LT Lithiumtantalat (LiTaO3) Kristall 2 Zoll/3 Zoll/4 Zoll/6 Zoll Orientéierung Y-42°/36°/108° Déckt 250-500µm
Technesch Parameteren
Numm | Optesch Qualitéit LiTaO3 | Schalltischniveau LiTaO3 |
Axial | Z-Schnëtt + / - 0,2 ° | 36° Y-Schnëtt / 42° Y-Schnëtt / X-Schnëtt(+ / - 0,2°) |
Duerchmiesser | 76,2mm + / - 0,3mm/100±0,2mm | 76,2 mm + /- 0,3 mm100mm + /-0.3mm 0r 150±0.5mm |
Datum-Ebene | 22mm + / - 2mm | 22mm + /-2mm32mm + /-2mm |
Déckt | 500µm + /-5mm1000µm + /-5mm | 500µm + /-20mm350µm +/-20mm |
TTV | ≤ 10µm | ≤ 10µm |
Curie-Temperatur | 605 °C + / - 0,7 °C (DTA-Method) | 605 °C + / -3 °C (DTA-Method |
Uewerflächenqualitéit | Duebelsäiteg Polieren | Duebelsäiteg Polieren |
Ofgeschrägte Kanten | Kantenabrundung | Kantenabrundung |
Schlësselcharakteristiken
1. Kristallstruktur an elektresch Leeschtung
· Kristallographesch Stabilitéit: 100% 4H-SiC Polytyp-Dominanz, null multikristallin Inklusiounen (z.B. 6H/15R), mat XRD-Schaukelkurve voller Breet um Hallefmaximum (FWHM) ≤32,7 Bogensekonnen.
· Héich Trägermobilitéit: Elektronemobilitéit vu 5.400 cm²/V·s (4H-SiC) a Lächermobilitéit vu 380 cm²/V·s, wat Héichfrequenz-Apparatdesignen erméiglecht.
·Stralungshärte: Hält enger Neutronenbestrahlung vun 1 MeV mat engem Verrécklungsschuedschwellwäert vun 1×10¹⁵ n/cm² stand, ideal fir Loftfaart- an Nuklearanwendungen.
2. Thermesch a mechanesch Eegeschaften
· Aussergewéinlech thermesch Leetfäegkeet: 4,9 W/cm·K (4H-SiC), dräimol sou vill wéi Silizium, ënnerstëtzt e Betrib iwwer 200°C.
· Niddrege thermeschen Ausdehnungskoeffizient: CTE vun 4,0 × 10⁻⁶/K (25–1000 °C), wat d'Kompatibilitéit mat Siliziumbaséierte Verpackungen garantéiert an d'thermesch Belaaschtung miniméiert.
3. Defektkontroll a Veraarbechtungspräzisioun
· Mikropäifdicht: <0,3 cm⁻² (8-Zoll-Waferen), Dislokatiounsdicht <1.000 cm⁻² (verifizéiert duerch KOH-Ätzen).
· Uewerflächenqualitéit: CMP-poléiert op Ra <0,2 nm, entsprécht den Ufuerderunge fir d'Flaachheet vum EUV-Lithographiegrad.
Schlësselapplikatiounen
Domain | Applikatiounsszenarien | Technesch Virdeeler |
Optesch Kommunikatioun | 100G/400G Laseren, Silizium-Photonikhybridmoduler | InP-Somsubstrater erméiglechen eng direkt Bandlück (1,34 eV) an Si-baséiert Heteroepitaxie, wouduerch de Verloscht vun der optescher Kopplung reduzéiert gëtt. |
Nei Energiefahrzeuge | 800V Héichspannungswandler, Onboard-Ladegeräter (OBC) | 4H-SiC-Substrater standhalen eng Belaaschtung vu méi wéi 1.200 V, wouduerch d'Leetverloschter ëm 50% an de Systemvolumen ëm 40% reduzéiert ginn. |
5G Kommunikatioun | Millimeterwellen-HF-Geräter (PA/LNA), Basisstatiouns-Leeschtungsverstärker | Hallefisoléierend SiC-Substrater (Widerstand >10⁵ Ω·cm) erméiglechen eng passiv Integratioun bei héijer Frequenz (60 GHz+). |
Industriell Ausrüstung | Héichtemperatursensoren, Stroumtransformatoren, Iwwerwaachungssystemer fir Atomreaktoren | InSb-Somsubstrater (0,17 eV Bandlück) liwweren eng magnetesch Empfindlechkeet vu bis zu 300%@10 T. |
LiTaO₃-Wafelen - Schlësselcharakteristiken
1. Iwwerleeën piezoelektresch Leeschtung
· Héich piezoelektresch Koeffizienten (d₃₃~8-10 pC/N, K²~0,5%) erméiglechen héichfrequent SAW/BAW-Geräter mat engem Insertion Loss <1,5dB fir 5G RF-Filter
· Excellent elektromechanesch Kopplung ënnerstëtzt Filterdesignen mat breeder Bandbreet (≥5%) fir Uwendungen ënner 6 GHz an mmWellen.
