6 Zoll GaN-On-Sapphire
150 mm 6 Zoll GaN op Silicon / Saphir / SiC Epi-Layer wafer Gallium Nitride epitaxial wafer
De 6-Zoll Saphir Substrat Wafer ass e qualitativ héichwäertegt Hallefleitmaterial besteet aus Schichten vu Galliumnitrid (GaN) op engem Saphir Substrat ugebaut. D'Material huet exzellent elektronesch Transporteigenschaften an ass ideal fir High-Power- an High-Frequenz Halbleitergeräter ze fabrizéieren.
Fabrikatiounsmethod: De Fabrikatiounsprozess beinhalt d'Erhéijung vun GaN Schichten op engem Saphir Substrat mat fortgeschratt Techniken wéi Metall-organesch chemesch Dampdepositioun (MOCVD) oder Molekulare Strahlepitaxie (MBE). Den Oflagerungsprozess gëtt ënner kontrolléierte Bedéngungen duerchgefouert fir eng héich Kristallqualitéit an eenheetleche Film ze garantéieren.
6 Zoll GaN-On-Sapphire Uwendungen: 6 Zoll Saphir Substrat Chips gi wäit an der Mikrowellekommunikatioun, Radarsystemer, Wireless Technologie an Optoelektronik benotzt.
E puer gemeinsam Uwendungen enthalen
1. Rf Muecht amplifier
2. LED Beliichtung Industrie
3. Wireless Reseau Kommunikatioun Equipement
4. Elektronesch Apparater an héich Temperatur Ëmwelt
5. Optoelektronesch Apparater
Produit Spezifikatioune
- Gréisst: De Substrat Duerchmiesser ass 6 Zoll (ongeféier 150 mm).
- Surface Qualitéit: D'Uewerfläch gouf fein poléiert fir eng exzellent Spigelqualitéit ze bidden.
- Dicke: D'Dicke vun der GaN Schicht kann no spezifesche Ufuerderunge personaliséiert ginn.
- Verpackung: De Substrat ass suergfälteg mat antistatesche Materialien verpackt fir Schued beim Transport ze vermeiden.
- Positionéierungskanten: De Substrat huet spezifesch Positionéierungskanten, déi d'Ausrichtung an d'Operatioun während der Gerätpreparatioun erliichteren.
- Aner Parameteren: Spezifesch Parameteren wéi dënn, Resistivitéit an Doping Konzentratioun kann no Client Ufuerderunge ugepasst ginn.
Mat hiren superieure Materialeigenschaften a verschiddenen Uwendungen, 6-Zoll Saphir Substratwafers sinn eng zouverlässeg Wiel fir d'Entwécklung vun High-Performance Hallefleitgeräter a verschiddenen Industrien.
Substrat | 6" 1mm <111> p-Typ Si | 6" 1mm <111> p-Typ Si |
Epi Déck Avg | ~5 um | ~7 um |
Epi ThickUnif | <2% | <2% |
Boun | +/- 45 um | +/- 45 um |
Knacken | <5 mm | <5 mm |
Vertikal BV | >1000V | >1400V |
HEMT Al% | 25-35% | 25-35% |
HEMT ThickAvg | 20-30 nm | 20-30 nm |
Insitu SiN Cap | 5-60 nm | 5-60 nm |
2DEG konc. | ~1013cm-2 | ~1013cm-2 |
Mobilitéit | ~2000 cm2/Vs (<2%) | ~2000 cm2/Vs (<2%) |
Rsch | <330 ohm/sq (<2%) | <330 ohm/sq (<2%) |