Infrarout-Pikosekund-Duebelplattform-Laserschneidausrüstung fir optesch Glas-/Quarz-/Saphirveraarbechtung

Kuerz Beschreiwung:

Technesch Zesummefassung:
Den Infrarout-Pikosekond-Duebelstatiounslaser-Schneidsystem fir Glas ass eng industriell Léisung, déi speziell fir d'Prezisiounsbearbechtung vu spréchegen, transparenten Materialien entwéckelt gouf. Ausgestatt mat enger 1064nm Infrarout-Pikosekondlaserquell (Pulsbreet <15ps) an engem Duebelstatiouns-Plattformdesign, liwwert dëst System eng duebel Veraarbechtungseffizienz a erméiglecht eng einwandfräi Bearbechtung vun optesche Glaser (z. BK7, geschmolzene Kieselerde), Quarzkristaller a Saphir (α-Al₂O₃) mat enger Häert bis zu Mohs 9.
Am Verglach mat konventionelle Nanosekondenlasern oder mechanesche Schnëttmethoden erreecht den Infrared Picosecond Dual-Station Glass Laser Cutting System Schnëttbreeten op Mikronniveau (typescht Beräich: 20–50μm) iwwer e "Kaltablatatiouns"-Mechanismus, mat enger hëtzebeaflosster Zon, déi op <5μm limitéiert ass. Den ofwiesselnde Betribsmodus mat zwou Statiounen erhéicht d'Auslastung vun der Ausrüstung ëm 70%, während dat proprietärt Vision-Alignment-System (CCD-Positionéierungsgenauegkeet: ±2μm) et ideal fir d'Masseproduktioun vun 3D-gekrëmmte Glaskomponenten (z. B. Smartphone-Ofdeckglas, Smartwatch-Lënsen) an der Konsumentelektronikindustrie mécht. De System enthält automatiséiert Belued-/Entluedmoduler, déi eng 24/7 kontinuéierlech Produktioun ënnerstëtzen.

Schéckt eis eng E-Mail

Produktdetailer

Produkt Tags

Haaptparameter

Lasertyp	Infrarout-Pikosekond
Plattformgréisst	700×1200 (mm)
	900×1400 (mm)
Schneiddicke	0,03-80 (mm)
Schnëttgeschwindegkeet	0-1000 (mm/s)
Schneidkantenbroch	<0,01 (mm)
Bemierkung: D'Plattformgréisst kann personaliséiert ginn.

Schlësselmerkmale

1. Ultraschnell Lasertechnologie:
· Kuerz Impulser op Pikosekonnenniveau (10⁻¹²s) a Kombinatioun mat MOPA-Tuningtechnologie erreechen eng maximal Leeschtungsdicht vun >10¹² W/cm².
· Infraroutwellenlängt (1064 nm) penetréiert transparent Materialien duerch netlinear Absorptioun a verhënnert d'Uewerflächenablatioun.
· E proprietärt Multifokus-optescht System generéiert véier onofhängeg Veraarbechtungspunkten gläichzäiteg.

2. Synchroniséierungssystem mat zwou Statiounen:
· Duebel Linearmotorstufen op Granitbasis (Positionéierungsgenauegkeet: ±1μm).
· Statiounsschaltzäit <0,8s, wat parallel "Veraarbechtung-Lueden/Entlueden"-Operatiounen erméiglecht.
· Onofhängeg Temperaturregelung (23±0,5°C) pro Statioun garantéiert laangfristeg Bearbechtungsstabilitéit.

3. Intelligent Prozesskontroll:
· Integréiert Materialdatebank (iwwer 200 Glasparameter) fir automatesch Parametervergläichung.
· Echtzäit-Plasma-Iwwerwaachung passt d'Laserenergie dynamesch un (Astellungsauslösung: 0,1 mJ).
· Loftvirhangschutz miniméiert Mikrorëss um Rand (<3μm).
An engem typeschen Uwendungsfall mat 0,5 mm décke Saphirwafer-Wierfelen erreecht de System eng Schnëttgeschwindegkeet vun 300 mm/s mat Spanndimensiounen <10 μm, wat eng 5-fache Effizienzverbesserung am Verglach mat traditionelle Methoden entsprécht.

