Goldbeschichtete Siliziumwaferen 2 Zoll 4 Zoll 6 Zoll Goldschichtdicke: 50 nm (± 5 nm) oder personaliséiert Beschichtungsfilm Au, 99,999% Rengheet

Kuerz Beschreiwung:

Eis vergoldete Siliziumwafere si fir den Asaz an fortgeschrattene Hallefleeder- an Optoelektronik-Applikatiounen entwéckelt. Dës Wafere si mat Duerchmiesser vun 2 Zoll, 4 Zoll an 6 Zoll verfügbar a si mat enger Schicht héichreinegem Gold (Au) beschichtet. Déi Standard-Goldschichtdicke ass 50 nm (±5 nm), mat der Optioun fir eng personaliséiert Dicke baséiert op de Bedierfnesser vum Client. Mat 99,999% Reinheetsgold bidden dës Wafere optimal elektresch an thermesch Eegeschaften, déi fir héich performant Uwendungen erfuerderlech sinn.
Déi vergoldete Siliziumwafer bidden eng iwwerleeën elektresch Leetfäegkeet, exzellent Korrosiounsbeständegkeet a verbessert Wärmeverloscht, wat se a verschiddene kriteschen Uwendungen essentiell mécht, dorënner Hallefleederverpackung, LED-Fabrikatioun an Optoelektronik. Dës Wafer erfëllen déi streng Qualitéitsnormen a garantéieren eng laangfristeg Leeschtung a Zouverlässegkeet a komplexe Hallefleederprozesser.

Schéckt eis eng E-Mail

Fonctiounen

Schlësselmerkmale

Fonktioun	Beschreiwung
Waferduerchmiesser	Verfügbar an2-Zoll, 4-Zoll, 6-Zoll
Déckt vun der Goldschicht	50nm (±5nm)oder personaliséierbar fir spezifesch Ufuerderungen
Goldreinheet	99,999% Au(héich Rengheet fir aussergewéinlech Leeschtung)
Beschichtungsmethod	GalvaniséierungoderVakuumoflagerungfir eng eenheetlech Schicht
Uewerflächenfinish	Glat an defektfräi Uewerfläch, essentiell fir Präzisiounsaarbecht
Wärmeleitfäegkeet	Héich thermesch Konduktivitéit, garantéiert eng effektiv Hëtztmanagement
Elektresch Konduktivitéit	Iwwerleeën elektresch Leetfäegkeet, gëeegent fir Héichleistungsgeräter
Korrosiounsbeständegkeet	Excellent Oxidatiounsbeständegkeet, ideal fir haart Ëmfeld

Firwat Goldbeschichtung an der Hallefleiterindustrie essentiell ass

Elektresch Konduktivitéit
Gold ass ee vun de beschte Materialien firelektresch Leedung, déi Weeër mat nidderegem Widderstand fir den elektresche Stroum ubidden. Dëst mécht vergoldete Waferen ideal firVerbindunganMikrochips, wat eng effizient a stabil Signaliwwerdroung an Hallefleederkomponenten garantéiert.

Korrosiounsbeständegkeet
Ee vun den Haaptgrënn fir d'Wiel vu Gold fir d'Beschichtung ass sengKorrosiounsbeständegkeetGold verfärbt oder korrodéiert net mat der Zäit, och wann et Loft, Fiichtegkeet oder aggressive Chemikalien ausgesat ass. Dëst garantéiert laang haltbar elektresch Verbindungen a ...Stabilitéita Hallefleiterkomponenten, déi verschiddenen Ëmweltfaktoren ausgesat sinn.

Thermesch Gestioun
Denhéich thermesch Konduktivitéitaus Gold hëlleft d'Hëtzt effektiv ofzebauen, wouduerch vergoldete Waferen ideal fir Apparater sinn, déi bedeitend Hëtzt generéieren, wéi z.B.Héichleistungs-LEDsanMikroprozessorenE richtegt Wärmemanagement reduzéiert de Risiko vun engem Apparatausfall a garantéiert eng konsequent Leeschtung ënner Belaaschtung.

