Wat ass TGV?
TGV, (Duerch-Glas via), eng Technologie fir duerch Lächer op engem Glas Substrat ze kreéieren, An einfache Begrëffer ass TGV en Héichhaus, deen d'Glas dréckt, fëllt a verbënnt op an erof fir integréiert Kreesleef um Glasbuedem ze bauen. Dës Technologie gëtt als Schlësseltechnologie fir déi nächst Generatioun vun 3D Verpackungen ugesinn.
Wat sinn d'Charakteristiken vun TGV?
1. Struktur: TGV ass eng vertikal penetréierend konduktiv duerch Lach op engem Glas Substrat gemaach. Andeems Dir eng konduktiv Metallschicht op der Poremauer deposéiert, ginn déi iewescht an déi ënnescht Schichten vun elektresche Signaler matenee verbonnen.
2. Fabrikatiounsprozess: TGV-Fabrikatioun beinhalt d'Substrat-Virbehandlung, d'Lach maachen, d'Metallschichtdepositioun, d'Lachfüllung an d'Offlachungsschrëtt. Allgemeng Fabrikatiounsmethoden si chemesch Ätzen, Laserbueren, Elektroplatéieren an sou weider.
3. Applikatioun Virdeeler: Verglach mat der traditionell Metal duerch Lach, TGV huet d'Virdeeler vun méi kleng Gréisst, méi wiring Dicht, besser Hëtzt dissipation Leeschtung an sou op. Vill benotzt an der Mikroelektronik, Optoelektronik, MEMS an aner Felder vun der Héichdichtverbindung.
4. Entwécklung Trend: Mat der Entwécklung vun elektronesche Produiten Richtung Miniaturiséierung an héich Integratioun, TGV Technologie kritt ëmmer méi Opmierksamkeet an Applikatioun. An Zukunft wäert säi Fabrikatiounsprozess weider optimiséiert ginn, a seng Gréisst a Leeschtung wäerte weider verbesseren.
Wat ass den TGV Prozess:
1. Glas Substrat Virbereedung (a): Bereet e Glas Substrat am Ufank fir datt seng Uewerfläch glat a propper ass.
2. Glasbueren (b): E Laser gëtt benotzt fir e Penetratiounsloch am Glassubstrat ze bilden. D'Form vum Lach ass allgemeng konisch, an no der Laserbehandlung op der enger Säit gëtt et ëmgedréit an op der anerer Säit veraarbecht.
3. Lachmauer Metalliséierung (c): Metalliséierung gëtt op der Lachmauer duerchgefouert, normalerweis duerch PVD, CVD an aner Prozesser fir eng konduktiv Metallsaumschicht op der Lachmauer ze bilden, wéi Ti / Cu, Cr / Cu, etc.
4. Lithographie (d): D'Uewerfläch vum Glassubstrat gëtt mat Photoresist beschichtet a photomustert. Entdeckt d'Deeler déi net Plating brauchen, sou datt nëmmen déi Deeler déi Plating brauchen ausgesat sinn.
5. Lach Füllung (e): Elektroplating Kupfer fir d'Glas duerch Lächer ze fëllen fir e komplette konduktiven Wee ze bilden. Et ass allgemeng erfuerderlech datt d'Lach komplett ouni Lächer gefëllt ass. Bedenkt datt de Cu am Diagramm net voll besat ass.
6. Flaach Uewerfläch vum Substrat (f): E puer TGV-Prozesser wäerten d'Uewerfläch vum gefëllte Glassubstrat flaach maachen, fir datt d'Uewerfläch vum Substrat glat ass, wat fir déi spéider Prozessschrëtt förderlech ass.
7.Schutzschicht a Terminalverbindung (g): Eng Schutzschicht (wéi Polyimid) gëtt op der Uewerfläch vum Glassubstrat geformt.
Kuerz gesot, all Schrëtt vum TGV Prozess ass kritesch a erfuerdert präzis Kontroll an Optimiséierung. Mir bidden am Moment TGV Glas duerch Lach Technologie wann néideg. W.e.g. kontaktéiert eis w.e.g.!
(Déi uewe genannte Informatioun ass vum Internet, Zensur)
Post Zäit: Jun-25-2024