Neiegkeeten
-
D'Spezifikatioune an d'Parameter vu poléierte Single-Kristall Siliziumwafers
Am boomende Entwécklungsprozess vun der Hallefleitindustrie spillen poléiert Eenkristall Siliziumwafers eng entscheedend Roll. Si déngen als Basismaterial fir d'Produktioun vu verschiddene mikroelektroneschen Apparater. Vu komplexen a präzisen integréierte Circuiten bis High-Speed-Mikroprozessoren an ...Liest méi -
Wéi Silicon Carbide (SiC) an AR Brëller kräizt?
Mat der rapider Entwécklung vun der augmentéierter Realitéit (AR) Technologie, Smart Brëller, als e wichtege Carrier vun der AR Technologie, ginn graduell vu Konzept op Realitéit iwwergaang. Wéi och ëmmer, déi verbreet Adoptioun vu Smart Brëller steet nach ëmmer mat villen techneschen Erausfuerderungen, besonnesch a punkto Display ...Liest méi -
De kulturellen Afloss a Symbolismus vum XINKEHUI faarwege Saphir
Kulturell Afloss a Symbolismus vun de faarwege Saphiren vum XINKEHUI Fortschrëtter an der synthetescher Edelsteentechnologie hunn erlaabt Saphiren, Rubinen an aner Kristalle a verschiddene Faarwen nei ze kreéieren. Dës Téin behalen net nëmmen déi visuell Allure vun natierleche Edelsteng, awer droen och kulturell Bedeitungen ...Liest méi -
Sapphire Watch Case neien Trend op der Welt - XINKEHUI Bitt Iech verschidde Méiglechkeeten
Saphir Auer Fäll hunn ëmmer méi Popularitéit an der Luxusuhrindustrie gewonnen wéinst hirer aussergewéinlecher Haltbarkeet, Kratzbeständegkeet a klore ästheteschen Appel. Bekannt fir hir Kraaft a Fäegkeet fir alldeeglech Verschleiung ze widderstoen wärend e pristine Erscheinungsbild behalen, ...Liest méi -
LiTaO3 Wafer PIC — Low-Loss Lithium Tantalat-on-Insulator Waveguide for On-Chip Nonlinear Photonics
Abstrakt: Mir hunn en 1550 nm Isolator-baséiert Lithium Tantalat Welleguide mat engem Verloscht vun 0,28 dB / cm an engem Ringresonator Qualitéitsfaktor vun 1,1 Milliounen entwéckelt. D'Applikatioun vun der χ(3) Netlinearitéit an netlinearer Photonik gouf studéiert. D'Virdeeler vum Lithiumniobat ...Liest méi -
XKH-Knowledge Sharing-Wat ass Wafer Wierfeltechnologie?
Wafer Wierfeltechnologie, als e kritesche Schrëtt am Halbleiter-Fabrikatiounsprozess, ass direkt mat Chipleistung, Ausbezuelung a Produktiounskäschte verbonnen. #01 Hannergrond a Bedeitung vu Wafer Dicing 1.1 Definitioun vu Wafer Dicing Wafer Dicing (och bekannt als Scri...Liest méi -
Dënn-Film Lithium Tantalat (LTOI): Déi nächst Stär Material fir Héich-Vitesse Modulators?
Dënn-Film Lithium Tantalat (LTOI) Material entsteet als eng bedeitend nei Kraaft am integréierten Optikfeld. Dëst Joer sinn e puer héichwäerteg Wierker iwwer LTOI Modulatoren publizéiert ginn, mat héichqualitativen LTOI Wafere vum Professer Xin Ou vun der Shanghai Ins ...Liest méi -
Deep Verständnis vum SPC System an der Wafer Fabrikatioun
SPC (Statistical Process Control) ass en entscheedend Tool am Wafer Fabrikatiounsprozess, benotzt fir d'Stabilitéit vu verschiddene Stadien an der Fabrikatioun ze iwwerwaachen, ze kontrolléieren an ze verbesseren. 1. Iwwersiicht vum SPC System SPC ass eng Method déi Sta...Liest méi -
Firwat gëtt Epitaxie op engem Wafer Substrat ausgefouert?
Eng zousätzlech Schicht vu Siliziumatomer op engem Siliziumwafer-Substrat wuessen huet verschidde Virdeeler: An CMOS Siliziumprozesser ass epitaxial Wuesstum (EPI) um Wafer-Substrat e kriteschen Prozessschrëtt. 1, Verbesserung vun der Kristallqualitéit ...Liest méi -
Prinzipien, Prozesser, Methoden an Ausrüstung fir Wafer Botzen
Naass Botzen (Wet Clean) ass ee vun de kritesche Schrëtt an de Hallefleitfabrikatiounsprozesser, zielt fir verschidde Verschmotzungen vun der Uewerfläch vum Wafer ze läschen fir sécherzestellen datt spéider Prozessschrëtt op enger propperer Uewerfläch ausgefouert kënne ginn. ...Liest méi -
D'Relatioun tëscht Kristallflächen a Kristallorientéierung.
Kristallflächen a Kristallorientéierung sinn zwee Kärkonzepter an der Kristallographie, enk verbonne mat der Kristallstruktur an der Siliziumbaséierter integréierter Circuittechnologie. 1.Definitioun an d'Eegeschafte vun der Crystal Orientatioun Crystal Orientatioun representéiert eng spezifesch Richtung ...Liest méi -
Wat sinn d'Virdeeler vun Through Glass Via (TGV) an Through Silicon Via, TSV (TSV) Prozesser iwwer TGV?
D'Virdeeler vun Duerch Glas Via (TGV) an Duerch Silicon Via (TSV) Prozesser iwwer TGV sinn haaptsächlech: (1) exzellent Héichfrequenz elektresch Charakteristiken. Glasmaterial ass en Isoléiermaterial, d'Dielektresch Konstant ass nëmmen ongeféier 1/3 vun deem vum Siliziummaterial, an de Verloschtfaktor ass 2- ...Liest méi