6 Zoll SiC Epitaxie Wafer N/P Typ akzeptéiert personaliséiert

Kuerz Beschreiwung:

Mir bidden 4, 6, 8 Zoll Siliziumcarbid epitaktesch Wafer- a epitaktesch Gießerei-Servicer, Produktioun (600V~3300V) vun Energieversuergungsgeräter wéi SBD, JBS, PiN, MOSFET, JFET, BJT, GTO, IGBT a sou weider.

Mir kënnen 4-Zoll an 6-Zoll SiC epitaktesch Wafere fir d'Fabrikatioun vu Stroumversuergungsapparater ubidden, dorënner SBD JBS PiN MOSFET JFET BJT GTO & IGBT vu 600V bis 3300V.


Produktdetailer

Produkt Tags

De Virbereedungsprozess vun epitaktischen Siliziumkarbidwafer ass eng Method déi d'Technologie vun der chemescher Vapor Deposition (CVD) benotzt. Folgend sinn déi relevant technesch Prinzipien a Schrëtt am Virbereedungsprozess:

Technesche Prinzip:

Chemesch Dampfoflagerung: Mat Hëllef vum Rohmaterialgas an der Gasphas gëtt et ënner spezifesche Reaktiounsbedéngungen ofgebaut an um Substrat ofgesat, fir de gewënschten dënnen Film ze bilden.

Gasphasereaktioun: Duerch Pyrolyse oder Rëssreaktioun ginn verschidde Rohstoffgaser an der Gasphas an der Reaktiounskammer chemesch verännert.

Schrëtt fir d'Virbereedung vum Prozess:

Substratbehandlung: De Substrat gëtt enger Uewerflächenreinigung a Virbehandlung ënnerworf, fir d'Qualitéit an d'Kristallinitéit vum epitaktischen Wafer ze garantéieren.

Debugging vun der Reaktiounskammer: Ajustéiert d'Temperatur, den Drock an d'Duerchflussquote vun der Reaktiounskammer an aner Parameteren, fir d'Stabilitéit an d'Kontroll vun de Reaktiounsbedingungen ze garantéieren.

Rohmaterialversuergung: Déi néideg Gasrohmaterialien an d'Reaktiounskammer liwweren, d'Duerchflussquote no Bedarf vermëschen a kontrolléieren.

Reaktiounsprozess: Duerch d'Erhëtzen vun der Reaktiounskammer gëtt dat gasfërmegt Ausgangsmaterial enger chemescher Reaktioun an der Kammer ënnerworf, fir déi gewënscht Oflagerung, also e Siliziumcarbidfilm, ze produzéieren.

Ofkillen an Entlueden: Um Enn vun der Reaktioun gëtt d'Temperatur graduell erofgesat, fir d'Oflagerungen an der Reaktiounskammer ofzekillen an ze verfestigen.

Epitaktesch Waferglühung a Noveraarbechtung: de ofgesate epitaktische Wafer gëtt geglüht a noveraarbecht fir seng elektresch an optesch Eegeschaften ze verbesseren.

Déi spezifesch Schrëtt a Konditioune vum Virbereedungsprozess fir epitaktesch Wafer aus Siliziumcarbid kënne jee no der spezifescher Ausrüstung an den Ufuerderungen variéieren. Dat Uewendriwwer ass nëmmen e generelle Prozessoflaf a Prinzip, déi spezifesch Operatioun muss ugepasst an optimiséiert ginn no der tatsächlecher Situatioun.

Detailéiert Diagramm

WechatIMG321
WechatIMG320

  • Virdrun:
  • Weider:

  • Schreift Är Noriicht hei a schéckt se eis