Mechanesch Stäerkt
D'Goldschicht gëtt der Waferuewerfläch zousätzlech mechanesch Stäerkt, wat hëlleftHandhabung, Transport, anVeraarbechtungEt garantéiert, datt de Wafer während verschiddene Phasen vun der Hallefleederfabrikatioun intakt bleift, besonnesch a delikate Bindungs- a Verpackungsprozesser.

Charakteristike vun der Nobeschichtung

Qualitéit vun der glatter Uewerfläch
D'Goldbeschichtung garantéiert eng glat an eenheetlech Uewerfläch, wat entscheedend ass firPräzisiounsapplikatiounenwéiHalbleiterverpackungAll Mängel oder Onstëmmegkeeten op der Uewerfläch kënnen d'Leeschtung vum Endprodukt negativ beaflossen, wouduerch eng héichqualitativ Beschichtung essentiell ass.

Verbessert Bindungs- a Läteigenschaften
Goldbeschichtete Siliziumwafer bidden iwwerleeënBindunganLätenEegeschaften, déi se ideal fir d'Benotzung anDrotverbindunganFlip-Chip-VerbindungProzesser. Dëst resultéiert a verlässlechen elektresche Verbindungen tëscht Hallefleederkomponenten a Substrater.

Haltbarkeet a Langlebigkeit
Déi gëllen Beschichtung bitt eng zousätzlech Schutzschicht géintOxidatiounanOfschleifung, d'Verlängerung vun derLiewensdauervum Wafer. Dëst ass besonnesch virdeelhaft fir Apparater, déi ënner extremen Bedéngungen funktionéiere mussen oder eng laang Liewensdauer hunn.

Erhéichte Zouverlässegkeet
Duerch d'Verbesserung vun der thermescher an elektrescher Leeschtung garantéiert d'Goldschicht, datt de Wafer an den endgültegen Apparat mat besserer Leeschtung funktionéieren.ZouverlässegkeetDëst féiert zuméi héich Rendementeranbesser Leeschtung vum Apparat, wat entscheedend fir d'Hallefleederproduktioun a grousse Quantitéiten ass.

Parameteren

Immobilie	Wäert
Waferduerchmiesser	2 Zoll, 4 Zoll, 6 Zoll
Déckt vun der Goldschicht	50nm (±5nm) oder personaliséierbar
Goldreinheet	99,999% Au
Beschichtungsmethod	Elektroplatéieren oder Vakuumoflagerung
Uewerflächenfinish	Glat, ouni Mängel
Wärmeleitfäegkeet	315 W/m·K
Elektresch Konduktivitéit	45,5 x 10⁶ S/m
Dicht vum Gold	19,32 g/cm³
Schmelzpunkt vu Gold	1064°C

Uwendungen vu vergoldete Siliziumwaferen

Halbleiterverpackung
Goldbeschichtete Siliziumwafere si wesentlech firIC-Verpackungwéinst hirem exzellentenelektresch Konduktivitéitanmechanesch StäerktD'Goldschicht garantéiert zouverlässegVerbindungentëscht Hallefleiterchips a Substrater, wat de Risiko vun engem Ausfall an Héichleistungsapplikatiounen reduzéiert.

LED-Produktioun
In LED-Produktioun, goldbeschichtete Wafere gi benotzt fir d'Verbesserungelektresch Leeschtunganthermesch Gestiounvun den LED-Geräter. Déi héich Konduktivitéit an d'Wärmeverdeelungseigenschaften vum Gold hëllefen d'Effizienz ze erhéijen anLiewensdauervun LEDs.

