HPSI SiC Wafer Duerchmiesser: 3 Zoll Déckt: 350µm ± 25 µm fir Leeschtungselektronik

Kuerz Beschreiwung:

Den HPSI (High-Purity Silicon Carbide) SiC-Wafer mat engem Duerchmiesser vun 3 Zoll an enger Déckt vun 350 µm ± 25 µm ass speziell fir Leeschtungselektronik-Uwendungen entwéckelt ginn, déi héich performant Substrater erfuerderen. Dëse SiC-Wafer bitt eng iwwerleeën Wärmeleitfäegkeet, eng héich Duerchbrochspannung an eng Effizienz bei héijen Operatiounstemperaturen, wat en zu enger idealer Wiel fir déi wuessend Nofro no energieeffizienten a robuste Leeschtungselektroniken mécht. SiC-Wafere si besonnesch gëeegent fir Héichspannungs-, Héichstroum- an Héichfrequenz-Uwendungen, wou traditionell Siliziumsubstrater den operationellen Ufuerderungen net erfëllen.
Eis HPSI SiC-Wafer, déi mat de leschten, féierende Techniken an der Industrie hiergestallt gëtt, ass a verschiddene Qualitéiten verfügbar, déi all speziell fir d'Produktiounsufuerderunge vun de spezifesche Fabrikatiounsfuerderunge geduecht sinn. De Wafer weist eng aussergewéinlech strukturell Integritéit, elektresch Eegeschaften a Uewerflächenqualitéit op, wat garantéiert, datt en a schwieregen Uwendungen, dorënner Energiehallefleeder, Elektroautoen (EVs), erneierbar Energiesystemer an industriell Energiekonversioun, zouverlässeg Leeschtung liwwere kann.


Produktdetailer

Produkt Tags

Applikatioun

HPSI SiC-Wafers ginn an enger breeder Palette vun Uwendungen an der Leeschtungselektronik benotzt, dorënner:

Kraaft-Hallefleiter:SiC-Wafere ginn dacks bei der Produktioun vun Leeschtungsdioden, Transistoren (MOSFETs, IGBTs) an Thyristoren agesat. Dës Hallefleeder gi wäit verbreet a Stroumkonversiounsapplikatiounen agesat, déi eng héich Effizienz a Zouverlässegkeet erfuerderen, wéi zum Beispill an industrielle Motorundriff, Stroumversuergungen an Inverter fir erneierbar Energiesystemer.
Elektroautoen (EVs):An Undriffssystemer fir Elektroautoen bidden SiC-baséiert Stroumversuergungsgeräter méi séier Schaltgeschwindegkeeten, eng méi héich Energieeffizienz a reduzéiert Wärmeverloschter. SiC-Komponente si perfekt fir Uwendungen a Batteriemanagementsystemer (BMS), Ladeinfrastrukturen an On-Board-Ladegeräter (OBCs), wou d'Minimiséierung vum Gewiicht an d'Maximiséierung vun der Energiekonversiounseffizienz entscheedend sinn.

Erneierbar Energiesystemer:SiC-Wafere ginn ëmmer méi a Solarinverter, Wandturbinnengeneratoren an Energiespeichersystemer benotzt, wou héich Effizienz a Robustheet essentiell sinn. SiC-baséiert Komponenten erméiglechen eng méi héich Leeschtungsdicht an eng verbessert Leeschtung an dësen Uwendungen, wouduerch d'Gesamtenergieëmwandlungseffizienz verbessert gëtt.

Industriell Kraaftelektronik:An industriellen Uwendungen mat héijer Leeschtung, wéi Motorundriff, Robotik a groussflächeg Stroumversuergungen, erméiglecht d'Benotzung vu SiC-Waferen eng verbessert Leeschtung a punkto Effizienz, Zouverlässegkeet a Wärmemanagement. SiC-Komponente kënnen héich Schaltfrequenzen an héich Temperaturen aushalen, wat se fir usprochsvoll Ëmfeld gëeegent mécht.

Telekommunikatioun an Datenzentren:SiC gëtt a Stroumversuergunge fir Telekommunikatiounsausrüstung an Datenzentren agesat, wou eng héich Zouverlässegkeet an effizient Energiekonversioun entscheedend sinn. SiC-baséiert Stroumversuergungsgeräter erméiglechen eng méi héich Effizienz bei méi klenge Gréissten, wat sech zu engem reduzéierte Stroumverbrauch an enger besserer Killeffizienz a grousse Infrastrukturen ergëtt.

