Gold Beschichtete Silicon Wafers 2 Zoll 4 Zoll 6 Zoll Gold Schichtdicke: 50nm (± 5nm) oder personaliséiert Beschichtungsfilm Au, 99.999% Rengheet
Schlëssel Fonctiounen
| Fonktioun | Beschreiwung |
| Wafer Duerchmiesser | Verfügbar an2 Zoll, 4 Zoll, 6 Zoll |
| Gold Layer Dicke | 50 nm (± 5 nm)oder personaliséierbar fir spezifesch Ufuerderungen |
| Gold Puritéit | 99,999% Au(Héich Rengheet fir aussergewéinlech Leeschtung) |
| Beschichtung Method | ElectroplatingoderVakuum Oflagerungfir eng eenheetlech Schicht |
| Uewerfläch Finish | Glat a defektfräi Uewerfläch, wesentlech fir Präzisiounsaarbecht |
| Thermesch Konduktivitéit | Héich thermesch Konduktivitéit, garantéiert effektiv Hëtztmanagement |
| Elektresch Konduktivitéit | Superior elektresch Konduktivitéit, gëeegent fir héich performant Geräter |
| Corrosion Resistenz | Exzellent Resistenz géint Oxidatioun, ideal fir haart Ëmfeld |
Firwat Goldbeschichtung wesentlech an der Semiconductor Industrie ass
Elektresch Konduktivitéit
Gold ass ee vun de beschte Materialien firelektresch Leedung, déi niddereg Resistenzweeër fir elektresche Stroum ubidden. Dëst mécht Gold-Beschichtete wafers ideal firinterconnectionanmicrochips, suergt fir effizient a stabil Signaliwwerdroung an Hallefleitgeräter.
Corrosion Resistenz
Ee vun de primäre Grënn fir Gold fir Beschichtung ze wielen ass sengcorrosion Resistenz. Gold zerstéiert oder korrodéiert net mat der Zäit, och wann et u Loft, Fiichtegkeet oder schwéiere Chemikalien ausgesat ass. Dëst garantéiert laang halen elektresch Verbindungen anStabilitéitan semiconductor Apparater zu verschiddenen Ëmweltfaktoren ausgesat.
Thermesch Gestioun
Déihéich thermesch Konduktivitéitvu Gold hëlleft Hëtzt effektiv ze dissipéieren, wat Goldbeschichtete Wafere ideal mécht fir Apparater déi bedeitend Hëtzt generéieren, wéi z.héich-Muecht LEDsanmicroprocessors. Proper thermesch Gestioun reduzéiert de Risiko vum Apparatausfall an hält konsequent Leeschtung ënner Laascht.
Mechanesch Kraaft
D'Goldschicht füügt extra mechanesch Kraaft un d'Wafer Uewerfläch, wat hëlleftËmgank, Transport,an anVeraarbechtung. Et garantéiert datt de Wafer intakt bleift wärend verschiddene Halbleiterfabrikatiounsstadien, besonnesch a delikate Bindungs- a Verpackungsprozesser.
Post-Coating Charakteristiken
Glat Uewerfläch Qualitéit
D'Goldbeschichtung garantéiert eng glat an eenheetlech Uewerfläch, wat kritesch ass firPräzisioun Uwendungengärsemiconductor Verpakung. All Mängel oder Inkonsistenz op der Uewerfläch kënnen d'Leeschtung vum Endprodukt negativ beaflossen, wat eng héichqualitativ Beschichtung wesentlech mécht.
Verbesserte Bonding a Soldereigenschaften
Gold-beschichtete Silizium Wafere bidden IwwerleeungBindungansolderingCharakteristiken, sou datt se ideal si fir ze benotzenDrot VerbindunganFlip-Chip BindungProzesser. Dëst resultéiert zu zouverlässeg elektresch Verbindungen tëscht Hallefleitkomponenten a Substrate.
Haltbarkeet a Longevity
D'Goldbeschichtung bitt eng zousätzlech Schicht vu Schutz géintOxidatiounanOfdreiwung, Verlängerung derLiewensdauervum Wafer. Dëst ass besonnesch gënschteg fir Apparater déi ënner extreme Bedéngungen funktionéiere mussen oder eng laang Liewensdauer hunn.
Méi Zouverlässegkeet
Duerch d'Verbesserung vun der thermescher an elektrescher Leeschtung garantéiert d'Goldschicht datt de Wafer an de finalen Apparat mat méi grousser LeeschtungZouverlässegkeet. Dëst féiert zuméi héich Ausbezuelenanbesser Apparat Leeschtung, wat entscheedend ass fir High-Volumen Halbleiterfabrikatioun.
