Firma Neiegkeeten
-
LiTaO3 Wafer PIC — Lithiumtantalat-op-Isolator-Wellenleiter mat geréngem Verloscht fir netlinear Photonik um Chip
Resumé: Mir hunn e Lithiumtantalat-Wellenleiter op Basis vun 1550 nm op Isolatiounsbasis mat engem Verloscht vun 0,28 dB/cm an engem Qualitéitsfaktor vum Ringresonator vun 1,1 Milliounen entwéckelt. D'Uwendung vun der χ(3)-Netlinearitéit an der netlinearer Photonik gouf ënnersicht. D'Virdeeler vum Lithiumniobat...Liest méi -
XKH-Wëssensdeelen-Wat ass Wafer-Dicing-Technologie?
Wafer Dicing Technologie, als e wichtege Schrëtt am Hallefleederproduktiounsprozess, ass direkt mat der Chipleistung, dem Rendement an de Produktiounskäschte verbonnen. #01 Hannergrond a Bedeitung vum Wafer Dicing 1.1 Definitioun vum Wafer Dicing Wafer Dicing (och bekannt als Scri...Liest méi -
Dënnfilm-Lithiumtantalat (LTOI): Dat nächst Stärmaterial fir Héichgeschwindegkeetsmodulatoren?
Dënnfilm-Lithiumtantalat (LTOI)-Material entwéckelt sech als eng bedeitend nei Kraaft am Beräich vun der integréierter Optik. Dëst Joer goufen e puer héichwäerteg Aarbechten iwwer LTOI-Modulatoren publizéiert, mat héichwäertegen LTOI-Waferen, déi vum Professer Xin Ou vum Shanghai Ins... geliwwert goufen.Liest méi -
Déifgräifend Verständnis vum SPC-System an der Waferherstellung
SPC (Statistesch Prozesskontroll) ass e wichtegt Instrument am Waferherstellungsprozess, dat benotzt gëtt fir d'Stabilitéit vu verschiddene Phasen an der Fabrikatioun ze iwwerwaachen, ze kontrolléieren an ze verbesseren. 1. Iwwersiicht vum SPC-System SPC ass eng Method déi statesch Prozesser benotzt...Liest méi -
Firwat gëtt Epitaxie op engem Wafer-Substrat duerchgefouert?
D'Zousatz vun enger zousätzlecher Schicht Siliziumatome op engem Siliziumwafer-Substrat huet verschidde Virdeeler: Bei CMOS-Siliziumprozesser ass epitaktesch Wuesstem (EPI) um Wafer-Substrat e kritesche Prozessschrëtt. 1. Verbesserung vun der Kristallqualitéit...Liest méi -
Prinzipien, Prozesser, Methoden an Ausrüstung fir d'Wafferreinigung
Naassreinigung (Wet Clean) ass ee vun de kritesche Schrëtt an der Hallefleederherstellung, deen drop ausgerichtet ass, verschidde Kontaminanten vun der Uewerfläch vum Wafer ze entfernen, fir sécherzestellen, datt déi spéider Prozessschrëtt op enger propperer Uewerfläch duerchgefouert kënne ginn. ...Liest méi -
D'Bezéiung tëscht Kristallebenen an der Kristallorientéierung.
Kristallebenen a Kristallorientéierung sinn zwee Kärkonzepter an der Kristallographie, déi enk mat der Kristallstruktur an der Silizium-baséierter integréierter Schaltungstechnologie verbonne sinn. 1. Definitioun an Eegeschafte vun der Kristallorientéierung D'Kristallorientéierung representéiert eng spezifesch Richtung...Liest méi