AlN op FSS 2 Zoll 4 Zoll NPSS/FSS AlN Schabloun fir Hallefleederberäich

Kuerz Beschreiwung:

D'AlN op FSS (Flexible Substrate) Wafere bidden eng eenzegaarteg Kombinatioun vun der aussergewéinlecher Wärmeleitfäegkeet, mechanescher Stäerkt an elektrescher Isolatiounseigenschaften vun Aluminiumnitrid (AlN), gepaart mat der Flexibilitéit vun engem héichperformante Substrat. Dës 2-Zoll an 4-Zoll Wafere sinn speziell fir fortgeschratt Hallefleiterapplikatiounen entwéckelt, besonnesch wou Wärmemanagement a Flexibilitéit vun den Apparater entscheedend sinn. Mat der Optioun vun NPSS (Non-Polished Substrate) an FSS (Flexible Substrate) als Basis sinn dës AlN-Schablounen ideal fir Uwendungen an der Leeschtungselektronik, HF-Apparater a flexible elektronesche Systemer, wou héich Wärmeleitfäegkeet a flexibel Integratioun de Schlëssel zur Verbesserung vun der Leeschtung an der Zouverlässegkeet vun den Apparater sinn.

Schéckt eis eng E-Mail

Fonctiounen

Eegeschaften

Materialzesummesetzung:
Aluminiumnitrid (AlN) – Wäiss, héichperformant Keramikschicht mat exzellenter Wärmeleitfäegkeet (typesch 200-300 W/m·K), gudder elektrescher Isolatioun an héijer mechanescher Festigkeit.
Flexibelt Substrat (FSS) – Flexibel Polymerfolien (wéi Polyimid, PET, etc.), déi Haltbarkeet a Biegbarkeet bidden, ouni d'Funktionalitéit vun der AlN-Schicht ze kompromittéieren.

Verfügbar Wafergréissten:
2 Zoll (50,8 mm)
4 Zoll (100 mm)

Déckt:
AlN-Schicht: 100-2000nm
FSS Substratdicke: 50µm-500µm (personaliséierbar baséiert op Ufuerderungen)

Optiounen fir d'Uewerflächenbehandlung:
NPSS (Net-poléiert Substrat) – Onpoléiert Substratoberfläche, gëeegent fir bestëmmt Uwendungen, déi méi rauh Uewerflächenprofiler fir eng besser Haftung oder Integratioun erfuerderen.
FSS (Flexibelt Substrat) – Poléiert oder onpoléiert flexibel Folie, mat der Optioun fir glat oder texturéiert Uewerflächen, ofhängeg vun den spezifeschen Uwendungsbedürfnisser.

Elektresch Eegeschaften:
Isolatioun – Déi elektresch isoléierend Eegeschafte vun AlN maachen et ideal fir Héichspannungs- a Kraaft-Halbleiterapplikatiounen.
Dielektresch Konstant: ~9,5
Wärmeleitfäegkeet: 200-300 W/m·K (ofhängeg vun der spezifescher AlN-Qualitéit an der Déckt)

Mechanesch Eegeschaften:
Flexibilitéit: AlN gëtt op engem flexible Substrat (FSS) ofgelagert, wat Biegen a Flexibilitéit erméiglecht.
Uewerflächenhärte: AlN ass héich haltbar a widdersteet kierperleche Schued ënner normalen Operatiounsbedingungen.

Uwendungen

HéichleistungsgeräterIdeal fir Leeschtungselektronik, déi eng héich Wärmeversuergung erfuerdert, wéi z. B. Stroumwandler, HF-Verstärker an LED-Moduler mat héijer Leeschtung.

RF- a MikrowellekomponentenGëeegent fir Komponenten wéi Antennen, Filteren a Resonatoren, wou souwuel thermesch Leetfäegkeet wéi och mechanesch Flexibilitéit gebraucht ginn.

Flexibel ElektronikPerfekt fir Uwendungen, wou Apparater sech un net-planar Uewerfläche musse upassen oder e liichte, flexible Design erfuerderen (z.B. tragbar Apparater, flexibel Sensoren).

HalbleiterverpackungBenotzt als Substrat a Hallefleederverpackungen, a bitt Wärmeofléisung an Uwendungen, déi héich Hëtzt generéieren.

LEDs an OptoelektronikFir Apparater, déi e Betrib bei héijen Temperaturen mat robuster Hëtzofleedung erfuerderen.

Parametertabell

Immobilie	Wäert oder Beräich
Wafergréisst	2 Zoll (50,8 mm), 4 Zoll (100 mm)
AlN-Schichtdicke	100nm – 2000nm
FSS Substratdicke	50µm – 500µm (personaliséierbar)
Wärmeleitfäegkeet	200 – 300 W/m·K
Elektresch Eegeschaften	Isolatioun (Dielektresch Konstant: ~9,5)
Uewerflächenfinish	Poléiert oder onpoléiert
Substrattyp	NPSS (Net-poléiert Substrat), FSS (Flexibelt Substrat)
Mechanesch Flexibilitéit	Héich Flexibilitéit, ideal fir flexibel Elektronik
Faarf	Wäiss bis Off-Wäiss (ofhängeg vum Substrat)

Uwendungen

●Energieelektronik:D'Kombinatioun vun héijer thermescher Konduktivitéit a Flexibilitéit mécht dës Wafere perfekt fir Stroumversuergungsapparater wéi Stroumwandler, Transistoren a Spannungsregler, déi eng effizient Wärmeofleedung erfuerderen.
●RF/Mikrowellengeräter:Wéinst den iwwerleeënen thermeschen Eegeschafte vun AlN a senger gerénger elektrescher Leetfäegkeet ginn dës Waferen an HF-Komponenten wéi Verstärker, Oszillatoren an Antennen benotzt.
●Flexibel Elektronik:D'Flexibilitéit vun der FSS-Schicht a Kombinatioun mat der exzellenter Wärmemanagement vun AlN mécht se zu enger idealer Wiel fir tragbar Elektronik a Sensoren.
● Halbleiterverpackung:Benotzt fir héichperformant Hallefleederverpackungen, wou effektiv Wärmeofwaasser a Zouverlässegkeet entscheedend sinn.
●LED & optoelektronesch Uwendungen:Aluminiumnitrid ass e ganz gutt Material fir LED-Verpackungen an aner optoelektronesch Apparater, déi eng héich Hëtztbeständegkeet erfuerderen.

Q&A (Heefeg gestallte Froen)

Q1: Wat sinn d'Virdeeler vun der Benotzung vun AlN op FSS-Waferen?

A1AlN op FSS-Waferen kombinéieren déi héich Wärmeleitfäegkeet an elektresch Isolatiounseigenschaften vun AlN mat der mechanescher Flexibilitéit vun engem Polymersubstrat. Dëst erméiglecht eng verbessert Wärmeofleedung a flexible elektronesche Systemer, während d'Integritéit vum Apparat ënner Biegen- a Streckbedingungen erhale bleift.

Q2: Wéi eng Gréissten si fir AlN op FSS-Waferen verfügbar?

A2Mir bidden2-Zollan4-ZollWafergréissten. Benotzerdefinéiert Gréissten kënnen op Ufro diskutéiert ginn, fir Är spezifesch Uwendungsbedürfnisser gerecht ze ginn.

Q3: Kann ech d'Dicke vun der AlN-Schicht personaliséieren?

A3Jo, denAlN-Schichtdickekann personaliséiert ginn, mat typesche Beräicher vun100nm bis 2000nmofhängeg vun Ären Ufuerderungen un d'Applikatioun.