Virdeeler vun der Veraarbechtung

1. Integréiert Duebelstatiounsschneid- a Splécksystem fir flexibelen Operatioun;
2. D'Héichgeschwindegkeetsbearbechtung vu komplexe Geometrien verbessert d'Prozessëmwandlungseffizienz;
3. Konischfräi Schneidkanten mat minimalem Ofsplitten (<50μm) an engem benotzerséchere Gebrauch;
4. Nahtlosen Iwwergang tëscht Produktspezifikatioune mat intuitiver Operatioun;
5. Niddreg Betribskäschten, héich Rendementsraten, verbrauchsfräien a verschmotzungsfräie Prozess;
6. Null Generatioun vu Schlak, Offallflëssegkeeten oder Ofwaasser mat garantéierter Uewerflächenintegritéit;

Beispill Display

Infrarout-Pikosekonnen-Duebelplattform-Glaslaserschneidausrüstung 5

Typesch Uwendungen

1. Produktioun vun Konsumentelektronik:
· Präzisiounskonturschneiden vum 3D-Ofdeckglas vum Smartphone (R-Wénkelgenauegkeet: ±0,01 mm).
· Mikro-Lachbuerung a Saphir-Auerlënsen (Minimum-Apertur: Ø0,3 mm).
· Veraarbechtung vun transmissiven Zonen aus opteschem Glas fir Ënnerbildkameraen.

2. Produktioun vun optesche Komponenten:
· Mikrostrukturbearbechtung fir AR/VR-Lënsenarrays (Featuregréisst ≥20μm).
· Wénkelschnëtt vu Quarzprismen fir Laserkollimatoren (Wénkeltoleranz: ±15").
· Profilformung vun Infraroutfilteren (Schnëttkonizitéit <0,5°).

3. Hallefleiterverpackung:
· Glass Through-Via (TGV) Veraarbechtung op Waferniveau (Aspektverhältnis 1:10).
· Mikrokanalätzen op Glassubstrater fir mikrofluidesch Chips (Ra <0,1μm).
· Frequenzabstimmungsschnëtt fir MEMS-Quarzresonatoren.

Fir d'Fabrikatioun vun optesche LiDAR-Fënsteren am Automobilberäich erméiglecht de System de Konturschnëtt vun 2 mm déckem Quarzglas mat enger Schnëttsenkrügelegkeet vun 89,5 ± 0,3°, wat d'Ufuerderunge vun der Vibratiounstest am Automobilberäich erfëllt.

Prozessapplikatiounen

Speziell entwéckelt fir präzis Schneiden vu bréchegen/haarten Materialien, dorënner:
1. Standardglas & optesch Glieser (BK7, geschmolzene Siliziumdioxid);
2. Quarzkristaller & Saphirsubstrater;
3. Gehärtet Glas & optesch Filteren
4. Spigelsubstrater
Fäeg fir souwuel Konturschneiden wéi och Präzisiouns-bannenzeg Lächer ze bueren (minimum Ø0,3 mm)

Laserschneidprinzip

De Laser generéiert ultrakuerz Impulser mat extrem héijer Energie, déi mat dem Werkstéck bannent Femtosekonnen- bis Picosekonnen-Zäitskalaen interagéieren. Wärend der Ausbreedung duerch d'Material ënnerbrécht de Stral seng Spannungsstruktur a bildt Filamentlächer am Mikrometerberäich. Optiméiert Lächerofstand generéiert kontrolléiert Mikrorëss, déi zesumme mat der Spalttechnologie eng präzis Trennung erreechen.

Virdeeler vum Laserschneiden

1. Héich Automatiséierungsintegratioun (kombinéiert Schnëtt-/Spaltfunktionalitéit) mat niddregem Stroumverbrauch a vereinfachtem Betrib;
2. Kontaktlos Veraarbechtung erméiglecht eenzegaarteg Fäegkeeten, déi duerch konventionell Methoden net erreechbar sinn;
3. De Betrib ouni Verbrauchsstoffer reduzéiert d'Betribskäschten a verbessert d'Ëmweltnohaltegkeet;
4. Iwwerleeën Präzisioun mat Null-Konizwénkel an Eliminatioun vu sekundäre Schued um Werkstéck;
XKH bitt ëmfaassend Personnalisatiounsservicer fir eis Laserschneidsystemer, dorënner personaliséiert Plattformkonfiguratiounen, spezialiséiert Prozessparameterentwécklung an applikatiounsspezifesch Léisunge fir eenzegaarteg Produktiounsufuerderungen a verschiddenen Industrien ze erfëllen.