150 mm 6 Zoll 0,7 mm 0,5 mm Saphir Wafer Substrat Carrier C-Plane SSP/DSP
Uwendungen
Uwendungen fir 6-Zoll Saphirwafer enthalen:
1. LED Fabrikatioun: Saphir Wafer kann als Substrat vun LED Chips benotzt ginn, a seng Hardness an thermesch Konduktivitéit kënnen d'Stabilitéit an d'Liewensdauer vun LED Chips verbesseren.
2. Laser Fabrikatioun: Saphir Wafer kann och als Substrat vum Laser benotzt ginn, fir d'Leeschtung vum Laser ze verbesseren an d'Liewensdauer ze verlängeren.
3. Semiconductor Fabrikatioun: Saphir Wafere gi wäit an der Fabrikatioun vun elektroneschen an optoelektronesche Geräter benotzt, dorënner optesch Synthese, Solarzellen, Héichfrequenz elektronesch Geräter, etc.
4. Aner Uwendungen: Saphir Wafer kann och benotzt ginn fir Touchscreen, optesch Geräter, Dënnfilm Solarzellen an aner High-Tech Produkter ze fabrizéieren.
Spezifizéierung
Material | Héich Puritéit Eenkristall Al2O3, Saphirwafer. |
Dimensioun | 150 mm +/- 0,05 mm, 6 Zoll |
Dicke | 1300 +/- 25 um |
Orientéierung | C Fliger (0001) Off M (1-100) Fliger 0,2 +/- 0,05 Grad |
Primär flaach Orientéierung | E Fliger +/- 1 Grad |
Primär flaach Längt | 47,5 mm +/- 1 mm |
Total Thickness Variation (TTV) | <20 um |
Boun | <25 um |
Warp | <25 um |
Thermesch Expansiounskoeffizient | 6,66 x 10-6 / °C parallel zur C-Achs, 5 x 10-6 / °C senkrecht zur C-Achs |
Dielektresch Kraaft | 4,8 x 105 V/cm |
Dielektresch Konstant | 11,5 (1 MHz) laanscht d'C-Achs, 9,3 (1 MHz) senkrecht op d'C-Achs |
Dielectric Loss Tangent (aka Dissipatiounsfaktor) | manner wéi 1 x 10-4 |
Thermesch Konduktivitéit | 40 W/(mK) bei 20℃ |
Poléieren | eenzeg Säit poléiert (SSP) oder duebel Säit poléiert (DSP) Ra <0,5 nm (vun AFM). Der Géigendeel Säit vun SSP wafer war fein Buedem ze Ra = 0,8 - 1,2 um. |
Iwwerdroung | 88% +/-1% @460 nm |
Detailléiert Diagramm