Optoelektronik
Goldbeschichtete Wafere si wichteg bei der Produktioun vunoptoelektronesch ApparaterwéiLaserdioden, photodetectors, anLiichtsensoren, wou héichqualitativ elektresch Verbindungen an effizient Wärmemanagement fir eng optimal Leeschtung erfuerderlech sinn.

Photovoltaesch Uwendungen
Goldbeschichtete Siliziumwafere ginn och bei der Fabrikatioun vun ... benotztSolarzellen, wou se bäidroenméi héich Effizienzandeems souwuel déi verbessert ginn,elektresch KonduktivitéitanKorrosiounsbeständegkeetvun de Solarpanneauen.

Mikroelektronik a MEMS
In MikroelektronikanMEMS (Mikroelektromechanesch Systemer), vergoldete Wafere garantéieren Stabilitéitelektresch Verbindungena Schutz virun Ëmweltfaktoren ubidden, d'Leeschtung verbesseren anZouverlässegkeetvun den Apparater.

Dacks gestallte Froen (Q&A)

Q1: Firwat gëtt Gold benotzt fir Siliziumwaferen ze beschichten?

A1:Gold gëtt benotzt wéinst sengemiwwerleeën elektresch Konduktivitéit, Korrosiounsbeständegkeet, anthermesch Ofleedungseigenschaften, déi entscheedend sinn fir stabil elektresch Verbindungen, effektiv Hëtzemanagement a laangfristeg Zouverlässegkeet an Hallefleederapplikatiounen ze garantéieren.

Q2: Wat ass déi Standarddicke vun der Goldschicht?

A2:Déi Standard Goldschichtdicke ass50nm (±5nm)Wéi och ëmmer, kënnen individuell Déckten op spezifesch Ufuerderunge vun der Uwendung ugepasst ginn.

Q3: Sinn d'Wafelen a verschiddene Gréissten verfügbar?

A3:Jo, mir bidden2-Zoll, 4-Zoll, an6-ZollGoldbeschichtete Siliziumwaferen. Individuell Wafergréissten sinn och op Ufro verfügbar.

Q4: Wat sinn déi primär Uwendungen vu vergoldete Siliziumwaferen?

A4:Dës Wafere ginn a verschiddenen Uwendungen benotzt, dorënnerHalbleiterverpackung, LED-Produktioun, Optoelektronik, Solarzellen, anMEMS, wou héichqualitativ elektresch Verbindungen an eng zouverlässeg Wärmemanagement essentiell sinn.

Q5: Wéi verbessert Gold d'Leeschtung vum Wafer?

A5:Gold verbessertelektresch Konduktivitéit, garantéierteffizient Hëtztofleedung, a stellt zur VerfügungKorrosiounsbeständegkeet, déi all zum Wafer bäidroenZouverlässegkeetanLeeschtungan héichperformante Hallefleeder- an optoelektroneschen Apparater.

Q6: Wéi beaflosst d'Goldbeschichtung d'Liewensdauer vun engem Apparat.

A6:Déi gëllen Schicht bitt zousätzleche Schutz géintOxidatiounanKorrosioun, d'Verlängerung vun derLiewensdauervum Wafer an dem finalen Apparat, andeems stabil elektresch an thermesch Eegeschafte während der ganzer Liewensdauer vum Apparat garantéiert ginn.

Conclusioun

Eis vergoldete Siliziumwafer bidden eng fortgeschratt Léisung fir Hallefleeder- an optoelektronesch Uwendungen. Mat hirer héichreiner Goldschicht bidden dës Wafer eng iwwerleeën elektresch Leetfäegkeet, Wärmeabsorptioun a Korrosiounsbeständegkeet, wat eng laang dauerhaft a zouverlässeg Leeschtung a verschiddene kriteschen Uwendungen garantéiert. Egal ob et sech ëm Hallefleederverpackungen, LED-Produktioun oder Solarzellen handelt, eis vergoldete Wafer liwweren déi héchst Qualitéit a Leeschtung fir Är usprochsvollst Prozesser.