Goldplack Siliziumwafer (Si Wafer) 10nm 50nm 100nm 500nm Au Excellent Konduktivitéit fir LED

Kuerz Beschreiwung:

Eis vergoldete Siliziumwafere si fir fortgeschratt Hallefleeder- an Optoelektronikapplikatioune konzipéiert. Dës Wafere, déi an Duerchmiesser vun 2 Zoll, 4 Zoll an 6 Zoll verfügbar sinn, si mat enger dënner Schicht héichreinegem Gold (Au) beschichtet. D'Goldschicht ass präzis mat enger Déckt vu 50 nm (± 5 nm) beschichtet, obwuel personaliséiert Déckten op Basis vun de spezifesche Clientsufuerderunge verfügbar sinn. Mat 99,999% Reingold bidden dës Wafere aussergewéinlech Leeschtung a punkto elektrescher Leetfäegkeet, Wärmeabsorptioun a mechanescher Haltbarkeet.

Dës vergoldete Wafere si fir eng breet Palette vun elektroneschen Apparater entwéckelt ginn a garantéieren eng stabil Leeschtung an usprochsvollen Ëmfeld, wouduerch se ideal fir Hallefleederverpackungen, LED-Fabrikatioun an Optoelektronik sinn. Hir Uewerflächenqualitéit, hir Wärmeleitfäegkeet a Korrosiounsbeständegkeet garantéieren eng verbessert Zouverlässegkeet an eng laang Liewensdauer vun den Apparater.

Schéckt eis eng E-Mail

Produktdetailer

Produkt Tags

Schlësselmerkmale

Fonktioun	Beschreiwung
Waferduerchmiesser	Verfügbar an2 Zoll, 4 Zoll, 6 Zoll
Déckt vun der Goldschicht	50nm (±5nm)oder personaliséierbar fir spezifesch Besoinen
Goldreinheet	99,999% Au(héich Rengheet fir optimal Leeschtung)
Beschichtungsmethod	GalvaniséierungoderVakuumoflagerungfir eng eenheetlech Beschichtung
Uewerflächenfinish	Glat, defektfräi Uewerfläch, essentiell fir Präzisiounsanwendungen
Wärmeleitfäegkeet	Héich thermesch Konduktivitéit fir effektiv Hëtztofleedung
Elektresch Konduktivitéit	Iwwerleeën elektresch Leetfäegkeet, ideal fir Halbleiteranwendungen
Korrosiounsbeständegkeet	Excellent Oxidatiounsbeständegkeet, ideal fir haart Ëmfeld

Firwat Goldbeschichtung an der Hallefleiterindustrie essentiell ass

Elektresch Konduktivitéit
Gold ass bekannt fir seng iwwerleeën elektresch Leetfäegkeet, wat et ideal mécht fir Uwendungen, wou effizient a stabil elektresch Verbindungen gebraucht ginn. An der Hallefleederherstellung bidden vergoldete Wafer héich zouverlässeg Verbindungen a reduzéieren d'Signalverschlechterung.

Korrosiounsbeständegkeet
Am Géigesaz zu anere Metaller oxidéiert oder korrodéiert Gold net mat der Zäit, wat et zu enger exzellenter Wiel mécht fir empfindlech elektresch Kontakter ze schützen. A Hallefleederverpackungen an Apparater, déi haarde Ëmweltbedingungen ausgesat sinn, garantéiert d'Korrosiounsbeständegkeet vum Gold, datt d'Verbindungen intakt a funktionell fir laang Zäit bleiwen.

Thermesch Gestioun
D'Wärmeleitfäegkeet vu Gold ass ganz héich, wat garantéiert, datt de vergoldete Siliziumwafer d'Hëtzt, déi vum Hallefleedergerät generéiert gëtt, effektiv ofleede kann. Dëst ass entscheedend fir d'Iwwerhëtzung vum Gerät ze vermeiden an eng optimal Leeschtung ze erhalen.

Mechanesch Stäerkt an Haltbarkeet
Goldbeschichtunge ginn Siliziumwafere méi mechanesch Stäerkt, wouduerch Uewerflächenschied verhënnert ginn an d'Haltbarkeet vun de Wafere während der Veraarbechtung, dem Transport an dem Ëmgang verbessert gëtt.

Charakteristike vun der Nobeschichtung

Verbessert Uewerflächenqualitéit
De vergoldete Wafer bitt eng glat, eenheetlech Uewerfläch, déi entscheedend ass firhéichpräzis Uwendungenwéi bei der Hallefleederproduktioun, wou Mängel op der Uewerfläch d'Leeschtung vum Endprodukt beaflosse kënnen.

Iwwerleeën Bindungs- a Läteigenschaften
DenGoldbeschichtungmécht de Siliziumwafer ideal firDrotverbindung, Flip-Chip-Verbindung, anLätena Hallefleiterkomponenten, fir sécher a stabil elektresch Verbindungen ze garantéieren.

Laangfristeg Stabilitéit
Goldbeschichtete Wafere bidden eng verbessertlaangfristeg Stabilitéitan Halbleiterapplikatiounen. D'Goldschicht schützt de Wafer virun Oxidatioun a Schued, wat garantéiert datt de Wafer iwwer Zäit zouverlässeg funktionéiert, och an extremen Ëmfeld.