Déi héich Duerchbrochspannung, den niddrege Schaltwiderstand an déi exzellent Wärmeleitfäegkeet vu SiC-Waferen maachen se zum idealen Substrat fir dës fortgeschratt Uwendungen, wat d'Entwécklung vun energieeffizienter Leeschtungselektronik vun der nächster Generatioun erméiglecht.

Eegeschaften

Immobilie

Wäert

Waferduerchmiesser 3 Zoll (76,2 mm)
Waferdicke 350 µm ± 25 µm
Wafer Orientéierung <0001> op der Achs ± 0,5°
Mikropäifdicht (MPD) ≤ 1 cm⁻²
Elektresch Widderstand ≥ 1E7 Ω·cm
Dotéierungsmëttel Ondotéiert
Primär flaach Orientéierung {11-20} ± 5,0°
Primär flaach Längt 32,5 mm ± 3,0 mm
Sekundär flaach Längt 18,0 mm ± 2,0 mm
Sekundär flaach Orientéierung Si-Fläch no uewen: 90° mat der rietser Säit vun der primärer Fläch ± 5,0°
Randausgrenzung 3 mm
LTV/TTV/Béi/Verzerrung 3 µm / 10 µm / ±30 µm / 40 µm
Uewerflächenrauheet C-Fläch: poléiert, Si-Fläch: CMP
Rëss (mat héichintensivem Liicht iwwerpréift) Keen
Sechseckplacken (duerch héichintensivt Liicht iwwerpréift) Keen
Polytypberäicher (inspektéiert duerch héichintensivt Liicht) Kumulativ Fläch 5%
Kratzer (mat héichintensivem Liicht iwwerpréift) ≤ 5 Kratzer, kumulativ Längt ≤ 150 mm
Kantenabschnitzen Keen erlaabt ≥ 0,5 mm Breet an Déift
Uewerflächenkontaminatioun (inspektéiert mat héichintensivem Liicht) Keen

Schlësselvirdeeler

Héich thermesch Konduktivitéit:SiC-Wafers si bekannt fir hir aussergewéinlech Fäegkeet, Hëtzt ofzebauen, wat et Stroumversuergungsapparater erlaabt, mat méi héijer Effizienz ze funktionéieren a méi héich Stréim ouni Iwwerhëtzung ze handhaben. Dës Funktioun ass entscheedend an der Leeschtungselektronik, wou d'Hëtztmanagement eng grouss Erausfuerderung ass.
Héich Duerchschlagspannung:Déi grouss Bandlück vum SiC erméiglecht et Apparater, méi héich Spannungsniveauen ze toleréieren, wouduerch se ideal fir Héichspannungsapplikatiounen ewéi Stroumnetzer, Elektroautoen an Industriemaschinnen sinn.
Héich Effizienz:D'Kombinatioun vun héijen Schaltfrequenzen an engem niddregen On-Widerstand resultéiert an Apparater mat manner Energieverloscht, wat d'Gesamteffizienz vun der Energiekonversioun verbessert an de Besoin fir komplex Killsystemer reduzéiert.
Zouverlässegkeet an haarden Ëmfeld:SiC kann bei héijen Temperaturen (bis zu 600 °C) funktionéieren, wat et gëeegent mécht fir an Ëmfeld ze benotzen, déi soss traditionell Silizium-baséiert Apparater beschiedege géifen.
Energiespueren:SiC-Stroumversuergungsgeräter verbesseren d'Energiekonversiounseffizienz, wat entscheedend ass fir de Stroumverbrauch ze reduzéieren, besonnesch a grousse Systemer wéi industrielle Stroumwandler, Elektroautoen an Infrastrukture fir erneierbar Energien.

Detailéiert Diagramm

3 Zoll HPSI SIC Wafer 04
3 Zoll HPSI SIC Wafer 10
3 Zoll HPSI SIC Wafer 08
3 Zoll HPSI SIC Wafer 09

  • Virdrun:
  • Weider:

  • Schreift Är Noriicht hei a schéckt se eis