Vollautomatesch Waferring-Schneidgeräter Aarbechtsgréisst 8 Zoll/12 Zoll Waferringschneiden

Kuerz Beschreiwung:

XKH huet onofhängeg e vollautomatescht Wafer-Kantentrimsystem entwéckelt, dat eng fortgeschratt Léisung fir Front-End-Hallefleederproduktiounsprozesser duerstellt. Dës Ausrüstung integréiert innovativ Multiachs-Synchron-Steierungstechnologie an huet e Spindelsystem mat héijer Steifheet (maximal Rotatiounsgeschwindegkeet: 60.000 U/min), wat präzis Kantentrimung mat enger Schnëttgenauegkeet vu bis zu ±5μm liwwert. De System weist eng exzellent Kompatibilitéit mat verschiddene Hallefleedersubstrater op, dorënner, awer net limitéiert op:
1. Siliziumwaferen (Si): Gëeegent fir d'Kanteveraarbechtung vun 8-12 Zoll Waferen;
2. Compound Halbleiter: Hallefleitermaterialien vun der drëtter Generatioun wéi GaAs a SiC;
3. Spezialsubstrater: Piezoelektresch Materialwaferen, dorënner LT/LN;

Den modulare Design ënnerstëtzt e schnelle Ersatz vu verschiddene Verbrauchsmaterialien, dorënner Diamantscheiwen a Laserschneidkäpp, mat enger Kompatibilitéit déi d'Industrienormen iwwerschreit. Fir spezialiséiert Prozessufuerderunge bidden mir ëmfaassend Léisungen, déi folgendes enthalen:
· Spezialiséiert Versuergung vu Schneidverbrauchsmaterialien
· Benotzerdefinéiert Veraarbechtungsservicer
· Léisunge fir d'Optimiséierung vu Prozessparameteren

Schéckt eis eng E-Mail

Fonctiounen

Technesch Parameteren

Parameter	Eenheet	Spezifikatioun
Maximal Gréisst vum Werkstéck	mm	ø12"
Spindel	Konfiguratioun	Eenzel Spindel
	Geschwindegkeet	3.000–60.000 Ëmdréiungen/Minutten
	Ausgangsleistung	1,8 kW (2,4 optional) bei 30.000 Min.
	Max. Klingendurchmesser	Ø58 mm
X-Achs	Schnëttberäich	310 mm
Y-Achs	Schnëttberäich	310 mm
	Schrëttinkrement	0,0001 mm
	Positionéierungsgenauegkeet	≤0,003 mm/310 mm, ≤0,002 mm/5 mm (eenzel Feeler)
Z-Achs	Bewegungsopléisung	0,00005 mm
Z-Achs	Widderhuelbarkeet	0,001 mm
θ-Achs	Maximal Rotatioun	380 Grad
Spindeltyp		Eenzelspindel, mat enger steifer Klingen fir Réngschneiden ausgestatt
Genauegkeet vum Réngschneiden	μm	±50
Genauegkeet vun der Waferpositionéierung	μm	±50
Effizienz vun enger eenzeger Wafer	min/Wafer	8
Effizienz vu Multi-Wafers		Bis zu 4 Wafere gläichzäiteg veraarbecht
Gewiicht vun der Ausrüstung	kg	≈3.200
Ausrüstungsdimensiounen (B×D×H)	mm	2.730 × 1.550 × 2.070

Funktionsprinzip

De System erreecht aussergewéinlech Schneideleistung duerch dës Kärtechnologien:

1. Intelligent Bewegungskontrollsystem:
· Héichpräzis Linearmotorundriff (Widderhuelungspositionéierungsgenauegkeet: ±0,5 μm)
· Sechsachs Synchronkontroll ënnerstëtzt komplex Trajektorieplanung
· Echtzäit-Vibratiounsënnerdréckungsalgorithmen, déi d'Schnëttstabilitéit garantéieren

2. Fortgeschratt Detektiounssystem:
· Integréierten 3D-Laserhéichtsensor (Genauegkeet: 0,1 μm)
· Héichopléisend CCD visuell Positionéierung (5 Megapixel)
· Online Qualitéitsinspektiounsmodul

3. Vollautomatiséierte Prozess:
· Automatesch Belueden/Entlueden (kompatibel mat der FOUP Standard Interface)
· Intelligent Sortéierungssystem
· Geschlossene Reinigungsunitéit (Propretéit: Klass 10)

Typesch Uwendungen

Dës Ausrüstung liwwert e bedeitende Wäert fir Uwendungen an der Produktioun vu Hallefleeder:

