Diamant Drotschneidmaschinn fir SiC | Saphir | Quarz | Glas
Detailéiert Diagramm vun der Diamantdrotschneidmaschinn
Iwwersiicht vun der Diamant-Drot-Schneidmaschinn
Den Diamantdrot-Eenzellinn-Schneidsystem ass eng fortgeschratt Veraarbechtungsléisung, déi fir d'Schneiden vun ultra-haarten a bréchegen Substrater entwéckelt gouf. Mat engem diamantbeschichteten Drot als Schneidmedium liwwert d'Ausrüstung héich Geschwindegkeet, minimale Schued a käschteeffiziente Betrib. Et ass ideal fir Uwendungen wéi Saphirwaferen, SiC-Boules, Quarzplacken, Keramik, optescht Glas, Siliziumstangen an Edelsteier.
Am Verglach mat traditionelle Sägeblieder oder Schleifdréit bitt dës Technologie eng méi héich Dimensiounsgenauegkeet, manner Schnëttverloscht a verbessert Uewerflächenintegritéit. Si gëtt wäit verbreet a Hallefleiter, Photovoltaik, LED-Geräter, Optik a Präzisiounssteenveraarbechtung agesat, an ënnerstëtzt net nëmmen gerade Schnëtt, mä och speziell Schneiden vun iwwerdimensionéierten oder onregelméisseg geformte Materialien.
Funktionsprinzip
D'Maschinn funktionéiert andeems se eDiamantdrot mat ultra-héijer linearer Geschwindegkeet (bis zu 1500 m/min)Déi abrasiv Partikelen, déi am Drot agebett sinn, entfernen d'Material duerch Mikroschleifen, während Hëllefssystemer fir Zouverlässegkeet a Präzisioun suergen:
-
Präzisiounsfidderung:Servo-gedriwwe Bewegung mat lineare Führungsschinnen erreecht e stabilt Schnëtt a Positionéierung op Mikronniveau.
-
Ofkillen & Botzen:Kontinuéierlech Spülung op Waasserbasis reduzéiert den thermeschen Afloss, verhënnert Mikrorëss a läscht Dreck effektiv.
-
Drotspannungskontroll:Déi automatesch Astellung hält eng konstant Kraaft um Drot (±0,5 N), wat Ofwäichung a Broch miniméiert.
-
Optional Moduler:Rotatiounsstufen fir gebéit oder zylindresch Werkstécker, Héichspannungssystemer fir méi haart Materialien, a visuell Ausriichtung fir komplex Geometrien.
Technesch Spezifikatiounen
| Artikel | Parameter | Artikel | Parameter |
|---|---|---|---|
| Maximal Aarbechtsgréisst | 600×500 mm | Lafgeschwindegkeet | 1500 m/min |
| Schwenkwénkel | 0~±12,5° | Beschleunigung | 5 m/s² |
| Schwéngfrequenz | 6~30 | Schnëttgeschwindegkeet | <3 Stonnen (6-Zoll SiC) |
| Hiewzug | 650 mm | Genauegkeet | <3 μm (6-Zoll SiC) |
| Gleitschlag | ≤500 mm | Drotduerchmiesser | φ0,12~φ0,45 mm |
| Hiewgeschwindegkeet | 0~9,99 mm/Minutt | Stroumverbrauch | 44,4 kW |
| Schnell Reesgeschwindegkeet | 200 mm/Minutt | Maschinngréisst | 2680 × 1500 × 2150 mm |
| Konstant Spannung | 15,0N~130,0N | Gewiicht | 3600 kg |
| Spannungsgenauegkeet | ±0,5 N | Kaméidi | ≤75 dB(A) |
| Zentrumsdistanz vun de Führerrieder | 680~825 mm | Gasversuergung | >0,5 MPa |
| Killmëttelbehälter | 30 Liter | Stroumleitung | 4×16+1×10 mm² |
| Mörtelmotor | 0,2 kW | — | — |
Schlësselvirdeeler
Héich Effizienz & reduzéiert Schnëtt
Drotgeschwindegkeete bis zu 1500 m/min fir e méi schnelle Duerchgank.
