12 Zoll Vollautomatesch Präzisiouns-Würfelsäge-Ausrüstung Wafer-Schneidsystem fir Si/SiC & HBM (Al)

Kuerz Beschreiwung:

Déi vollautomatesch Präzisiounsschneidmaschinn ass en héichpräzis Schneidsystem, dat speziell fir d'Halbleiter- an d'Elektronikkomponentenindustrie entwéckelt gouf. Si integréiert fortgeschratt Bewegungssteierungstechnologie an intelligent visuell Positionéierung, fir eng Veraarbechtungsgenauegkeet op Mikrometerniveau z'erreechen. Dës Maschinn ass gëeegent fir d'Präzisiounsschneiden vu verschiddenen haarden a bréchegen Materialien, dorënner:
1. Hallefleitermaterialien: Silizium (Si), Siliziumcarbid (SiC), Galliumarsenid (GaAs), Lithiumtantalat/Lithiumniobat (LT/LN)-Substrater, etc.
2. Verpackungsmaterialien: Keramiksubstrater, QFN/DFN-Rahmen, BGA-Verpackungssubstrater.
3. Funktionell Geräter: Uewerflächenakustesch Wellenfilter (SAW), thermoelektresch Killmoduler, WLCSP-Waferen.

XKH bitt Materialkompatibilitéitstester a Prozesspersonaliséierungsservicer un, fir sécherzestellen, datt d'Ausrüstung perfekt de Produktiounsbedürfnisser vun de Clienten entsprécht, andeems optimal Léisunge fir souwuel Fuerschungs- a Entwécklungsproben ewéi och fir Batchveraarbechtung geliwwert ginn.

Schéckt eis eng E-Mail

Fonctiounen

Technesch Parameteren

Parameter	Spezifikatioun
Aarbechtsgréisst	Φ8", Φ12"
Spindel	Duebelachs 1,2/1,8/2,4/3,0, Max. 60000 U/min
Klingengréisst	2" ~ 3"
Y1 / Y2 Achs	Eenzelstufe-Inkrement: 0,0001 mm
	Positionéierungsgenauegkeet: < 0,002 mm
	Schnëttbereich: 310 mm
X-Achs	Zufuhrgeschwindegkeetsberäich: 0,1–600 mm/s
Z1 / Z2 Achs	Eenzelstufe-Inkrement: 0,0001 mm
Z1 / Z2 Achs	Positionéierungsgenauegkeet: ≤ 0,001 mm
θ Achs	Positionéierungsgenauegkeet: ±15"
Botzstatioun	Rotatiounsgeschwindegkeet: 100–3000 rpm
Botzstatioun	Botzmethod: Automatesch Spullen & Spindréchnen
Betribsspannung	3-Phasen 380V 50Hz
Dimensiounen (B×D×H)	1550 × 1255 × 1880 mm
Gewiicht	2100 kg

Aarbechtsprinzip

D'Ausrüstung erreecht héichpräzis Schnëtt duerch déi folgend Technologien:
1. Spindelsystem mat héijer Steifheet: Rotatiounsgeschwindegkeet vu bis zu 60.000 U/min, equipéiert mat Diamantscheiwen oder Laserschneidkäpp fir sech un ënnerschiddlech Materialeegeschafte unzepassen.

2. Méiachseg Bewegungskontroll: X/Y/Z-Achs Positionéierungsgenauegkeet vun ±1μm, kombinéiert mat héichpräzise Gitterskalaen fir ofwäichungsfräi Schnëttweeër ze garantéieren.

3. Intelligent visuell Ausriichtung: Héichopléisend CCD (5 Megapixel) erkennt automatesch Schnëttstroossen a kompenséiert fir Materialverzerrung oder Fehlausriichtung.

4. Ofkillung & Staubentfernung: Integréiert Waasserkühlsystem a Vakuumsaugstaubentfernung fir den thermeschen Impakt an d'Partikelkontaminatioun ze minimiséieren.

Schneidmodi

1. Klingenfräsen: Gëeegent fir traditionell Hallefleitmaterialien wéi Si a GaAs, mat Schnëttbreeten vun 50–100 μm.

2. Stealth Laser Dicing: Gëtt fir ultradënn Waferen (<100μm) oder fragil Materialien (z.B. LT/LN) benotzt, wat eng stressfräi Trennung erméiglecht.

