4H/6H-P 6inch SiC wafer Zero MPD grade Production Grade Dummy Grade
4H / 6H-P Typ SiC Komposit Substraten Gemeinsam Parameter Dësch
6 Zoll Duerchmiesser Silicon Carbide (SiC) Substrat Spezifizéierung
Grad | Null MPD ProduktiounGrad (Z Grad) | Standard ProduktiounGrad (P Grad) | Dummy Grad (D Grad) | ||
Duerchmiesser | 145,5 mm ~ 150,0 mm | ||||
Dicke | 350 μm ± 25 μm | ||||
Wafer Orientatioun | -OffAchs: 2.0°-4.0° Richtung [1120] ± 0.5° fir 4H/6H-P, Op der Achs:〈111〉± 0.5° fir 3C-N | ||||
Mikropipe Dicht | 0 cm-2 | ||||
Resistivitéit | p-Typ 4H/6H-P | ≤0,1 Ωꞏcm | ≤0,3 Ωꞏcm | ||
n-Typ 3C-N | ≤0,8 mΩꞏcm | ≤1 m Ωꞏcm | |||
Primär flaach Orientéierung | 4H/6H-P | -{1010} ± 5,0° | |||
3C-N | -{110} ± 5,0° | ||||
Primär flaach Längt | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Sekundär flaach Längt | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Secondary Flat Orientation | Silicon Gesiicht erop: 90 ° CW. aus Prime flaach ± 5,0° | ||||
Rand Ausgrenzung | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/Bow/Warp | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Rauhegkeet | Polnesch Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Edge Cracks Vun High Intensity Light | Keen | Kumulativ Längt ≤ 10 mm, eenzeg Längt ≤ 2 mm | |||
Hex Placke Vun High Intensity Light | Kumulativ Fläch ≤0,05% | Kumulativ Fläch ≤0,1% | |||
Polytype Beräicher Vun High Intensitéit Light | Keen | Kumulative Beräich ≤3% | |||
Visual Carbon Inklusiounen | Kumulativ Fläch ≤0,05% | Kumulativ Beräich ≤3% | |||
Silicon Surface Scratches Duerch High Intensity Light | Keen | Kumulativ Längt ≤1 × wafer Duerchmiesser | |||
Edge Chips High By Intensity Light | Keen erlaabt ≥0.2mm Breet an Déift | 5 erlaabt, ≤1 mm all | |||
Silicon Surface Kontaminatioun Duerch Héich Intensitéit | Keen | ||||
Verpakung | Multi-wafer Kassett oder Single Wafer Container |
Notizen:
※ Mängelgrenzen gëllen op déi ganz Waferfläch ausser fir d'Randausgrenzungsberäich. # D'Kratzen sollen op Si Gesiicht o gepréift ginn
Den 4H / 6H-P Typ 6-Zoll SiC Wafer mat Zero MPD Grad a Produktioun oder Dummy Grad gëtt wäit an fortgeschratt elektroneschen Uwendungen benotzt. Seng exzellent thermesch Konduktivitéit, héich Decomptespannung, a Resistenz géint haart Ëmfeld maachen et ideal fir Kraaftelektronik, wéi Héichspannungsschalter an Inverter. Den Zero MPD Grad garantéiert minimal Mängel, kritesch fir héich Zouverlässegkeet Geräter. Produktionsgrade Wafere ginn an der grousser Skala Fabrikatioun vu Kraaftapparater a RF Uwendungen benotzt, wou d'Performance a Präzisioun entscheedend sinn. Dummy-Grad Wafer, op der anerer Säit, gi fir Prozesskalibratioun, Ausrüstungstester a Prototyping benotzt, wat konsequent Qualitéitskontroll an Hallefleitproduktiounsëmfeld erméiglecht.
D'Virdeeler vun N-Typ SiC Komposit Substrate enthalen
- Héich thermesch Konduktivitéit: De 4H / 6H-P SiC Wafer dissipéiert effizient Hëtzt, sou datt et gëeegent ass fir elektronesch Uwendungen mat héijer Temperatur an héich Kraaft.
- Héich Decompte Volt: Seng Fäegkeet fir héich Spannungen ouni Feeler ze handhaben mécht et ideal fir Kraaftelektronik an Héichspannungsschaltapplikatiounen.
- Null MPD (Micro Pipe Defect) Grad: Minimal Defektdicht garantéiert méi Zouverlässegkeet a Leeschtung, kritesch fir exigent elektronesch Apparater.
- Produktioun-Grade fir Mass Manufacturing: Gëeegent fir grouss-Skala Produktioun vun héich-Performance semiconductor Apparater mat strenge Qualitéit Standarden.
- Dummy-Grade fir Testen a Kalibrierung: Erlaabt Prozessoptimiséierung, Ausrüstungstester a Prototyping ouni High-Cost-Produktiounsgrad Wafers ze benotzen.
Am Allgemengen, 4H / 6H-P 6-Zoll SiC Wafere mat Zero MPD Grad, Produktiounsgrad an Dummy Grad bidden bedeitend Virdeeler fir d'Entwécklung vun héich performant elektroneschen Apparater. Dës Wafere si besonnesch gënschteg an Uwendungen déi Héichtemperaturoperatioun, héich Kraaftdicht an effizient Kraaftkonversioun erfuerderen. Den Zero MPD Grad suergt fir minimale Mängel fir zouverlässeg a stabil Geräterleistung, während d'Produktiounsgrade Wafere grouss Skala Fabrikatioun mat strenge Qualitéitskontrollen ënnerstëtzen. Dummy-grade Wafere bidden eng kosteneffektiv Léisung fir Prozessoptimiséierung an Ausrüstungskalibratioun, sou datt se onverzichtbar sinn fir héichpräzis Halbleiterfabrikatioun.