Microjet Laser Technologie Equipement wafer opzedeelen SiC Material Veraarbechtung

Kuerz Beschreiwung:

Microjet Laser Technologie Equipement ass eng Zort Präzisioun machining System datt héich Energie Laser a Mikron-Niveau Flëssegket Jet kombinéiert. Duerch d'Kupplung vum Laserstrahl op den High-Speed-Flësseg Jet (deioniséiertem Waasser oder speziell Flëssegkeet), kann d'Materialveraarbechtung mat héijer Präzisioun a gerénger thermesche Schued realiséiert ginn. Dës Technologie ass besonnesch gëeegent fir d'Ausschneiden, Bueraarbechten a Mikrostrukturveraarbechtung vun haarden a bréchege Materialien (wéi SiC, Saphir, Glas), a gëtt wäit an Hallefleit, Fotoelektresch Display, medizinesch Geräter an aner Felder benotzt.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Aarbechtsprinzip:

1. Laser Kopplung: gepulste Laser (UV/gréng/Infrarout) konzentréiert sech am Flëssegstrahl fir e stabilen Energietransmissionskanal ze bilden.

2. Liquid Leedung: High-Speed-Jet (Flowrate 50-200m / s) Ofkillung vum Veraarbechtungsgebitt an Ofschnëtter ewechzehuelen fir Hëtztakkumulatioun a Verschmotzung ze vermeiden.

3. Materialentfernung: D'Laserenergie verursaacht Kavitatiounseffekt an der Flëssegkeet fir d'Kälte Veraarbechtung vum Material z'erreechen (Hëtzt beaflosst Zone <1μm).

4. Dynamesch Kontroll: Echtzäit Upassung vu Laserparameter (Muecht, Frequenz) a Jetdruck fir d'Bedierfnesser vu verschiddene Materialien a Strukturen ze treffen.

Schlëssel Parameteren:

1. Laser Muecht: 10-500W (justierbar)

2. Jet Duerchmiesser: 50-300μm

3.Machining Genauegkeet: ± 0.5μm (Schneiden), Tiefe bis Breet Verhältnis 10: 1 (Buer)

Technesch Virdeeler:

(1) Bal null Hëtzt Schued
- Liquid Jet Ofkillung kontrolléiert d'Hëtzt beaflosst Zone (HAZ) op **<1μm**, vermeit Mikrorëss, déi duerch konventionell Laserveraarbechtung verursaacht ginn (HAZ ass normalerweis> 10μm).

(2) Ultra-héich Präzisioun Bearbechtung
- Ausschneiden / Buergenauegkeet bis zu **± 0.5μm**, Randrauhegkeet Ra <0.2μm, reduzéieren de Besoin fir spéider Polieren.

- Ënnerstëtzt komplex 3D Strukturveraarbechtung (wéi konesch Lächer, geformte Schlitze).

(3) Breet Materialkompatibilitéit
- Hard a brécheg Materialien: SiC, Saphir, Glas, Keramik (traditionell Methoden sinn einfach ze zerbriechen).

- Hëtztempfindlech Materialien: Polymer, biologesch Stoffer (kee Risiko fir thermesch Denaturatioun).

(4) Ëmweltschutz an Effizienz
- Keng Staubverschmotzung, Flëssegkeet kann recycléiert a gefiltert ginn.

- 30% -50% Erhéijung vun Veraarbechtung Vitesse (vs. machining).

(5) Intelligent Kontroll
- Integréiert visuell Positionéierung an AI Parameter Optimisatioun, adaptiv Materialdicke a Mängel.

Technesch Spezifikatioune:

Countertop Volume	300300150	400400200
Linearachs XY	Linearmotor. Linearmotor	Linearmotor. Linearmotor
Linearachs Z	150	200
Positionéierungsgenauegkeet μm	+/- 5	+/- 5
Widderholl Positionéierungsgenauegkeet μm	+/- 2	+/- 2
Beschleunegung G	1	0,29
Numeresch Kontroll	3 Achs /3+1 Achs /3+2 Achs	3 Achs /3+1 Achs /3+2 Achs
Numeresch Kontroll Typ	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Wellelängt nm	532/1064	532/1064
Bewäert Kraaft W	50/100/200	50/100/200
Waasser Jet	40-100	40-100
Nozzle Drock Bar	50-100	50-600
Dimensiounen (Maschinn) (Breet * Längt * Héicht) mm	144519442260	170015002120
Gréisst (Kontrollkabinett) (W * L * H)	70025001600	70025001600
Gewiicht (Ausrüstung) T	2.5	3
Gewiicht (Kontrollkabinett) KG	800	800
Veraarbechtungsfäegkeet	Surface Rauh Ra≤1,6um Ëffnungsgeschwindegkeet ≥1,25 mm/s Ëmfang Schnëtt ≥6mm/s Lineargeschneidgeschwindegkeet ≥50mm/s	Surface Rauh Ra≤1,2um Ëffnungsgeschwindegkeet ≥1,25 mm/s Ëmfang Schnëtt ≥6mm/s Lineargeschneidgeschwindegkeet ≥50mm/s
	Fir Galliumnitridkristall, ultrabreet Bandspalt Halbleitermaterialien (Diamant / Galliumoxid), Raumfaart-Spezialmaterialien, LTCC Kuelestoffkeramiksubstrat, Photovoltaik, Scintillatorkristall an aner Materialveraarbechtung. Bemierkung: Veraarbechtungskapazitéit variéiert jee no Materialeigenschaften

Veraarbechtung Fall:

XKH Servicer:

XKH bitt eng ganz Palette vu voller Liewenszyklus Service Ënnerstëtzung fir Mikrojet Laser Technologie Ausrüstung, vum fréie Prozessentwécklung an Ausrüstungsauswielkonsultatioun, bis zur Mëttelfristeg personaliséiert Systemintegratioun (inklusive spezielle Matching vu Laserquell, Jet System an Automatisatiounsmodul), bis spéider Operatioun an Ënnerhalt Training a kontinuéierlech Prozessoptimiséierung, de ganze Prozess ass mat professionnelle techneschen Team Support ausgestatt; Baséierend op 20 Joer Präzisiounsbearbeitungserfahrung, kënne mir One-Stop-Léisungen inklusiv Ausrüstungsverifizéierung, Masseproduktioun Aféierung an After-Sales séier Äntwert (24 Stonnen technesch Ënnerstëtzung + Schlëssel Ersatzdeeler Reserve) fir verschidden Industrien wéi Hallefleit a Medizin, a verspriechen 12 Méint laang Garantie a liewenslaang Ënnerhalt an Upgrade Service. Sécherstellen, datt Client Equipement ëmmer Industrie-Virwaat Veraarbechtung Leeschtung a Stabilitéit hält.