Parameteren
| Immobilie | Wäert |
| Wafer Duerchmiesser | 2-Zoll, 4-Zoll, 6-Zoll |
| Gold Layer Dicke | 50nm (± 5nm) oder personaliséierbar |
| Gold Puritéit | 99,999% Au |
| Beschichtung Method | Electroplating oder Vakuum Oflagerung |
| Uewerfläch Finish | Glat, defektfräi |
| Thermesch Konduktivitéit | 315 W/m·K |
| Elektresch Konduktivitéit | 45,5 x 10⁶ S/m |
| Dicht vu Gold | 19,32 g/cm³ |
| Schmelzpunkt vu Gold | 1064°C |
Uwendungen vun Gold-Beschichtete Silicon Wafers
Semiconductor Verpakung
Goldbeschichtete Siliziumwafer si wesentlech firIC Verpakungduerch hir excellentelektresch Konduktivitéitanmechanesch Kraaft. D'Goldschicht garantéiert zouverlässeginterconnectstëscht Halbleiterchips a Substrater, reduzéiert de Risiko vum Versoen an High-Performance Uwendungen.
LED Fabrikatioun
In LED Produktioun, Gold-Beschichtete wafers sinn benotzt der ze verbesserenelektresch Leeschtunganthermesch Gestiounvun den LED-Geräter. Déi héich Konduktivitéit an thermesch Dissipatiounseigenschaften vu Gold hëllefen d'Effizienz ze erhéijen anLiewensdauervun LEDs.
Optoelektronik
Gold-beschichtete wafers sinn entscheedend an der Produktioun vunoptoelektronesch ApparatergärLaser Dioden, photodetectors,an anLiicht Sensoren, wou qualitativ héichwäerteg elektresch Verbindungen an effizient thermesch Gestioun fir eng optimal Leeschtung erfuerderlech sinn.
Photovoltaik Uwendungen
Gold-Beschichtete Silicon wafers sinn och an der Fabrikatioun vun benotztSolarzellen, wou se dozou bäidroenméi héich Effizienzandeems se souwuel de verbesserenelektresch Konduktivitéitancorrosion Resistenzvun de Solarpanneauen.
Mikroelektronik a MEMS
In MikroelektronikanMEMS (Micro-Electromechanical Systems), Goldbeschichtete Wafere suerge fir stabilelektresch Verbindungena bidden Schutz vun Ëmweltfaktoren, d'Performance verbesseren anZouverlässegkeetvun den Apparater.
Oft gestallte Froen (Q&A)
Q1: Firwat gëtt Gold benotzt fir Siliziumwaferen ze beschneiden?
A1:Gold gëtt benotzt wéinst sengerhéich elektresch Konduktivitéit, corrosion Resistenz,an anthermesch Dissipatiounseigenschaften, déi entscheedend sinn fir stabil elektresch Verbindungen, effektiv Wärmemanagement a laangfristeg Zouverlässegkeet an Hallefleitapplikatiounen ze garantéieren.
Q2: Wat ass d'Standarddicke vun der Goldschicht?
A2:D'Standard Goldschichtdicke ass50 nm (± 5 nm). Wéi och ëmmer, personaliséiert Dicke kënnen ugepasst ginn fir spezifesch Uwendungsufuerderungen ze treffen.
Q3: Sinn d'Waferen a verschiddene Gréissten verfügbar?
A3:Jo, mir bidden2 Zoll, 4 Zoll,an an6 ZollGoldbeschichtete Siliziumwafer. Benotzerdefinéiert wafer Gréissten sinn och op Ufro sinn.
Q4: Wat sinn déi primär Uwendunge vu Goldbeschichtete Siliziumwafers?
A4:Dës Wafere ginn a verschiddenen Uwendungen benotzt, inklusivsemiconductor Verpakung, LED Fabrikatioun, optoelektronik, Solarzellen,an anMEMS, wou qualitativ héichwäerteg elektresch Verbindungen an zouverléisseg thermesch Gestioun essentiell sinn.
Q5: Wéi verbessert d'Gold d'Performance vum Wafer?
A5:Gold verbessertelektresch Konduktivitéit, garantéiertefficace Hëtzt dissipation, a bittcorrosion Resistenz, déi all bäidroe fir de Wafer'sZouverlässegkeetanLeeschtungan héich-Performance semiconductor an optoelektronesch Apparater.
Q6: Wéi beaflosst d'Goldbeschichtung d'Längegkeet vum Apparat?
A6:D'Gold Schicht gëtt zousätzlech Schutz géintOxidatiounancorrosion, Verlängerung derLiewensdauervun der Wafer an der Finale Apparat duerch stabil elektresch an thermesch Eegeschafte uechter d'Operatiounsdauer vum Apparat garantéieren.
Conclusioun
Eis Gold Beschichtete Silicon Wafers bidden eng fortgeschratt Léisung fir Hallefleit an optoelektronesch Uwendungen. Mat hirer héijer Puritéit Goldschicht bidden dës Waferen eng super elektresch Konduktivitéit, thermesch Dissipatioun a Korrosiounsbeständegkeet, fir eng laang dauerhaft an zouverléisseg Leeschtung a verschiddene kriteschen Uwendungen ze garantéieren. Egal ob an der Halbleiterverpackung, LED Produktioun oder Solarzellen, eis Goldbeschichtete Wafere liwweren déi héchst Qualitéit a Leeschtung fir Är exigentste Prozesser.
Detailléiert Diagramm