Typesch Uwendungen

Kompatibelt Material	Uwendungsfeld	Veraarbechtungsufuerderungen
Silizium (Si)	ICs, MEMS-Sensoren	Héichpräzis Schnëtt, Splënnen <10μm
Siliziumkarbid (SiC)	Energieversuergungsapparater (MOSFET/Dioden)	Schneiden mat geréngem Schued, Optimiséierung vum Wärmemanagement
Galliumarsenid (GaAs)	HF-Geräter, optoelektronesch Chips	Mikrorëssverhënnerung, Rengheetskontroll
LT/LN Substrater	SAW-Filter, optesch Modulatoren	Stressfräi Schnëtt, Erhalen vun de piezoelektreschen Eegeschaften
Keramiksubstrater	Stroummoduler, LED-Verpackung	Veraarbechtung vu Material mat héijer Härte, Kantenflaachheet
QFN/DFN-Rahmen	Fortgeschratt Verpackung	Simultan Schnëtt vu verschiddene Chips, Effizienzoptimiséierung
WLCSP-Waferen	Verpackung op Waferniveau	Schuedfräi Wierfelen vun ultradënne Waferen (50μm)

Virdeeler

1. High-Speed-Kassetterahmen-Scannen mat Kollisiounspréventiounsalarmer, schneller Transferpositionéierung a staarker Feelerkorrekturfäegkeet.

2. Optimiséierten Duebelspindel-Schnëttmodus, wat d'Effizienz ëm ongeféier 80% am Verglach mat Eenspindelsystemer verbessert.

3. Präzisiounsimportéiert Kugelschrauben, Linearféierungen a Geschlossene-Loop-Kontroll mat Y-Achs-Gitterskala, déi eng laangfristeg Stabilitéit vun der héichpräziser Bearbechtung garantéieren.

4. Vollautomatiséiert Belueden/Entlueden, Transferpositionéierung, Ausriichtungsschneiden a Schnëttinspektioun, wat d'Aarbechtslaascht vum Bedreiwer (OP) däitlech reduzéiert.

5. Spindelmontagestruktur am Gantry-Stil, mat engem Mindestofstand vun 24 mm tëscht den Duebelklingen, wat eng méi breet Adaptabilitéit fir Duebelspindelschneidprozesser erméiglecht.

Fonctiounen

1. Héichpräzis Héichtenmiessung ouni Kontakt.

2. Multi-Wafer Duebelklingenschneiden op engem eenzegen Tablett.

3. Automatesch Kalibrierung, Schnëttinspektioun a Systemer fir d'Detektioun vu Klingenbroch.

4. Ënnerstëtzt verschidde Prozesser mat auswielbaren automateschen Ausriichtungsalgorithmen.

5. Feeler-Selbstkorrekturfunktionalitéit an Echtzäit-Iwwerwaachung vu verschiddene Positiounen.

6. Inspektiounskapazitéit vum éischte Schnëtt nom initialen Wierfelen.

7. Personnaliséierbar Fabrécksautomatiséierungsmoduler an aner optional Funktiounen.

Kompatibel Materialien

Ausrüstungsservicer

Mir bidden ëmfaassend Ënnerstëtzung vun der Auswiel vun der Ausrüstung bis zur laangfristeger Ënnerhaltung:

(1) Personnaliséiert Entwécklung
· Klingen-/Laserschneidléisungen op Basis vun de Materialeegeschafte empfeelen (z. B. SiC-Härkeet, GaAs-Brëchkeet).

· Gratis Prouftestung ubidden, fir d'Schnëttqualitéit ze kontrolléieren (inklusiv Splitterung, Schnëttbreet, Uewerflächenrauheet, asw.).

(2) Technesch Ausbildung
· Grondausbildung: Betrib vun der Ausrüstung, Parameteranpassung, reegelméisseg Ënnerhalt.
· Fortgeschratt Coursen: Prozessoptimiséierung fir komplex Materialien (z.B. stressfräi Schneiden vun LT-Substrater).

(3) Ënnerstëtzung nom Verkaf
· Äntwert 24/7: Ferndiagnostik oder Hëllef op der Plaz.
· Ersatzdeelerversuergung: Spindelen, Klingen an optesch Komponenten op Lager fir e schnelle Ersatz.
· Präventiv Ënnerhalt: Reegelméisseg Kalibrierung fir d'Genauegkeet ze erhalen an d'Liewensdauer ze verlängeren.

Eis Virdeeler

✔ Branchenerfahrung: Bedéngt iwwer 300 weltwäit Hallefleeder- an Elektronikhersteller.
✔ Modern Technologie: Präzisiounslinear Féierungen a Servosystemer garantéieren eng féierend Stabilitéit.
✔ Globalt Servicenetz: Ofdeckung an Asien, Europa an Nordamerika fir lokaliséierten Support.
Fir Tester oder Ufroen, kontaktéiert eis!