Wat ass den TGV?
TGV, (Duerchgängeg Glas iwwer), eng Technologie fir Duerchgangslächer op engem Glassubstrat ze kreéieren. Einfach ausgedréckt ass den TGV en Héichhaus, dat d'Glas no uewe stänzt, fëllt a verbënnt, fir integréiert Schaltungen um Glasbuedem ze bauen. Dës Technologie gëllt als Schlësseltechnologie fir déi nächst Generatioun vun 3D-Verpackungen.
Wat sinn d'Charakteristike vum TGV?
1. Struktur: Den TGV ass e vertikal penetréierend, leetfäegt Duerchgangslach, dat op engem Glassubstrat gemaach ass. Duerch d'Oflagerung vun enger leetfäeger Metallschicht op der Porenwand sinn déi iewescht an déi ënnescht Schicht vun den elektresche Signaler matenee verbonnen.
2. Produktiounsprozess: D'TGV-Fabrikatioun ëmfaasst d'Virbehandlung vum Substrat, d'Lächermaachen, d'Metallschichtoflagerung, d'Lächerfëllung an d'Oflaachung vun de Lächer. Déi heefegst Produktiounsmethoden sinn chemesch Ätzen, Laserbueren, Elektroplatéieren a sou weider.
3. Virdeeler vun der Uwendung: Am Verglach mam traditionelle Metallduerchgäng huet den TGV d'Virdeeler vun enger méi klenger Gréisst, enger méi héijer Verdrahtungsdicht, enger besserer Wärmeofleedungsleistung asw. Vill benotzt an der Mikroelektronik, der Optoelektronik, dem MEMS an anere Beräicher vun der Verbindung mat héijer Dicht.
4. Entwécklungstrend: Mat der Entwécklung vun elektronesche Produkter Richtung Miniaturiséierung an héijer Integratioun kritt d'TGV-Technologie ëmmer méi Opmierksamkeet an Uwendung. An Zukunft gëtt hire Produktiounsprozess weider optimiséiert, a seng Gréisst a Leeschtung wäerten sech weider verbesseren.
Wat ass den TGV-Prozess?
1. Virbereedung vum Glassubstrat (a): Preparéiert um Ufank e Glassubstrat fir sécherzestellen, datt seng Uewerfläch glat a propper ass.
2. Glasbuerung (b): E Laser gëtt benotzt fir e Penetratiounslach am Glassubstrat ze bilden. D'Form vum Lach ass meeschtens konisch, an no der Laserbehandlung op enger Säit gëtt et ëmgedréit a vun der anerer Säit veraarbecht.
3. Metalliséierung vun der Lachwand (c): D'Metalliséierung gëtt op der Lachwand duerchgefouert, normalerweis duerch PVD, CVD an aner Prozesser, fir eng leitfäeg Metallsiedschicht op der Lachwand ze bilden, wéi z.B. Ti/Cu, Cr/Cu, etc.
4. Lithographie (d): D'Uewerfläch vum Glassubstrat gëtt mat Photoresist beschichtet a photomustert. Maacht déi Deeler fräi, déi net platéiert musse ginn, sou datt nëmmen déi Deeler fräigeluecht sinn, déi platéiert musse ginn.
5. Lächerfëllung (e): Galvaniséierung vu Koffer fir d'Glasduerchgäng ze fëllen, fir e komplette leetende Wee ze bilden. Et ass allgemeng erfuerderlech, datt d'Lach komplett ouni Lächer gefëllt ass. Bedenkt datt de Cu am Diagramm net komplett besat ass.
6. Flaach Uewerfläch vum Substrat (f): E puer TGV-Prozesser gläichen d'Uewerfläch vum gefëllte Glassubstrat of, fir sécherzestellen, datt d'Uewerfläch vum Substrat glat ass, wat fir déi spéider Prozessschrëtt förderlech ass.
7. Schutzschicht a Klemmenverbindung (g): Eng Schutzschicht (wéi Polyimid) gëtt op der Uewerfläch vum Glassubstrat geformt.
Kuerz gesot, all Schrëtt vum TGV-Prozess ass entscheedend a verlaangt präzis Kontroll an Optimiséierung. Mir bidden de Moment TGV-Glas-Through-Hole-Technologie un, wann néideg. Kontaktéiert eis gären!
(Déi uewe genannten Informatiounen stamen aus dem Internet, ënner Zensur)
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 25. Juni 2024