Produkter Neiegkeeten
-
Firwat hunn Silikonwaferen Flaacher oder eng Kerb?
Siliziumwaferen, d'Basis vun integréierte Schaltungen a Hallefleederkomponenten, hunn eng interessant Feature - eng flaach Kant oder eng kleng Kerb an der Säit. Dëst klengt Detail déngt tatsächlech engem wichtegen Zweck fir d'Waferbehandlung an d'Produktioun vun Apparater. Als féierende Waferhersteller...Liest méi -
Wat ass Wafer Chipping a wéi kann dat geléist ginn?
Wat ass Wafer Chipping a wéi kann et geléist ginn? Wafer Dicing ass e wichtege Prozess an der Hallefleederproduktioun an huet en direkten Impakt op d'Qualitéit an d'Performance vum Chip. An der tatsächlecher Produktioun ass Wafer Chipping - besonnesch Front-Side Chipping a Back-Side Chipping - e reegelméissegen a seriéise Problem ...Liest méi -
Gemustert versus planar Saphirsubstrater: Mechanismen an Auswierkungen op d'Liichtextraktiounseffizienz a GaN-baséierten LEDs
Bei GaN-baséierte Liichtemittéierende Dioden (LEDs) huet de kontinuéierleche Fortschrëtt an den epitaktischen Wuesstechniken an der Apparatarchitektur d'intern Quanteneffizienz (IQE) ëmmer méi no un säin theoretescht Maximum bruecht. Trotz dëse Fortschrëtter bleift déi allgemeng Liichtleistung vun LEDs fundamental...Liest méi -
Wéi kënne mir eng Wafer op "ultra-dënn" ausdënnen?
Wéi kënne mir e Wafer op "ultradënn" verdënnen? Wat genau ass en ultradënne Wafer? Typesch Décktberäicher (8″/12″ Waferen als Beispiller) Standardwafer: 600–775 μm Dënne Wafer: 150–200 μm Ultradënne Wafer: ënner 100 μm Extrem dënne Wafer: 50 μm, 30 μm oder souguer 10–20 μm Firwat e...Liest méi -
Wat ass Wafer Chipping a wéi kann dat geléist ginn?
Wat ass Wafer Chipping a wéi kann et geléist ginn? Wafer Dicing ass e wichtege Prozess an der Hallefleederproduktioun an huet en direkten Impakt op d'Qualitéit an d'Performance vum Chip. An der tatsächlecher Produktioun ass Wafer Chipping - besonnesch Front-Side Chipping a Back-Side Chipping - eng heefeg an eescht Defekt...Liest méi -
Eng ëmfaassend Iwwersiicht iwwer monokristallin Silizium-Wuesstumsmethoden
E komplette Iwwerbléck iwwer d'Wuesstumsmethoden vu monokristallinem Silizium 1. Hannergrond vun der Entwécklung vu monokristallinem Silizium De Fortschrëtt vun der Technologie an déi wuessend Nofro fir héicheffizient intelligent Produkter hunn d'Kärpositioun vun der integréierter Schaltung (IC) Industrie an der nationaler... weider verstäerkt.Liest méi -
Siliziumwaferen vs. Glaswaferen: Wat botze mir eigentlech? Vun der materieller Essenz bis zu prozessbaséierte Botzléisungen
Och wann souwuel Silizium- wéi och Glaswafer dat gemeinsamt Zil hunn, "gebotzt" ze ginn, sinn d'Erausfuerderungen an d'Feelermodi, mat deenen se beim Botzen konfrontéiert sinn, ganz ënnerschiddlech. Dës Diskrepanz entsteet aus den inherenten Materialeigenschaften an de Spezifikatiounsufuerderunge vu Silizium a Glas, souwéi ...Liest méi -
De Chip mat Diamanten ofkillen
Firwat modern Chips waarm ginn Well Nanoskala-Transistoren mat Gigahertz-Rate wiesselen, lafen Elektronen duerch Circuiten a verléieren Energie als Hëtzt - déiselwecht Hëtzt déi Dir fillt wann e Laptop oder Telefon onwuel waarm gëtt. Wann Dir méi Transistoren op engem Chip packt, bleift manner Plaz fir dës Hëtzt ofzeféieren. Amplaz ze verbreeden...Liest méi -
Virdeeler vun der Uwendung an Analyse vun der Beschichtung vu Saphir a steife Endoskopen
Inhaltsverzeechnes 1. Aussergewéinlech Eegeschafte vum Saphirmaterial: D'Grondlag fir héich performant steif Endoskoper 2. Innovativ Eenzelsäiteg Beschichtungstechnologie: Dat optimalt Gläichgewiicht tëscht optescher Leeschtung a klinescher Sécherheet erreechen 3. Streng Veraarbechtungs- a Beschichtungsspezifikatiounen...Liest méi -
E komplette Guide fir LiDAR Fënsterofdeckungen
Inhaltsverzeechnes I. Kärfunktioune vu LiDAR-Fënsteren: Iwwer de Schutz eraus II. Materialvergläich: D'Performance-Gläichgewiicht tëscht geschmolzenem Siliziumdioxid a Saphir III. Beschichtungstechnologie: De Grondsteeprozess fir d'optesch Leeschtung ze verbesseren IV. Schlëssel Leeschtungsparameter: Quantitéit...Liest méi -
Metalliséiert optesch Fënsteren: Déi onbekannt Erméiglecher an der Präzisiounsoptik
Metalliséiert optesch Fënsteren: Déi onbekannt Erméiglecher an der Präzisiounsoptik An der Präzisiounsoptik an optoelektronesche Systemer spillen ënnerschiddlech Komponenten eng spezifesch Roll a schaffen zesummen fir komplex Aufgaben ze erfëllen. Well dës Komponenten op verschidde Weeër hiergestallt ginn, kënnen hir Uewerflächenbehandlungen...Liest méi -
Wat sinn Wafer TTV, Bow, Warp, a wéi gi se gemooss?
Verzeichnis 1. Kärkonzepter a Metriken 2. Miesstechniken 3. Datenveraarbechtung a Feeler 4. Prozessimplikatiounen An der Hallefleederherstellung sinn d'Dickeuniformitéit an d'Uewerflächenflaachheet vu Wafer kritesch Faktoren, déi de Prozessrendement beaflossen. Schlësselparameter wéi Total T...Liest méi