Eng schmuel Schnëttbreet reduzéiert de Materialverloscht ëm bis zu 30% a maximéiert d'Ausbezuelung.
Flexibel & benotzerfrëndlech
Touchscreen HMI mat Rezeptspäicherung.
Ënnerstëtzt riicht, kurven a Multi-Slice synchron Operatiounen.
Erweiterbar Funktiounen
Rotatiounsstuf fir Schräg- a Kreesschnëtter.
Héichspannungsmoduler fir stabilt SiC- a Saphirschneiden.
Optesch Ausriichtungsinstrumenter fir net-Standarddeeler.
Haltbar mechanesch Konstruktioun
De robuste Gossrahmen ass Schwéngungsbeständeg a garantéiert laangfristeg Präzisioun.
Schlësselverschleisskomponenten benotze Keramik- oder Wolframkarbidbeschichtungen fir eng Liewensdauer vu méi wéi 5000 Stonnen.
Applikatiounsindustrien
Hallefleiter:Effizient SiC-Barrenschneiden mat engem Schnëttverloscht vu <100 μm.
LED & Optik:Héichpräzis Saphirwaferveraarbechtung fir Photonik an Elektronik.
Solarindustrie:Siliziumstangenschneiden a Waferschneiden fir PV-Zellen.
Optik & Bijouen:Feinschleifen vu Quarz an Edelsteng mat enger Ra <0,5 μm Uewerfläch.
Loftfaart & Keramik:Veraarbechtung vun AlN, Zirkoniumdioxid a fortgeschrattene Keramik fir Héichtemperaturapplikatiounen.
FAQ iwwer Quarzbrëller
Q1: Wéi eng Materialien kann d'Maschinn schneiden?
A1:Optimiséiert fir SiC, Saphir, Quarz, Silizium, Keramik, optescht Glas an Edelsteng.
Q2: Wéi präzis ass de Schnëttprozess?
A2:Fir 6-Zoll SiC-Waferen kann d'Décktengenauegkeet <3 μm erreechen, mat exzellenter Uewerflächenqualitéit.
Q3: Firwat ass Diamantdrotschneiden besser wéi traditionell Methoden?
A3:Et bitt méi héich Geschwindegkeeten, reduzéierte Schnëttverloscht, minimale Wärmeschued a méi glat Kanten am Verglach mat abrasiven Dréit oder Laserschneiden.
Q4: Kann et zylindresch oder onregelméisseg Formen veraarbechten?
A4:Jo. Mat der optionaler Rotatiounsstufe kann et kreesfërmeg, schräg a gewénkelt Schnëtt op Stäbchen oder spezielle Profiler duerchféieren.
Q5: Wéi gëtt d'Drotspannung kontrolléiert?
A5:De System benotzt eng automatesch Spannungsanpassung mat enger Genauegkeet vun ±0,5 N, fir Drotbroch ze vermeiden a stabilt Schnëtt ze garantéieren.
Q6: Wéi eng Branchen benotzen dës Technologie am meeschten?
A6:Hallefleiterproduktioun, Solarenergie, LED & Photonik, Fabrikatioun vun optesche Komponenten, Bijouen a Keramik fir d'Aerospace.
Iwwer eis
XKH spezialiséiert sech op High-Tech-Entwécklung, Produktioun a Verkaf vu speziellem optesche Glas a neie Kristallmaterialien. Eis Produkter si fir optesch Elektronik, Konsumentelektronik a fir d'Militär geduecht. Mir bidden optesch Komponenten fir Saphir, Lënsenofdeckungen fir Handyen, Keramik, LT, Siliziumcarbid SIC, Quarz a Hallefleederkristallwaferen. Mat qualifizéierter Expertise a moderner Ausrüstung exceléiere mir an der Veraarbechtung vu Produkter ouni Standard, mat dem Zil, e féierend High-Tech-Entreprise fir optoelektronesch Materialien ze sinn.
