2 Zoll 6H-N Siliziumcarbid-Substrat Sic Wafer Duebelpoléiert Leetfäeg Prime Grad Mos Grad
Folgend sinn d'Charakteristike vun engem Siliziumkarbidwafer:
· Produktnumm: SiC-Substrat
· Hexagonal Struktur: Eenzegaarteg elektronesch Eegeschaften.
· Héich Elektronemobilitéit: ~600 cm²/V·s.
· Chemesch Stabilitéit: Korrosiounsbeständeg.
· Stralungsbeständegkeet: Gëeegent fir haart Ëmfeld.
· Niddreg intrinsesch Carrierkonzentratioun: Effizient bei héijen Temperaturen.
· Haltbarkeet: Staark mechanesch Eegeschaften.
· Optoelektronesch Fäegkeet: Effektiv UV-Liichtdetektioun.
Siliziumkarbid-Wafer huet verschidde Uwendungen
SiC-Wafer-Applikatiounen:
SiC (Siliziumkarbid)-Substrater ginn a verschiddenen Héichleistungsapplikatioune benotzt wéinst hiren eenzegaartegen Eegeschafte wéi héijer Wärmeleitfäegkeet, héijer elektrescher Feldstäerkt a breeder Bandlück. Hei sinn e puer Uwendungen:
1. Leeschtungselektronik:
·Héichspannungs-MOSFETs
·IGBTs (Isoléiert Gate Bipolar Transistoren)
· Schottky-Dioden
·Stroumwechselrichter
2. Héichfrequenzgeräter:
·RF (Radiofrequenz) Verstärker
·Mikrowellentransistoren
·Millimeterwellengeräter
3. Héichtemperaturelektronik:
· Sensoren a Schaltunge fir haart Ëmfeld
· Elektronik am Raumfaartberäich
· Automobilelektronik (z.B. Motorsteierungseenheeten)
4. Optoelektronik:
·Ultraviolett (UV) Photodetektoren
· Liichtemittéierend Dioden (LEDs)
·Laserdioden
5. Erneierbar Energiesystemer:
·Solarinverter
·Wandturbinnenkonverteren
· Undriff vun Elektroautoen
6. Industrie a Verteidegung:
·Radarsystemer
· Satellittekommunikatioun
· Instrumenter fir Nuklearreaktoren
SiC-Wafer-Personaliséierung
Mir kënnen d'Gréisst vum SiC-Substrat un Är spezifesch Ufuerderungen upassen. Mir bidden och e 4H-Semi HPSI SiC-Wafer mat enger Gréisst vun 10x10mm oder 5x5mm un.
De Präis gëtt vum Fall bestëmmt, an d'Verpakungsdetailer kënnen no Äre Virléiften ugepasst ginn.
D'Liwwerzäit ass bannent 2-4 Wochen. Mir akzeptéieren Bezuelung iwwer T/T.
Eis Fabréck huet fortgeschratt Produktiounsausrüstung an en technescht Team, déi verschidde Spezifikatiounen, Dicken a Forme vu SiC-Wafer no de spezifesche Bedierfnesser vun de Clienten upassen kënnen.
Detailéiert Diagramm


