Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vun der Hallefleitertechnologie, an der Hallefleiterindustrie a souguer an der Photovoltaikindustrie, sinn d'Ufuerderunge fir d'Uewerflächenqualitéit vum Wafersubstrat oder der epitaktischer Plack och ganz streng. Also, wat sinn d'Qualitéitsufuerderunge fir Waferen?Saphir-WaferZum Beispill, wéi eng Indicateure kënne benotzt ginn fir d'Uewerflächenqualitéit vu Waferen ze evaluéieren?
Wat sinn d'Indikatoren fir d'Evaluatioun vu Wafers?
Déi dräi Indicateuren
Fir Saphirwafer sinn hir Evaluatiounsindikatoren déi total Déckdeviatioun (TTV), d'Béi (Bow) an d'Verzerrung (Warp). Dës dräi Parameteren zesummen reflektéieren d'Flaachheet an d'Déckteuniformitéit vum Siliziumwafer a kënnen de Grad vun der Ripple vum Wafer moossen. D'Wellung kann mat der Flaachheet kombinéiert ginn, fir d'Qualitéit vun der Waferuewerfläch ze evaluéieren.
Wat ass TTV, BOW, Warp?
TTV (Gesamtdickenvariatioun)
Den TTV ass den Ënnerscheed tëscht der maximaler an der minimaler Déckt vun engem Wafer. Dëse Parameter ass e wichtegen Index, deen benotzt gëtt fir d'Uniformitéit vun der Waferdéckt ze moossen. An engem Hallefleederprozess muss d'Déckt vum Wafer iwwer déi ganz Uewerfläch ganz gläichméisseg sinn. Miessunge ginn normalerweis op fënnef Plazen um Wafer gemaach an den Ënnerscheed gëtt berechent. Schlussendlech ass dëse Wäert eng wichteg Basis fir d'Qualitéit vum Wafer ze beurteelen.
Béi
De Begrëff "Béi" an der Hallefleederproduktioun bezitt sech op d'Béi vun engem Wafer, wouduerch den Ofstand tëscht dem Mëttelpunkt vun engem net festgeklemmte Wafer an der Referenzfläch fräigesat gëtt. D'Wuert kënnt wahrscheinlech vun enger Beschreiwung vun der Form vun engem Objet wann en gebéit ass, wéi déi gekrëmmt Form vun engem Béi. De Wäert vum Béi gëtt definéiert andeems d'Ofwäichung tëscht dem Zentrum an dem Rand vum Siliziumwafer gemooss gëtt. Dëse Wäert gëtt normalerweis a Mikrometer (µm) ausgedréckt.
Ketten
Verzerrung ass eng global Eegeschaft vu Waferen, déi den Ënnerscheed tëscht dem maximalen an dem minimalen Ofstand tëscht der Mëtt vun engem fräi net opgespannten Wafer an der Referenzfläch moosst. Representéiert den Ofstand vun der Uewerfläch vum Siliziumwafer bis zur Fläch.
Wat ass den Ënnerscheed tëscht TTV, Bow a Warp?
TTV konzentréiert sech op Ännerungen an der Déckt a beschäftegt sech net mat der Biegung oder Verzerrung vum Wafer.
De Bou konzentréiert sech op déi allgemeng Biegung, haaptsächlech andeems d'Biegung vum Mëttelpunkt an dem Rand berécksiichtegt gëtt.
Warp ass méi ëmfaassend, inklusiv Biegen an Dréien vun der ganzer Waferuewerfläch.
Obwuel dës dräi Parameter mat der Form an de geometreschen Eegeschafte vum Siliziumwafer zesummenhänken, gi se ënnerschiddlech gemooss a beschriwwen, an hiren Impakt op de Hallefleiterprozess an d'Waferveraarbechtung ass och ënnerschiddlech.
Wat méi kleng déi dräi Parameter sinn, wat besser, a wat méi grouss de Parameter ass, wat méi grouss den negativen Impakt op den Hallefleederprozess ass. Dofir musse mir als Hallefleederpraktiker d'Wichtegkeet vun de Waferprofilparameter fir de ganze Prozess kennen, beim Hallefleederprozess musse mir op d'Detailer oppassen.
(Zensur)
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 24. Juni 2024