4H/6H-P 6 Zoll SiC Wafer Null MPD Qualitéit Produktiounsqualitéit Dummy Qualitéit
4H/6H-P Typ SiC Kompositsubstrater Gemeinsam Parametertabell
6 Siliziumkarbid (SiC)-Substrat mat engem Duerchmiesser vun Zoll Spezifikatioun
Grad | Null MPD ProduktiounKlass (Z Grad) | StandardproduktiounGrad (P Grad) | Dummy-Klass (D Grad) | ||
Duerchmiesser | 145,5 mm~150,0 mm | ||||
Déckt | 350 μm ± 25 μm | ||||
Wafer Orientéierung | -OffAchs: 2,0°-4,0° Richtung [1120] ± 0,5° fir 4H/6H-P, Op der Achs: 〈111〉± 0,5° fir 3C-N | ||||
Mikropäifdicht | 0 cm-2 | ||||
Widderstandsfäegkeet | p-Typ 4H/6H-P | ≤0,1 Ωꞏcm | ≤0,3 Ωꞏcm | ||
n-Typ 3C-N | ≤0,8 mΩꞏcm | ≤1 m Ωꞏcm | |||
Primär flaach Orientéierung | 4H/6H-P | -{1010} ± 5,0° | |||
3C-N | -{110} ± 5,0° | ||||
Primär flaach Längt | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Sekundär flaach Längt | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Sekundär flaach Orientéierung | Silikonfläch no uewen: 90° mat der rietser Säit vun der Prime-Flaachfläch ± 5,0° | ||||
Randausgrenzung | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/Béi/Verzerrung | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Rauheet | Polnesch Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Kantrëss duerch héichintensivt Liicht | Keen | Kumulativ Längt ≤ 10 mm, eenzel Längt ≤ 2 mm | |||
Sechseckplacken duerch héichintensivt Liicht | Kumulativ Fläch ≤0,05% | Kumulativ Fläch ≤0,1% | |||
Polytypberäicher duerch héichintensivt Liicht | Keen | Kumulativ Fläch ≤3% | |||
Visuell Kuelestoffinklusiounen | Kumulativ Fläch ≤0,05% | Kumulativ Fläch ≤3% | |||
Siliziumoberfläche kraazt duerch héichintensivt Liicht | Keen | Kumulativ Längt ≤1 × Waferduerchmiesser | |||
Kantchips mat héijer Intensitéit vum Liicht | Keen erlaabt ≥0,2 mm Breet an Déift | 5 erlaabt, ≤1 mm all | |||
Siliziumoberflächenkontaminatioun duerch héich Intensitéit | Keen | ||||
Verpackung | Multi-Wafer-Kassett oder Eenzelwafer-Behälter |
Notizen:
※ Defektlimite gëllen fir déi ganz Waferuewerfläch ausser dem Randausschlussberäich. # D'Kratzer solle op der Si-Uewerfläch iwwerpréift ginn
De 6-Zoll SiC-Wafer vum Typ 4H/6H-P mat Null-MPD-Qualitéit a Produktiouns- oder Dummy-Qualitéit gëtt wäit verbreet an fortgeschrattenen elektroneschen Uwendungen agesat. Seng exzellent Wärmeleitfäegkeet, héich Duerchbrochspannung a Resistenz géint haart Ëmfeld maachen en ideal fir Leeschtungselektronik, wéi Héichspannungsschalter an Inverter. Den Null-MPD-Qualitéit garantéiert minimal Defekter, wat fir héichzouverlässeg Geräter entscheedend ass. Produktiounsqualitéitswafere ginn an der grousser Produktioun vu Leeschtungsgeräter an HF-Uwendungen agesat, wou Leeschtung a Präzisioun entscheedend sinn. Dummy-Qualitéitswafere ginn dogéint fir Prozesskalibrierung, Ausrüstungstester a Prototyping benotzt, wat eng konsequent Qualitéitskontroll an Hallefleederproduktiounsëmfeld erméiglecht.
D'Virdeeler vun N-Typ SiC Kompositsubstrater enthalen
- Héich thermesch KonduktivitéitDe 4H/6H-P SiC-Wafer leet d'Hëtzt effizient of, wouduerch en fir elektronesch Uwendungen mat héijen Temperaturen an héijer Leeschtung gëeegent ass.
- Héich DuerchbrochspannungSeng Fäegkeet, héich Spannungen ouni Ausfall ze handhaben, mécht en ideal fir Leeschtungselektronik an Héichspannungsschaltapplikatiounen.
- Null MPD (Mikro-Päifdefekt) GradMinimal Defektdicht garantéiert eng méi héich Zouverlässegkeet a Leeschtung, wat entscheedend ass fir usprochsvoll elektronesch Apparater.
- Produktiounsqualitéit fir MasseproduktiounGëeegent fir d'Groussproduktioun vun héichperformante Hallefleederkomponenten mat strenge Qualitéitsnormen.
- Dummy-Grad fir Tester a KalibrierungErméiglecht Prozessoptimiséierung, Ausrüstungstester a Prototyping ouni d'Benotzung vun deieren Waferen a Produktiounsqualitéit.
Insgesamt bidden 4H/6H-P 6-Zoll SiC-Wafere mat Zero MPD-Qualitéit, Produktiounsqualitéit a Dummy-Qualitéit bedeitend Virdeeler fir d'Entwécklung vun héichperformante elektroneschen Apparater. Dës Wafer si besonnesch virdeelhaft an Uwendungen, déi Héichtemperaturbetrieb, héich Leeschtungsdicht an effizient Energiekonversioun erfuerderen. Den Zero MPD-Qualitéit garantéiert minimal Defekter fir eng zouverlässeg a stabil Apparatleistung, während d'Wafere a Produktiounsqualitéit eng grouss Produktioun mat strenge Qualitéitskontrollen ënnerstëtzen. Dummy-Wafere bidden eng käschtegënschteg Léisung fir Prozessoptimiséierung a Kalibrierung vun Ausrüstung, wouduerch se onentbehrlech fir d'Héichpräzisiounshalbleiterfabrikatioun sinn.
Detailéiert Diagramm

