Branchennews
-
Laserschneiden wäert an Zukunft déi Mainstream-Technologie fir d'Schneiden vun 8-Zoll Siliziumkarbid ginn. Q&A Kollektioun
Q: Wat sinn déi wichtegst Technologien, déi beim Schneiden a Veraarbechte vu SiC-Wafers benotzt ginn? A: Siliziumkarbid (SiC) huet eng Häert, déi nëmmen no Diamant iwwerschratt gëtt, a gëllt als héich haart a bréchegt Material. De Schneidprozess, bei deem d'Schneiden vu gewuessene Kristaller a dënn Wafere besteet, ass zäitopwänneg an ufälleg fir ...Liest méi -
Den aktuellen Zoustand an d'Trends vun der SiC-Waferveraarbechtungstechnologie
Als Hallefleeder-Substratmaterial vun der drëtter Generatioun huet Siliziumkarbid (SiC)-Eenkristall breet Uwendungsperspektiven an der Fabrikatioun vun Héichfrequenz- an Héichleistungselektroneschen Apparater. D'Veraarbechtungstechnologie vu SiC spillt eng entscheedend Roll bei der Produktioun vun héichqualitativem Substrat...Liest méi -
De steigende Stär vum Hallefleeder vun der drëtter Generatioun: Galliumnitrid e puer nei Wuesstemspunkten an der Zukunft
Am Verglach mat Siliziumkarbid-Komponenten hunn Galliumnitrid-Energieversuergungskomponenten méi Virdeeler a Szenarien, wou Effizienz, Frequenz, Volumen an aner ëmfaassend Aspekter gläichzäiteg erfuerderlech sinn, wéi zum Beispill Galliumnitrid-baséiert Komponenten, déi erfollegräich agesat goufen...Liest méi -
D'Entwécklung vun der nationaler GaN-Industrie gouf beschleunegt
D'Akzeptanz vun Galliumnitrid (GaN) fir Stroumgeräter wiisst dramatesch, ugefouert vun de chinesesche Konsumentelektronikhersteller, an de Maart fir GaN-Stroumgeräter soll bis 2027 2 Milliarden Dollar erreechen, am Verglach zu 126 Milliounen Dollar am Joer 2021. Aktuell ass de Konsumentelektroniksecteur den Haaptmotor vum Galliumnitrid...Liest méi