Microjet Waassergeleete Laserschneidsystem fir fortgeschratt Materialien
Top Virdeeler
1. Onvergleichleche Energiefokus duerch Waasserleitung
Duerch d'Benotzung vun engem fein ënner Drock gesaten Waasserstrahl als Laserwellenleiter eliminéiert de System Loftinterferenzen a garantéiert e volle Laserfokus. D'Resultat sinn ultra-schmuel Schnëttbreeten - bis zu 20 μm - mat schaarfen, propperen Kanten.
2. Minimalen thermesche Foussofdrock
D'Echtzäit-Wärmereguléierung vum System garantéiert, datt déi vun der Hëtzt betraff Zon ni méi wéi 5μm ass, wat entscheedend ass fir d'Materialleistung ze erhalen a Mikrorëss ze vermeiden.
3. Breet Materialkompatibilitéit
Eng duebel Wellelängte-Ausgang (532nm/1064nm) suergt fir eng verbessert Absorptiounsofstëmmung, wouduerch d'Maschinn un eng Vielfalt vu Substrate upasse kann, vun optesch transparenten Kristaller bis zu opaken Keramik.
4. Héichgeschwindegkeets- a Präzisiounsbewegungssteierung
Mat Optioune fir Linear- a Direktundriffsmotoren ënnerstëtzt de System Ufuerderunge fir héich Duerchgangsleistung ouni Kompromësser bei der Genauegkeet. D'fënnefachseg Bewegung erméiglecht weider komplex Mustergeneratioun a multidirektional Schnëtt.
5. Modular an skalierbar Design
D'Benotzer kënnen d'Systemkonfiguratiounen op Basis vun den Ufuerderunge vun der Applikatioun upassen - vu Prototyping am Laboratoire bis zu Asätz a Produktiounsskala - wouduerch et fir all Fuerschungs- an Entwécklungs- a Industrieberäicher gëeegent ass.
Uwendungsberäicher
Hallefleiter vun der drëtter Generatioun:
Perfekt fir SiC- a GaN-Waferen, féiert de System Wierfelen, Trenching a Slicing mat aussergewéinlecher Kantenintegritéit duerch.
Diamant- an Oxid-Hallefleiterbearbechtung:
Benotzt fir d'Schneiden an d'Bueren vu Materialien mat héijer Härte wéi Eenkristalldiamanten a Ga₂O₃, ouni Karboniséierung oder thermesch Deformatioun.
Fortgeschratt Loftfaartkomponenten:
Ënnerstëtzt d'strukturell Gestaltung vun héichzuhaltege Keramikkompositen a Superlegierungen fir Jetmotor- a Satellittekomponenten.
Photovoltaesch a Keramiksubstrater:
Erméiglecht gratfräi Schnëtt vun dënnen Waferen an LTCC-Substrater, inklusiv Duerchgäng a Schlitzfräsen fir Verbindungsverbindungen.
Szintillatoren an optesch Komponenten:
Erhält d'Uewerflächenglättung an d'Transmissioun a fragilen optesche Materialien wéi Ce:YAG, LSO an anerer.
Spezifikatioun
Fonktioun | Spezifikatioun |
Laserquell | DPSS Nd:YAG |
Wellelängtenoptiounen | 532nm / 1064nm |
Leeschtungsniveauen | 50 / 100 / 200 Watt |
Präzisioun | ±5μm |
Schnëttbreet | Sou schmuel wéi 20μm |
Hëtzt-beaflosst Zon | ≤5μm |
Bewegungsart | Linear / Direktundriff |
Ënnerstëtzte Materialien | SiC, GaN, Diamant, Ga₂O₃, etc. |
Firwat dëst System wielen?
● Eliminéiert typesch Laserbearbeitungsproblemer wéi thermesch Rëssbildung a Kantenabschälen
● Verbessert d'Ausbezuelung an d'Konsistenz fir deier Materialien
● Upassbar fir souwuel Pilot- wéi och industriell Notzung
● Zukunftssécher Plattform fir sech weiderentwéckelt Materialwëssenschaft
Froen an Äntwerten
Q1: Wéi eng Materialien kann dëst System veraarbechten?
A: De System ass speziell fir haart a brécheg héichwäerteg Materialien entwéckelt ginn. E kann effektiv Siliziumcarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Diamant, Galliumoxid (Ga₂O₃), LTCC-Substrater, Loftfaartkompositen, photovoltaesch Waferen a Szintillatorkristaller wéi Ce:YAG oder LSO veraarbechten.
Q2: Wéi funktionéiert déi waassergeleet Lasertechnologie?
A: Et benotzt e Mikrojet vu Waasser mat héijem Drock fir de Laserstrahl iwwer total intern Reflexioun ze leeden, wouduerch d'Laserenergie effektiv mat minimaler Streuung kanaliséiert gëtt. Dëst garantéiert e ganz feine Fokus, eng niddreg thermesch Belaaschtung a präzis Schnëtt mat Linnebreeten bis zu 20 μm.
Q3: Wat sinn déi verfügbar Laserleistungskonfiguratiounen?
A: Clienten kënnen tëscht 50W, 100W an 200W Laserleistungsoptiounen wielen, ofhängeg vun hire Veraarbechtungsgeschwindegkeets- a Resolutiounsbedürfnisser. All Optiounen erhalen eng héich Stralstabilitéit a Widderhuelbarkeet.
Detailéiert Diagramm




