Mikrojet-Lasertechnologie-Ausrüstung Waferschneiden SiC-Materialveraarbechtung

Kuerz Beschreiwung:

Mikrojet-Lasertechnologie-Ausrüstung ass eng Zort Präzisiounsbearbechtungssystem, dat Héichenergielaser a Mikron-Flëssegkeetsstral kombinéiert. Duerch d'Kopplung vum Laserstrahl mam Héichgeschwindegkeetsflëssegkeetsstral (deioniséiert Waasser oder speziell Flëssegkeet) kann d'Materialveraarbechtung mat héijer Präzisioun a geréngem thermesche Schued realiséiert ginn. Dës Technologie ass besonnesch gëeegent fir d'Schneiden, d'Bueren an d'Mikrostrukturveraarbechtung vun haarden a bréchegen Materialien (wéi SiC, Saphir, Glas) a gëtt wäit verbreet an Hallefleeder, photoelektreschen Displayen, medizineschen Apparater an anere Beräicher benotzt.

Schéckt eis eng E-Mail

Fonctiounen

Aarbechtsprinzip:

1. Laserkopplung: e gepulste Laser (UV/gréng/Infrarout) gëtt am Flëssegkeetsstrahl fokusséiert, fir e stabile Energieiwwerdroungskanal ze bilden.

2. Flëssegkeetsféierung: Héichgeschwindegkeetsstral (Duerchflussrate 50-200 m/s), deen de Veraarbechtungsberäich killt an Dreck ewechhëlt, fir Hëtztakkumulatioun a Verschmotzung ze vermeiden.

3. Materialentfernung: D'Laserenergie verursaacht e Kavitatiounseffekt an der Flëssegkeet fir eng kal Veraarbechtung vum Material z'erreechen (Hëtztbeaflosst Zon <1μm).

4. Dynamesch Kontroll: Echtzäitupassung vun de Laserparameter (Leeschtung, Frequenz) an dem Drockstrahl fir den Ufuerderunge vun ënnerschiddleche Materialien a Strukturen gerecht ze ginn.

Schlësselparameteren:

1. Laserleistung: 10-500W (justierbar)

2. Duerchmiesser vum Stral: 50-300μm

3. Bearbeitungsgenauegkeet: ±0,5 μm (Schneiden), Déift-Breet-Verhältnis 10:1 (Bueren)

Technesch Virdeeler:

(1) Bal keng Hëtztschued
- Flëssegstrahlkühlung kontrolléiert d'Hëtztbeaflosst Zon (HAZ) op **<1μm**, wouduerch Mikrorëss vermeit ginn, déi duerch konventionell Laserveraarbechtung verursaacht ginn (HAZ ass normalerweis >10μm).

(2) Ultra-héich Präzisiounsbearbechtung
- Schnëtt-/Buergenauegkeet bis zu **±0,5μm**, Kantenrauheet Ra<0,2μm, reduzéiert de Besoin fir spéider Polieren.

- Ënnerstëtzung vun der Veraarbechtung vu komplexe 3D-Strukturen (wéi z.B. konische Lächer, geformte Schlitzer).

(3) Breet Materialkompatibilitéit
- Haart a brécheg Materialien: SiC, Saphir, Glas, Keramik (traditionell Methode si liicht zerbriechen).

- Hëtztempfindlech Materialien: Polymeren, biologesch Gewëss (kee Risiko vun thermescher Denaturatioun).

(4) Ëmweltschutz an Effizienz
- Keng Stëbsverschmotzung, Flëssegkeet kann recycléiert a gefiltert ginn.

- 30%-50% Erhéijung vun der Veraarbechtungsgeschwindegkeet (am Verglach mat der Bearbechtung).

(5) Intelligent Kontroll
- Integréiert visuell Positionéierung an KI-Parameteroptimiséierung, adaptiv Materialdicke a Mängel.

Technesch Spezifikatiounen:

Volumen vun der Kichenuewerfläch	300300150	400400200
Linear Achs XY	Linearmotor. Linearmotor	Linearmotor. Linearmotor
Linearachs Z	150	200
Positionéierungsgenauegkeet μm	+/-5	+/-5
Widderholl Positionéierungsgenauegkeet μm	+/-2	+/-2
Beschleunigung G	1	0,29
Numeresch Kontroll	3 Achsen /3+1 Achsen /3+2 Achsen	3 Achsen /3+1 Achsen /3+2 Achsen
Numeresch Kontrolltyp	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Wellelängt nm	532/1064	532/1064
Nennleistung W	50/100/200	50/100/200
Waasserstrahl	40-100	40-100
Düsendrockbar	50-100	50-600
Dimensiounen (Maschinn) (Breet * Längt * Héicht) mm	144519442260	170015002120
Gréisst (Schalterkabinett) (B * L * H)	70025001600	70025001600
Gewiicht (Ausrüstung) T	2,5	3
Gewiicht (Schalterkabinett) kg	800	800
Veraarbechtungsfäegkeet	Uewerflächenrauheet Ra≤1.6um Öffnungsgeschwindegkeet ≥1.25mm/s Ëmfangsschnëtt ≥6mm/s Linear Schnëttgeschwindegkeet ≥50mm/s	Uewerflächenrauheet Ra≤1.2um Öffnungsgeschwindegkeet ≥1.25mm/s Ëmfangsschnëtt ≥6mm/s Linear Schnëttgeschwindegkeet ≥50mm/s
	Fir d'Veraarbechtung vu Galliumnitridkristaller, Hallefleedermaterialien mat ultragrousser Bandlück (Diamant/Galliumoxid), Spezialmaterialien fir d'Loft- a Raumfaart, LTCC-Kuelestoffkeramiksubstrater, Photovoltaik, Szintillatorkristaller an aner Materialien. Bemierkung: D'Veraarbechtungskapazitéit variéiert jee no Materialeegeschaften.

Veraarbechtung vum Fall:

D'Servicer vun XKH:

XKH bitt eng komplett Palette vu komplette Liewenszyklus-Serviceënnerstëtzung fir Mikrojet-Lasertechnologie-Ausrüstung, vun der fréicher Prozessentwécklung an der Berodung iwwer d'Auswiel vun der Ausrüstung, iwwer déi personaliséiert Systemintegratioun op mëttlerer Zäit (inklusiv der spezieller Upassung vun der Laserquell, dem Jet-System an dem Automatiséierungsmodul), bis hin zu der spéiderer Ausbildung am Betrib an der Ënnerhaltung an der kontinuéierlecher Prozessoptimiséierung, de ganze Prozess ass mat enger professioneller technescher Teamënnerstëtzung ausgestatt; Baséierend op 20 Joer Erfahrung an der Präzisiounsbearbechtung kënne mir One-Stop-Léisungen ubidden, dorënner Ausrüstungsverifizéierung, Aféierung an der Masseproduktioun an eng séier Äntwert no dem Verkaf (24 Stonnen techneschen Support + wichteg Ersatzdeelreserven) fir verschidden Industrien wéi Hallefleeder a Medizin, a verspriechen eng 12 Méint Garantie an e liewenslaange Wartungs- an Upgrade-Service. Sécherstellen, datt d'Ausrüstung vum Client ëmmer déi féierend Veraarbechtungsleistung a Stabilitéit vun der Industrie behält.