2. Optesch Eegeschaften
· Breitbandtransparenz (>70% Transmissioun vun 400-5000nm) fir elektrooptesch Modulatoren, déi eng Bandbreet vun >40GHz erreechen
· Eng staark netlinear optesch Suszeptibilität (χ⁽²⁾~30pm/V) erméiglecht eng effizient Generatioun vun zweeten Harmoniken (SHG) a Lasersystemer.
3. Ëmweltstabilitéit
· Héich Curie-Temperatur (600 °C) hält d'piezoelektresch Reaktioun an Automobilumfelder (-40 °C bis 150 °C) oprecht
· Chemesch Inertitéit géint Säuren/Alkalien (pH 1-13) garantéiert Zouverlässegkeet an industriellen Sensorapplikatiounen
4. Personnalisatiounsméiglechkeeten
· Orientéierungstechnik: X-Schnëtt (51°), Y-Schnëtt (0°), Z-Schnëtt (36°) fir personaliséiert piezoelektresch Äntwerten
· Dotierungsoptiounen: Mg-dotiert (optesch Schuedbeständegkeet), Zn-dotiert (verstäerkt d₃₃)
· Uewerflächenbehandlungen: Epitaktesch Polieren (Ra<0,5nm), ITO/Au-Metalliséierung
LiTaO₃-Waferen - Haaptapplikatiounen
1. RF Frontend Moduler
· 5G NR SAW Filteren (Band n77/n79) mat engem Temperaturkoeffizient vun der Frequenz (TCF) <|-15ppm/°C|
· Ultra-Breitband BAW-Resonatoren fir WiFi 6E/7 (5,925-7,125 GHz)
2. Integréiert Photonik
· Héichgeschwindegkeets-Mach-Zehnder-Modulatoren (>100 Gbps) fir kohärent optesch Kommunikatioun
· QWIP-Infraroutdetektoren mat ofstellbare Grenzwellenlängten vun 3-14 μm
3. Automobilelektronik
· Ultraschall-Parksensoren mat enger Betribsfrequenz vun >200kHz
· TPMS piezoelektresch Transduceren, déi vun -40°C bis 125°C thermesche Zyklen iwwerliewen
4. Verteidegungssystemer
· EW-Empfängerfilter mat enger Out-of-Band-Ofleenung vun >60dB
· IR-Fënstere fir Rakéitesicher, déi 3-5μm MWIR-Stralung iwwerdroen
5. Nei Technologien
· Optomechanesch Quantewandler fir d'Konversioun vu Mikrowellen an optesch Signaler
· PMUT-Arrays fir medizinesch Ultraschallbildgebung (Opléisung >20MHz)
LiTaO₃ Waferen - XKH Services
1. Gestioun vun der Versuergungsketten
· Boule-zu-Wafer-Veraarbechtung mat enger Liwwerzäit vu 4 Wochen fir Standardspezifikatiounen
· Käschteoptimiséiert Produktioun mat engem Präisvirdeel vun 10-15% am Verglach mat Konkurrenten
2. Benotzerdefinéiert Léisungen
· Orientéierungsspezifesch Wafering: 36°±0,5° Y-Schnëtt fir optimal SAW-Leeschtung
· Dotiert Zesummesetzungen: MgO (5mol%) Dotierung fir optesch Uwendungen
Metalliséierungsservicer: Cr/Au (100/1000Å) Elektrodenmusterung
3. Techneschen Support
· Materialcharakteriséierung: XRD-Schaukelkurven (FWHM<0,01°), AFM-Uewerflächenanalyse
· Apparatsimulatioun: FEM-Modelléierung fir SAW-Filterdesignoptimiséierung
Conclusioun
LiTaO₃-Wafers erméiglechen weiderhin technologesch Fortschrëtter an der HF-Kommunikatioun, integréierter Photonik a Sensoren fir haart Ëmfeldbedingungen. D'Materialexpertise, d'Produktiounspräzisioun an den Applikatiounsingenieursënnerstëtzung vun XKH hëllefen de Clienten, Design-Erausfuerderungen an elektronesche Systemer vun der nächster Generatioun ze bewältegen.


