Neiegkeeten
-
LiTaO3 Wafer PIC — Low-Loss Lithium Tantalat-on-Insulator Waveguide for On-Chip Nonlinear Photonics
Abstrakt: Mir hunn en 1550 nm Isolator-baséiert Lithium Tantalat Welleguide mat engem Verloscht vun 0,28 dB / cm an engem Ringresonator Qualitéitsfaktor vun 1,1 Milliounen entwéckelt. D'Applikatioun vun der χ(3) Netlinearitéit an netlinearer Photonik gouf studéiert. D'Virdeeler vum Lithiumniobat ...Liest méi -
XKH-Knowledge Sharing-Wat ass Wafer Wierfeltechnologie?
Wafer Wierfeltechnologie, als e kritesche Schrëtt am Halbleiter-Fabrikatiounsprozess, ass direkt mat Chipleistung, Ausbezuelung a Produktiounskäschte verbonnen. #01 Hannergrond a Bedeitung vu Wafer Dicing 1.1 Definitioun vu Wafer Dicing Wafer Dicing (och bekannt als Scri...Liest méi -
Dënn-Film Lithium Tantalat (LTOI): Déi nächst Stär Material fir Héich-Vitesse Modulators?
Dënn-Film Lithium Tantalat (LTOI) Material entsteet als eng bedeitend nei Kraaft am integréierten Optikfeld. Dëst Joer sinn e puer héichwäerteg Wierker iwwer LTOI Modulatoren publizéiert ginn, mat héichqualitativen LTOI Wafere vum Professer Xin Ou vun der Shanghai Ins ...Liest méi -
Deep Verständnis vum SPC System an der Wafer Fabrikatioun
SPC (Statistical Process Control) ass en entscheedend Tool am Wafer Fabrikatiounsprozess, benotzt fir d'Stabilitéit vu verschiddene Stadien an der Fabrikatioun ze iwwerwaachen, ze kontrolléieren an ze verbesseren. 1. Iwwersiicht vum SPC System SPC ass eng Method déi Sta...Liest méi -
Firwat gëtt Epitaxie op engem Wafer Substrat ausgefouert?
Eng zousätzlech Schicht vu Siliziumatomer op engem Siliziumwafer-Substrat wuessen huet verschidde Virdeeler: An CMOS Siliziumprozesser ass epitaxial Wuesstum (EPI) um Wafer-Substrat e kriteschen Prozessschrëtt. 1, Verbesserung vun der Kristallqualitéit ...Liest méi -
Prinzipien, Prozesser, Methoden an Ausrüstung fir Wafer Botzen
Naass Botzen (Wet Clean) ass ee vun de kritesche Schrëtt an de Hallefleitfabrikatiounsprozesser, zielt fir verschidde Verschmotzungen vun der Uewerfläch vum Wafer ze läschen fir sécherzestellen datt spéider Prozessschrëtt op enger propperer Uewerfläch ausgefouert kënne ginn. ...Liest méi -
D'Relatioun tëscht Kristallflächen a Kristallorientéierung.
Kristallflächen a Kristallorientéierung sinn zwee Kärkonzepter an der Kristallographie, enk verbonne mat der Kristallstruktur an der Siliziumbaséierter integréierter Circuittechnologie. 1.Definitioun an d'Eegeschafte vun der Crystal Orientatioun Crystal Orientatioun representéiert eng spezifesch Richtung ...Liest méi -
Wat sinn d'Virdeeler vun Through Glass Via (TGV) an Through Silicon Via, TSV (TSV) Prozesser iwwer TGV?
D'Virdeeler vun Duerch Glas Via (TGV) an Duerch Silicon Via (TSV) Prozesser iwwer TGV sinn haaptsächlech: (1) exzellent Héichfrequenz elektresch Charakteristiken. Glasmaterial ass en Isoléiermaterial, d'Dielektresch Konstant ass nëmmen ongeféier 1/3 vun deem vum Siliziummaterial, an de Verloschtfaktor ass 2- ...Liest méi -
Conductive an semi-isoléiert Silicium Carbide Substrat Uwendungen
De Siliziumkarbidsubstrat ass an hallefisoléierend Typ a konduktiv Typ opgedeelt. Am Moment ass d'Mainstream Spezifikatioun vun semi-isoléierte Siliciumkarbid Substratprodukter 4 Zoll. An der konduktiver Siliziumkarbidma ...Liest méi -
Ginn et och Differenzen an der Uwendung vu Saphirwafere mat verschiddene Kristallorientéierungen?
Saphir ass en eenzegen Kristall vun Alumina, gehéiert zum Tripartite Kristallsystem, sechseckegen Struktur, seng Kristallstruktur besteet aus dräi Sauerstoffatome an zwee Aluminiumatome a kovalente Bindungstyp, ganz enk arrangéiert, mat staarker Bindungskette a Gitterenergie, wärend seng crystal inte...Liest méi -
Wat ass den Ënnerscheed tëscht SiC konduktiven Substrat an semi-isoléiertem Substrat?
SiC Siliziumkarbidapparat bezitt sech op den Apparat aus Siliziumkarbid als Rohmaterial. Geméiss de verschiddene Resistenzeigenschaften ass et a konduktiv Siliziumkarbid Kraaftapparater a semi-isoléiert Siliziumkarbid RF-Geräter opgedeelt. Haaptapparat Formen a ...Liest méi -
En Artikel féiert Iech e Meeschter vun TGV
Wat ass TGV? TGV, (Duerch-Glas via), eng Technologie fir duerch Lächer op engem Glas Substrat ze kreéieren, An einfache Begrëffer ass TGV en Héichhaus dat d'Glas sténkt, fëllt a verbënnt erop an erof fir integréiert Kreesleef um Glas ze bauen fl...Liest méi