Verbessert Zouverlässegkeet vum Apparat
Indem se de Risiko vu Feeler duerch Korrosioun oder Hëtzt reduzéieren, droen vergoldete Siliziumwafer wesentlech zur ... bäiZouverlässegkeetanLanglebigkeitvun Halbleiterkomponenten a -systemer.

Parameteren

Immobilie	Wäert
Waferduerchmiesser	2 Zoll, 4 Zoll, 6 Zoll
Déckt vun der Goldschicht	50nm (±5nm) oder personaliséierbar
Goldreinheet	99,999% Au
Beschichtungsmethod	Elektroplatéieren oder Vakuumoflagerung
Uewerflächenfinish	Glat, ouni Mängel
Wärmeleitfäegkeet	315 W/m·K
Elektresch Konduktivitéit	45,5 x 10⁶ S/m
Dicht vum Gold	19,32 g/cm³
Schmelzpunkt vu Gold	1064°C

Uwendungen vu vergoldete Siliziumwaferen

Halbleiterverpackung
Goldbeschichtete Wafere si wichteg firIC-Verpackunga fortgeschrattene Hallefleiterkomponenten, déi iwwerleeën elektresch Verbindungen a verbessert thermesch Leeschtung bidden.

LED-Produktioun
In LED-Produktioun, d'Goldschicht liwwerteffektiv Hëtztofleedunganelektresch Konduktivitéit, wat eng besser Leeschtung a Liewensdauer fir héichleistungs LEDs garantéiert.

Optoelektronik
Goldbeschichtete Wafere ginn an der Fabrikatioun vun ... benotztoptoelektronesch Apparater, wéi zum Beispillphotodetectors, Laseren, anLiichtsensoren, wou e stabilt elektrescht an thermescht Management entscheedend ass.

Photovoltaesch Uwendungen
Goldbeschichtete Wafere ginn och benotzt anSolarzellen, wou hirKorrosiounsbeständegkeetanhéich Konduktivitéitd'Gesamteffizienz an d'Performance vum Apparat verbesseren.

Mikroelektronik a MEMS
In MEMS (Mikroelektromechanesch Systemer)an anerMikroelektronik, vergoldete Wafere garantéieren präzis elektresch Verbindungen a droen zu der laangfristeger Stabilitéit a Zouverlässegkeet vun den Apparater bäi.

Dacks gestallte Froen (Q&A)

Q1: Firwat soll een Gold fir d'Beschichtung vu Siliziumwafere benotzen?

A1:Gold gëtt wéinst sengemexzellent elektresch Leetfäegkeet, Korrosiounsbeständegkeet, anthermesch Eegeschaften, déi entscheedend si fir Hallefleederapplikatiounen, déi zouverlässeg elektresch Verbindungen, effizient Wärmeofleedung a laangfristeg Haltbarkeet erfuerderen.

Q2: Wat ass déi Standard-Goldschichtdicke?

A2:Déi Standard Goldschichtdicke ass50nm (±5nm), awer personaliséiert Dicken kënnen op spezifesch Bedierfnesser ugepasst ginn, ofhängeg vun der Uwendung.

Q3: Wéi verbessert Gold d'Leeschtung vun de Waferen?

A3:D'Goldschicht verstäerktelektresch Konduktivitéit, thermesch Ofleedung, anKorrosiounsbeständegkeet, déi all essentiell sinn fir d'Zouverlässegkeet an d'Leeschtung vun Hallefleederkomponenten ze verbesseren.

Q4: Kënnen d'Wafergréissten personaliséiert ginn?

A4:Jo, mir bidden2-Zoll, 4-Zoll, an6-ZollDuerchmiesser als Standard, awer mir bidden och personaliséiert Wafergréissten op Ufro un.

Q5: Wéi eng Uwendungen profitéiere vu vergoldete Waferen?

A5:Goldbeschichtete Wafere si perfekt dofirHalbleiterverpackung, LED-Produktioun, Optoelektronik, MEMS, anSolarzellen, ënner anerem Präzisiounsapplikatiounen, déi héich Leeschtung erfuerderen.

Q6: Wat ass den Haaptvirdeel vun der Notzung vu Gold fir d'Bindung an der Hallefleederproduktioun?

A6:Gold ass exzellentLötbarkeetanBindungseigenschaftenmaachen et perfekt fir zouverlässeg Verbindungen an Hallefleiterapparater ze kreéieren, a garantéiert laang dauerhaft elektresch Verbindungen mat minimalem Widderstand.

Conclusioun

Eis vergoldete Siliziumwafer bidden eng héich performant Léisung fir d'Halbleiter-, Optoelektronik- a Mikroelektronikindustrie. Mat enger Beschichtung vu 99,999% purem Gold bidden dës Wafer aussergewéinlech elektresch Leetfäegkeet, Wärmeabsorptioun a Korrosiounsbeständegkeet, wat eng verbessert Zouverlässegkeet a Leeschtung an enger breeder Palette vun Uwendungen garantéiert, vun LEDs an ICs bis zu photovoltaeschen Apparater. Egal ob fir Läten, Bonden oder Verpackungen, dës Wafer sinn déi ideal Wiel fir Är héichpräzis Bedierfnesser.