz vum Substrat géint héich Temperaturen a Korrosioun eng stabil Leeschtung an haarden Ëmfeld. Déi präzis Orientéierung vun 〈111〉± 0,5° verbessert d'Produktiounsgenauegkeet, wouduerch et fir RF-Geräter an Héichfrequenzapplikatiounen, wéi Radarsystemer a drahtlos Kommunikatiounsausrüstung, gëeegent ass.
D'Virdeeler vun N-Typ SiC-Kompositsubstrater sinn ënner anerem:
1. Héich thermesch Konduktivitéit: Effizient Wärmeverdeelung, wouduerch en fir Héichtemperaturumfeld an Uwendungen mat héijer Leeschtung gëeegent ass.
2. Héich Duerchschlagspannung: Garantéiert eng zouverlässeg Leeschtung an Héichspannungsapplikatiounen wéi Stroumwandler an Inverter.
3. Null MPD (Micro Pipe Defect) Grad: Garantéiert minimal Defekter, bitt Stabilitéit an héich Zouverlässegkeet a kriteschen elektroneschen Apparater.
4. Korrosiounsbeständegkeet: Haltbar a rauen Ëmfeld, garantéiert laangfristeg Funktionalitéit a schwieregen Konditiounen.
5. Präzis 〈111〉± 0,5° Orientéierung: Erlaabt eng präzis Ausriichtung während der Fabrikatioun, wat d'Leeschtung vum Apparat an Héichfrequenz- an HF-Applikatiounen verbessert.
Insgesamt ass de P-Typ 4H/6H-P 3C-N Typ 4-Zoll SiC Substrat mat enger Orientéierung vun 〈111〉± 0,5° an Null-MPD-Qualitéit e performante Material, dat ideal fir fortgeschratt elektronesch Uwendungen ass. Seng exzellent Wärmeleitfäegkeet a seng héich Duerchbrochspannung maachen et perfekt fir Leeschtungselektronik wéi Héichspannungsschalter, Inverter a Konverter. De Null-MPD-Qualitéit garantéiert minimal Defekter a bitt Zouverlässegkeet a Stabilitéit a kriteschen Apparater. Zousätzlech garantéiert d'Resistenz vum Substrat géint Korrosioun an héich Temperaturen Haltbarkeet a rauen Ëmfeldbedingungen. Déi präzis Orientéierung vun 〈111〉± 0,5° erlaabt eng präzis Ausriichtung während der Fabrikatioun, wat et héich gëeegent mécht fir HF-Apparater an Héichfrequenzapplikatiounen.
Detailéiert Diagramm

