Diamant Drot Dräi-Statioun Eenzel-Drot Schneidmaschinn fir Si Wafer/Optesch Glas Material Schneiden
Produktvirstellung
D'Diamantdrot-Schneidmaschinn mat dräi Statiounen an engem Drot ass eng héichpräzis an héicheffizient Schneidmaschinn, déi fir haart a brécheg Materialien entwéckelt gouf. Si benotzt Diamantdrot als Schneidmedium a ass gëeegent fir d'Prezisiounsveraarbechtung vu Materialien mat héijer Härte wéi Siliziumwaferen, Saphir, Siliziumcarbid (SiC), Keramik an optescht Glas. Mat engem Dräi-Statiounen-Design erméiglecht dës Maschinn d'gläichzäiteg Schneid vu verschiddene Werkstécker op engem eenzegen Apparat, wat d'Produktiounseffizienz däitlech verbessert an d'Produktiounskäschte reduzéiert.
Aarbechtsprinzip
- Diamantdrotschneiden: Benotzt galvaniséierten oder harzgebonnenen Diamantdrot fir schleifbaséiert Schnëtt duerch Héichgeschwindegkeets-Hin- a Réckbewegung duerchzeféieren.
- Dräi-Statiouns-Synchron-Schneiden: Ausgestatt mat dräi onofhängege Aarbechtsstatiounen, wat de gläichzäitege Schneiden vun dräi Stécker erlaabt fir de Duerchgank ze verbesseren.
- Spannungskontroll: Integréiert e präzis Spannungskontrollsystem fir eng stabil Diamantdrotspannung beim Schnëtt ze halen an domat eng Genauegkeet ze garantéieren.
- Kill- a Schmiersystem: Benotzt deioniséiert Waasser oder spezialiséiert Killmëttel fir thermesch Schued ze minimiséieren an d'Liewensdauer vum Diamantdrot ze verlängeren.
Ausrüstungsfeatures
- Héichpräzis Schnëtt: Erreecht eng Schnëttgenauegkeet vun ±0,02 mm, ideal fir d'Veraarbechtung vun ultradënne Waferen (z.B. photovoltaesch Siliziumwaferen, Hallefleiterwaferen).
- Héich Effizienz: Den Design mat dräi Statiounen erhéicht d'Produktivitéit ëm iwwer 200% am Verglach mat Maschinnen mat enger Statioun.
- Niddrege Materialverloscht: E schmuele Schnëttdesign (0,1–0,2 mm) reduzéiert Materialverschwendung.
- Héich Automatiséierung: Verfügt iwwer automatesch Belueden, Ausriichtung, Schnëtt an Entluedesystemer, wat manuell Interventioun miniméiert.
- Héich Adaptabilitéit: Fäeg fir verschidde haart a brécheg Materialien ze schneiden, dorënner monokristallint Silizium, polykristallint Silizium, Saphir, SiC a Keramik.
Technesch Virdeeler
Virdeel
| Beschreiwung
|
Méistatiounssynchron Schneiden
| Dräi onofhängeg kontrolléiert Statiounen erméiglechen d'Schneiden vu Werkstécker mat verschiddenen Dicken oder Materialien, wat d'Auslastung vun der Ausrüstung verbessert.
|
Intelligent Spannungskontroll
| Geschlossene Regelung mat Servomotoren a Sensoren garantéiert eng konstant Drotspannung, wouduerch Broch oder Schnëttofwäichunge verhënnert ginn.
|
Héichsteif Struktur
| Héichpräzis Linearféierungen a servogedriwwe Systemer garantéieren e stabilt Schnëtt a minimiséieren Vibratiounseffekter.
|
Energieeffizienz & Ëmweltfrëndlechkeet
| Am Verglach mam traditionelle Schlammschneiden ass Diamantdrotschneiden verschmotzungsfräi, an d'Kältemëttel kann recycléiert ginn, wat d'Käschte fir d'Offallbehandlung reduzéiert.
|
Intelligent Iwwerwaachung
| Ausgestatt mat PLC- an Touchscreen-Kontrollsystemer fir Echtzäit-Iwwerwaachung vun der Schnëttgeschwindegkeet, Spannung, Temperatur an aner Parameteren, wat d'Datenverfolgbarkeet ënnerstëtzt. |
Technesch Spezifikatioun
Modell | Dräi-Statioun Diamant Eenzellinn Schneidmaschinn |
Maximal Gréisst vum Werkstéck | 600*600mm |
Drotlafgeschwindegkeet | 1000 (MIX) m/min |
Duerchmiesser vum Diamantdrot | 0,25-0,48 mm |
Linnspäicherkapazitéit vum Versuergungsrad | 20 km |
Schnëttdickeberäich | 0-600mm |
Schnëttgenauegkeet | 0,01 mm |
Vertikal Hiewschlag vun der Aarbechtsplaz | 800mm |
Schneidmethod | D'Material ass stationär, an den Diamantdrot schwankt a fällt erof |
Schnëttzufuhrgeschwindegkeet | 0,01-10 mm/min (jee no Material an Déckt) |
Waassertank | 150 Liter |
Schneidflëssegkeet | Anti-Rost héicheffizient Schneidflëssegkeet |
Schwenkwénkel | ±10° |
Schwénggeschwindegkeet | 25°/s |
Maximal Schnëttspannung | 88,0N (Mindesteenheet 0,1n festleeën) |
Schnëttdéift | 200~600mm |
Maacht entspriechend Verbindungsplacken no dem Schnëttberäich vum Client | - |
Aarbechtsstatioun | 3 |
Stroumversuergung | Dräiphaseg fënnef Drot AC380V/50Hz |
Gesamtleistung vun der Maschinn | ≤32kw |
Haaptmotor | 1*2kw |
Verdrahtung vum Motor | 1*2kw |
Schwenkmotor fir d'Aarbechtsbank | 0,4*6 kW |
Spannungskontrollmotor | 4,4*2 kW |
Drotfräisetzungs- a Sammelmotor | 5,5*2 kW |
Extern Dimensiounen (ouni Kippschalterkëscht) | 4859*2190*2184mm |
Äusserlech Dimensiounen (inklusiv Kipparmkëscht) | 4859*2190*2184mm |
Maschinngewiicht | 3600ka |
Applikatiounsfelder
- Photovoltaikindustrie: Schneiden vu monokristalline a polykristalline Siliziumbarren fir d'Wafer-Ausbezuelung ze verbesseren.
- Hallefleiterindustrie: Präzisiounsschneiden vu SiC- a GaN-Waferen.
- LED Industrie: Saphirsubstrate fir d'Produktioun vu LED-Chipen schneiden.
- Fortgeschratt Keramik: Formen a Schneiden vun héichperformante Keramik wéi Aluminiumoxid a Siliziumnitrid.
- Optescht Glas: Präzisiounsveraarbechtung vun ultradënnem Glas fir Kameraobjektiver an Infraroutfënsteren.