Uwendungsfeld	Prozessmaterialien	Technesch Virdeeler
IC-Produktioun	8/12" Siliziumwaferen	Verbessert d'Ausriichtung vun der Lithographie
Stroumgeräter	SiC/GaN-Waferen	Verhënnert Kantdefekter
MEMS-Sensoren	SOI Waferen	Garantéiert d'Zouverlässegkeet vum Apparat
RF-Geräter	GaAs-Waferen	Verbessert d'Héichfrequenzleistung
Fortgeschratt Verpackung	Rekonstituéiert Waffelen	Erhéicht d'Verpackungsrendement

Fonctiounen

1. Véier-Statiounskonfiguratioun fir héich Veraarbechtungseffizienz;
2. Stabil Entloossung an Entfernung vum TAIKO-Ring;
3. Héich Kompatibilitéit mat wichtege Verbrauchsgidder;
4. Synchron Schnëtttechnologie mat méi Achsen garantéiert präzis Kantenschneiden;
5. De vollautomatiséierte Prozess reduzéiert d'Aarbechtskäschten däitlech;
6. Personnaliséierten Aarbechtsdëschdesign erméiglecht eng stabil Veraarbechtung vu spezielle Strukturen;

Funktiounen

1. Ring-Drop-Detektiounssystem;
2. Automatesch Reinigung vun der Aarbechtsdësch;
3. Intelligent UV-Entbondungssystem;
4. Opzeechnung vum Operatiounsprotokoll;
5. Integratioun vum Fabrikautomatiséierungsmodul;

Service Engagement

XKH bitt ëmfaassend, komplett Liewenszyklus-Support-Servicer, déi entwéckelt sinn, fir d'Performance an d'operativ Effizienz vun der Ausrüstung während Ärem ganze Produktiounsprozess ze maximéieren.
1. Personaliséierungsservicer
· Moossgeschneidert Ausrüstungskonfiguratioun: Eis Ingenieurséquipe schafft enk mat de Clienten zesummen, fir d'Systemparameter (Schnëttgeschwindegkeet, Auswiel vu Blieder, etc.) op Basis vun spezifesche Materialeegeschaften (Si/SiC/GaAs) an Prozessufuerderungen ze optimiséieren.
· Ënnerstëtzung bei der Prozessentwécklung: Mir bidden d'Veraarbechtung vu Proben mat detailléierten Analyserapporten, dorënner d'Miessung vun der Kantenrauheet an d'Mapping vu Defekter.
· Zesummenaarbecht mat Verbrauchsgidder: Fir nei Materialien (z.B. Ga₂O₃) schaffe mir mat féierende Verbrauchsgidderhersteller zesummen, fir applikatiounsspezifesch Blades-/Laseroptik z'entwéckelen.

2. Professionellen techneschen Support
· Dedizéierten Support virun Ort: Zertifizéiert Ingenieuren fir kritesch Opstartphasen (typescherweis 2-4 Wochen) zouweisen, déi folgendes ofdecken:
Ausrüstungskalibrierung & Prozessfeinabstimmung
Ausbildung vun de Kompetenzen vun den Operateuren
Richtlinne fir d'Integratioun vu proppere Raimlechkeeten an der ISO-Klass 5
· Prädiktiv Ënnerhalt: Véiereljährlech Gesondheetschecken mat Vibratiounsanalyse an Servomotordiagnostik fir ongeplangten Ausfäll ze vermeiden.
· Ferniwwerwaachung: Echtzäit-Iwwerwaachung vun der Ausrüstungsleistung iwwer eis IoT-Plattform (JCFront Connect®) mat automatiséierten Anomaliealarmer.

3. Wäert-bäifügend Servicer
· Prozesswëssensbasis: Zougang zu iwwer 300 validéierte Schneiderezepter fir verschidde Materialien (véiermol am Joer aktualiséiert).
· Ausriichtung vun der Technologie-Roadmap: Maacht Är Investitioun zukunftssécher mat Hardware-/Software-Upgrade-Weeër (z.B. KI-baséiert Defektdetektiounsmodul).
· Noutfallinterventioun: Garantéiert 4-Stonne Ferndiagnos an 48-Stonne Interventioun virun Ort (global Ofdeckung).

4. Serviceinfrastruktur
· Leeschtungsgarantie: Vertraglech Engagement fir eng Uptime vun ≥98% vun der Ausrüstung mat SLA-gesécherten Äntwertzäiten.

Kontinuéierlech Verbesserung

Mir maachen hallefjäerlech Ëmfroen iwwer d'Zefriddenheet vun de Clienten a implementéieren Kaizen-Initiativen, fir d'Servicer ze verbesseren. Eis Fuerschungs- an Entwécklungséquipe iwwersetzt Erkenntnesser aus dem Feld an Upgrades vun Ausrüstung - 30% vun de Firmware-Verbesserunge stamen aus Feedback vun de Clienten.